一种CTP触摸组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CTP触摸组件，包括依次设置的背面覆盖层(1)，铜金属层(2)和镍层(3)，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，有效提高了该CTP触摸组件的使用寿命，有效的节约成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种CTP触摸组件，包括依次设置的背面覆盖层(1)，铜金属层(2)和镍层(3)，本技术结构简单，设计合理，有效提高了该CTP触摸组件的使用寿命，有效的节约成本。【专利说明】一种CTP触摸组件
本技术涉及CTP触摸产品，特别是一种CTP触摸组件。
技术介绍
目前在FPC制造行业，FPC板金手指位置沉镍多数为硬镍，硬镍的晶型形貌为横向层状排列，即镍原子沿着金手指铜面方向层层堆积，当铜面受外界应力作用发生弯曲时，镍层内部不能被拉伸无法发生横向形变导致镍层被撕裂。因此硬镍的一个明显缺点就是强度和弹性不足，当金手指和连接器不配套时易造成金手指断裂。CTP触摸产品在前期开发时，出现因1C位引线弯折时易断裂，导致信号不稳定，频繁出现电子产品使用不稳定。常规的FPC与元器件焊接工艺，经常出现元件与FPC结合力不良。
技术实现思路
本技术的目的在于克服已有技术的不足，提供一种CTP触摸组件，包括依次设置的背面覆盖层(1)，铜金属层(2)和镍层(3)，其特征在于，所述镍层(3)的另一面的中部具有1C板(5)，该1C板(5)的两侧具有正面覆盖层(4)，所述1C板(5)还具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CTP触摸组件，包括依次设置的背面覆盖层(1)，铜金属层(2)和镍层(3)，其特征在于，所述镍层(3)的另一面的中部具有IC板(5)，该IC板(5)的两侧具有正面覆盖层(4)，所述IC板(5)还具有一垂直穿过的过孔(6)，该过孔(6)用于将引线连接到IC板(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阙民辉，魏志祥，覃文斌，
申请(专利权)人：统赢软性电路珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44