本实用新型专利技术提供一种高频低阻抗固态电容器，它包括有针脚、胶塞、铝箔、垫纸、铝壳，其中，针脚中部嵌套在胶塞内，其一端伸出胶塞形成引脚，另一端与铝箔连接，其与铝箔的连接部位覆盖有垫纸，覆盖垫纸后的铝箔与电解纸错层层叠后卷绕形成芯体，芯体外周面上包覆有密封胶层，密封胶层由胶带在芯体外周面上缠绕两圈形成，缠绕后的胶带一端胶塞抵触形成密封，另一端与芯体端头齐平；铝壳包覆在芯体及胶塞外侧，位于胶塞外侧的铝壳通过压制形成组粒环。采用本方案后的电容结构简单、使用寿命长、使用效果好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电容
，尤其是指一种高频低阻抗固态电容器。
技术介绍
目前，作为新能源供电系统中逆变、变压等模块的重要组件，铝电解电容器有望在太阳能、风能等新能源供电体系中开辟出新的应用市场。在过去的20多年里，风力发电不断超越其预期的发展速度，一直保持着世界发展最快能源的地位。近十年来全球风电累计装机容量的年均增长率接近30%。随着”节能减排”思想的日益深入人心，变频技术，在国民经济各领域得到了更加广泛的应用，以风力发电，光伏发电为代表的绿色能源领域，以及如火如荼的轨道交通建设，都对铝电解电容器提出了巨大的需求，故对电容器在耐高电压，恶劣环境，长寿命，耐纹波方面的要求更严苛，但也开创电容器新的市场及发展。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、使用寿命长、使用效果好的高频低阻抗固态电容器。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为:一种高频低阻抗固态电容器，它包括有针脚、胶塞、铝箔、垫纸、铝壳，其中，针脚中部嵌套在胶塞内，其一端伸出胶塞形成引脚，另一端与铝箔连接，其与铝箔的连接部位覆盖有垫纸，覆盖垫纸后的铝箔与电解纸错层层叠后卷绕形成芯体，芯体外周面上包覆有密封胶层，密封胶层由胶带在芯体外周面上缠绕两圈形成，缠绕后的胶带一端胶塞抵触形成密封，另一端与芯体端头齐平；铝壳包覆在芯体及胶塞外侧，位于胶塞外侧的铝壳通过压制形成组粒环。所述的针脚一端设有连接柱，连接柱嵌套在胶塞内，连接柱的外径大于针脚外径，连接柱与针脚的连接部位采用锥形过渡；连接柱另一端设有卡槽，连接片一端嵌套在卡槽内并通过焊接固定，连接片另一端钉接在电容铝箔上，所述连接片与电容铝箔的接触面呈弧形，其弧度与电容铝箔的卷径相配合；连接片两端采用弧形圆滑过渡。本技术在采用上述方案后，选用正箔皮膜耐压较厚，电解纸密度高，厚度较厚，电解液闪火电压>600V，故导电度低，粘度高。钉卷时，导针采用弧形连接片，将钉接阻抗控制在1.5πιΩ以下，以减少钉接位置的发热量，在正负箔钉接部分增加垫纸，以防止接触部位因发热量增加使电解纸绝缘强度下降而引起击穿短路不良。采用本方案后的电容结构简单、使用寿命长、使用效果好。【附图说明】图1为本技术的整体结构示意图。图2为密封胶层的结构示意图。图3为图1的剖面示意图。【具体实施方式】下面结合所有附图对本技术作进一步说明，本技术的较佳实施例为:参见附图1至附图3，本实施例所述的一种高频低阻抗固态电容器包括有针脚1、胶塞2、铝箔3、垫纸4、铝壳5，其中，针脚I中部嵌套在胶塞2内，其一端伸出胶塞2形成引脚，另一端与铝箔3连接，其与铝箔3的连接部位覆盖有垫纸4，覆盖垫纸4后的铝箔与电解纸5错层层叠后卷绕形成芯体，芯体外周面上包覆有密封胶层6，密封胶层6由胶带在芯体外周面上缠绕两圈形成，缠绕后的胶带一端胶塞2抵触形成密封，另一端与芯体端头齐平；铝壳5包覆在芯体及胶塞2外侧，位于胶塞2外侧的铝壳5通过压制形成组粒环7 ;所述的针脚I 一端设有连接柱8，连接柱8嵌套在胶塞2内，连接柱8的外径大于针脚I外径，连接柱8与针脚I的连接部位采用锥形过渡；连接柱8另一端设有卡槽9，连接片10 —端嵌套在卡槽9内并通过焊接固定，连接片10另一端钉接在电容铝箔上，所述连接片10与电容铝箔的接触面呈弧形，其弧度与电容铝箔的卷径相配合；连接片10两端采用弧形圆滑过渡。本装置在采用上述方案后，选用正箔皮膜耐压较厚，电解纸密度高，厚度较厚，电解液闪火电压>600V，故导电度低，粘度高。钉卷时，导针采用弧形连接片，将钉接阻抗控制在1.5πιΩ以下，以减少钉接位置的发热量，在正负箔钉接部分增加垫纸，以防止接触部位因发热量增加使电解纸绝缘强度下降而引起击穿短路不良。采用本方案后的电容结构简单、使用寿命长、使用效果好。 以上所述之实施例只为本技术之较佳实施例，并非以此限制本技术的实施范围，故凡依本技术之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种高频低阻抗固态电容器，其特征在于:它包括有针脚(1)、胶塞(2)、铝箔(3)、垫纸(4)、铝壳(5)，其中，针脚(I)中部嵌套在胶塞(2)内，其一端伸出胶塞(2)形成引脚，另一端与铝箔(3)连接，其与铝箔(3)的连接部位覆盖有垫纸(4)，覆盖垫纸(4)后的铝箔与电解纸(5)错层层叠后卷绕形成芯体，芯体外周面上包覆有密封胶层(6)，密封胶层(6)由胶带在芯体外周面上缠绕两圈形成，缠绕后的胶带一端胶塞(2)抵触形成密封，另一端与芯体端头齐平；铝壳(5)包覆在芯体及胶塞(2)外侧，位于胶塞(2)外侧的铝壳(5)通过压制形成组粒环(7)。2.根据权利要求1所述的一种高频低阻抗固态电容器，其特征在于:针脚(I)一端设有连接柱(8)，连接柱(8)嵌套在胶塞(2)内，连接柱(8)的外径大于针脚(I)外径，连接柱(8)与针脚(I)的连接部位采用锥形过渡；连接柱(8)另一端设有卡槽(9)，连接片(10) —端嵌套在卡槽(9)内并通过焊接固定，连接片(10)另一端钉接在电容铝箔上，所述连接片(10)与电容铝箔的接触面呈弧形，其弧度与电容铝箔的卷径相配合；连接片(10)两端采用弧形圆滑过渡。【专利摘要】本技术提供一种高频低阻抗固态电容器，它包括有针脚、胶塞、铝箔、垫纸、铝壳，其中，针脚中部嵌套在胶塞内，其一端伸出胶塞形成引脚，另一端与铝箔连接，其与铝箔的连接部位覆盖有垫纸，覆盖垫纸后的铝箔与电解纸错层层叠后卷绕形成芯体，芯体外周面上包覆有密封胶层，密封胶层由胶带在芯体外周面上缠绕两圈形成，缠绕后的胶带一端胶塞抵触形成密封，另一端与芯体端头齐平；铝壳包覆在芯体及胶塞外侧，位于胶塞外侧的铝壳通过压制形成组粒环。采用本方案后的电容结构简单、使用寿命长、使用效果好。【IPC分类】H01G4-224, H01G4-228【公开号】CN204289096【申请号】CN201520018225【专利技术人】郭莎 【申请人】东莞市杰发电子有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2015年1月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高频低阻抗固态电容器，其特征在于：它包括有针脚（1）、胶塞（2）、铝箔（3）、垫纸（4）、铝壳（5），其中，针脚（1）中部嵌套在胶塞（2）内，其一端伸出胶塞（2）形成引脚，另一端与铝箔（3）连接，其与铝箔（3）的连接部位覆盖有垫纸（4），覆盖垫纸（4）后的铝箔与电解纸（5）错层层叠后卷绕形成芯体，芯体外周面上包覆有密封胶层（6），密封胶层（6）由胶带在芯体外周面上缠绕两圈形成，缠绕后的胶带一端胶塞（2）抵触形成密封，另一端与芯体端头齐平；铝壳（5）包覆在芯体及胶塞（2）外侧，位于胶塞（2）外侧的铝壳（5）通过压制形成组粒环（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭莎，
申请(专利权)人：东莞市杰发电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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