【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种薄膜电容器表面安装电极引出结构，包括本体；在本体的侧面设有与本体内的薄膜内芯的端部相连接的电极引出线，该电极引出线的末端设为用来与贴装用的电路板相平贴的第一直线段；所述电极引出线设有至少二个弯折部，其中，一个为向本体的底端方向弯折的第一弯折部，另一个为将电极引出线的末端折向与电路板平贴的第二弯折部。本技术通过对薄膜电容器的电极引出结构的改进，使得将薄膜电容器表面安装在电路板上时，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。【专利说明】一种薄膜电容器表面安装电极引出结构
本技术涉及一种表面安装薄膜电容器，特别是涉及一种薄膜电容器表面安装电极引出结构。
技术介绍
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。 表面贴装技术(SMT)是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。目前广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。在实际应用中，表面安装薄膜电容器，主要采用...
【技术保护点】
一种薄膜电容器表面安装电极引出结构，包括本体；其特征在于：在本体的侧面设有与本体内的薄膜内芯的端部相连接的电极引出线，该电极引出线的末端设为用来与贴装用的电路板相平贴的第一直线段；所述电极引出线设有至少二个弯折部，其中，一个为向本体的底端方向弯折的第一弯折部，另一个为将电极引出线的末端折向与电路板平贴的第二弯折部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林骁恺，陈国彬，王天祥，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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