【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板，具体涉及一种提高电路板焊盘品质的设计。
技术介绍
1、电路板原流程boding pad设计劣势如下：
2、1.外层蚀刻后boding pad偏下限规格4.33+/-0.43毛边大且不规则
3、2.当表面处理为沉金时，毛边处涔金有短路风险会降低良率浪费成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种提高电路板焊盘品质的设计，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种提高电路板焊盘品质的设计，包括以下步骤：
3、a、开料，将板材按需求尺寸进行开料；
4、b、内层线路制作，对烘烤的pnl内层芯板进行内层涂布，将感光油墨均匀的涂布在pnl内层芯板两面，并对涂布后的pnl内层芯板进行内层线路的制作；
5、c、内层蚀刻，将内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉,得到内层图形；
6、d、压合，将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定，半固化片夹在两层pnl内层芯板之间，以形成半成品板；
7、e减铜设计；
8、f、钻孔，对压合后形成的半成品板进行钻孔，使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的；
9、g、沉铜，对钻孔后的板进行沉铜；
10、h、外层线路制作；
11、i、电镀，将半成品板进行电镀处理；>
12、j、蚀刻，对步骤h中形成的半成品板进行蚀刻，利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成外层线路图形；
13、k、阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；
14、l、文字制作，将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
15、m、成型，对于成品pcb板做完表面防护处理后进行切割。
16、优选的，所述步骤d压合中增加一个减铜流程,减铜规格6—8um即可。
17、本专利技术的技术效果和优点：
18、1.外层蚀刻后boding pad中值大于原设计更接近客户要求，毛边小且明显比优化前规则
19、2.不管表面处理是什么都不会有短路风险,可无形提高良率达到增加效益的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种提高电路板焊盘品质的设计，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种提高电路板焊盘品质的设计，其特征在于：所述步骤D压合中增加一个减铜流程,减铜规格6—8um即可。
【技术特征摘要】
1.一种提高电路板焊盘品质的设计，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：何立发，叶婉秋，李朋，张旭，韩宝森，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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