System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电路板钻咀的寿命管理方法技术_技高网

一种电路板钻咀的寿命管理方法技术

技术编号:41210375 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-09 23:32
本发明专利技术公开了一种电路板钻咀的寿命管理方法,一方面将钻咀分为四个阶段,针对电路软板和电路硬板使用不同阶段的钻咀进行钻孔,另一方面根据钻咀的使用次数来对钻咀进行研磨保养,根据研磨保养的次数来分类四个阶段的钻咀;根据每个阶段钻咀的磨损程度设定了每个阶段钻咀的钻孔厚度,进一步提高钻咀的使用寿命,同时将四个阶段钻咀分别装于四个钻机上,避免因替换钻咀导致生产效率降低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钻咀管理,具体涉及一种电路板钻咀的寿命管理方法


技术介绍

1、随着电子信息技术的发展,越来越多的行业应用现代电子设备来提高工作效率,减轻劳动强度,作为电子设备物理载体的电路板是电子设备中不可缺少的一个环节,电路板的质量好坏关系到产品的功能和性能,钻孔工序是电路板生产过程中的关键工序,主要作用是通过钻孔来提供电器连接和器件固定,钻孔工序使用钻咀来对电路板进行钻孔,钻咀一般采用高硬度、高耐磨性、高强度的材料制成,具有较长的使用期限。

2、目前关于电路板钻咀的寿命管理方法较少,大部分都是直接将钻咀使用至报废,或者对钻咀进行颜色标记来大概确定钻咀的状态和使用寿命,不对钻咀的使用寿命进行管理,一方面缩短了其使用寿命,另一方面不对钻咀的使用寿命进行精准把控,会因钻咀报废的不可控对电路板的生产造成影响,既影响电路板的质量,也影响电路板的生产效率。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于:提供一种电路板钻咀的寿命管理方法。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案包括以下步骤:

3、一种电路板钻咀的寿命管理方法,具体步骤为:

4、(1)钻孔工艺开始时当电路板为硬板时先使用第二阶段的钻咀进行钻孔,随后使用第一阶段的钻咀进行钻孔;

5、(2)当电路板为软板时先使用第四阶段的钻咀进行钻孔,随后再使用第三阶段的钻咀进行钻孔;

6、(3)钻孔结束后再使用第二阶段的钻咀对钻孔进行修饰,结束后对孔壁质量进行检测,与标准孔壁进行对比来判定孔壁质量是否符合要求,同时对达到保养要求的钻咀进行研磨保养以及达到报废标准的钻咀进行报废处理。

7、进一步地,步骤(1)中所述第一阶段和第二阶段的钻咀为新钻咀和保养一次后的钻咀。

8、进一步地,步骤(2)中所述第三阶段和第四阶段的钻咀为保养两次后的钻咀和保养三次后的钻咀。

9、进一步地,步骤(1)中第二阶段钻咀钻孔厚度为电路硬板厚度的10~15%,第一阶段钻咀钻孔厚度为电路硬板厚度的85~90%。

10、进一步地,步骤(2)中第四阶段钻咀钻孔厚度为电路软板厚度的35~40%,第三阶段钻咀钻孔厚度为电路软板厚度的60~65%。

11、进一步地,步骤(3)中所述保养要求为:第一阶段钻咀在使用4900~5100次后进行研磨保养,第二阶段钻咀在使用2400~2600次后进行研磨保养,第三阶段钻咀在使用1100~1300次后进行研磨保养。

12、进一步地,步骤(3)中所述报废标准为:钻咀的有效刃长<10um。

13、进一步地,所述四个阶段的钻咀分别装于四个钻机上,进行钻孔时按照对应规程选择钻咀进行钻孔。

14、本专利技术的有益效果在于:

15、本专利技术通过针对不同材质的电路板使用相对应的钻咀,针对材质更硬的电路硬板使用较新的第一阶段和第二阶段钻咀,针对材质更软的电路软板使用较旧的第三阶段和第四阶段钻咀,以新对硬,旧对软的方式来延长钻咀的使用寿命,先使用第二阶段钻咀进行钻孔一方面可以提高第一阶段钻咀钻孔的效率,另一方面也可以减少第一阶段钻咀的磨损,后使用第三阶段钻咀进行钻孔可以避免第四阶段钻咀与硬板接触时产生更大磨损的问题,延长了第四阶段钻咀的使用寿命,此外通过在规定次数内对钻咀进行研磨保养来进一步延长钻咀的使用寿命,且制定了钻咀报废标准来避免因钻咀未及时报废导致钻孔质量下降以及生产效率降低等问题,同时为了避免因替换不同阶段钻咀导致钻孔效率降低,将四个阶段钻咀一起装于钻机上,延长钻咀使用寿命的同时不会降低钻孔效率。

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【技术保护点】

1.一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:具体步骤为:

2.如权利要求1所述的一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:所述第一阶段和第二阶段的钻咀为新钻咀和保养一次后的钻咀,所述第三阶段和第四阶段的钻咀为保养两次后的钻咀和保养三次后的钻咀。

3.如权利要求1所述的一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:所述第二阶段钻咀钻孔厚度为电路硬板厚度的10~15%,第一阶段钻咀钻孔厚度为电路硬板厚度的85~90%,第四阶段钻咀钻孔厚度为电路软板厚度的35~40%,第三阶段钻咀钻孔厚度为电路软板厚度的60~65%。

4.如权利要求1所述的一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:所述保养要求为:

5.如权利要求1所述的一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:所述报废标准为:钻咀的有效刃长<10um。

6.如权利要求1所述的一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:所述四个阶段的钻咀分别装于四个钻机上,进行钻孔时按照对应规程选择钻咀进行钻孔。

【技术特征摘要】

1.一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:具体步骤为:

2.如权利要求1所述的一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:所述第一阶段和第二阶段的钻咀为新钻咀和保养一次后的钻咀,所述第三阶段和第四阶段的钻咀为保养两次后的钻咀和保养三次后的钻咀。

3.如权利要求1所述的一种电路板钻咀的寿命管理方法,其特征在于:所述第二阶段钻咀钻孔厚度为电路硬板厚度的10~15%,第一阶段钻咀钻孔厚度为电路硬板厚度的85~90%,第四阶段钻咀钻孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙文卿叶淑锦王建赖晓鹏杨欣
申请(专利权)人:龙南骏亚电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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