电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电路板及电子设备，所述的电路板，包括基板、发热芯片及散热结构，所述发热芯片位于所述基板上，所述散热结构，包括：石墨片；以及热管，其主体部分与所述石墨片导热连接，其一端探出所述石墨片，并与所述发热芯片导热连接。所述的电子设备，其包括：壳体；以及上述的电路板，所述电路板位于所述壳体内。本实施例提供的电路板，通过热管将发热芯片产生的热量转移到石墨片上，使所述热量经由石墨片散出，由于热管的导热率远远高出石墨片、导热泥等其他散热介质，因而能够在短时间内将发热芯片产生的热量转移，降低发热芯片的温度，保护发热芯片正常工作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是关于一种电路板及电子设备，所述的电路板，包括基板、发热芯片及散热结构，所述发热芯片位于所述基板上，所述散热结构，包括：石墨片；以及热管，其主体部分与所述石墨片导热连接，其一端探出所述石墨片，并与所述发热芯片导热连接。所述的电子设备，其包括：壳体；以及上述的电路板，所述电路板位于所述壳体内。本实施例提供的电路板，通过热管将发热芯片产生的热量转移到石墨片上，使所述热量经由石墨片散出，由于热管的导热率远远高出石墨片、导热泥等其他散热介质，因而能够在短时间内将发热芯片产生的热量转移，降低发热芯片的温度，保护发热芯片正常工作。【专利说明】电路板及电子设备
本技术涉及一种电路板及电子设备，特别是涉及一种低成本的电路板及含该结构的电子设备。
技术介绍
电路板包括基板和设置在基板上的各种芯片，芯片上设有由电阻、电容或电感等基本元件构成的集成电路，当所述集成电路工作时有电流通过，由于电流流经电阻时会产生热量，因此含有电阻的芯片会发热，当发热芯片长期工作或者与其他发热芯片同时运作时,容易造成电路板局部温度过高。为了防止电路板局部温度过高，现有电路板通常将发热芯片分散设置在基板上，并通过设置散热结构进一步为发热芯片散热。对于布板空间有限的电路板，例如手机电路板等，其常用散热结构为石墨片或导热泥，石墨片或导热泥的数量根据发热芯片的个数确定，一个发热芯片设置一石墨片或导热泥，所述石墨片或导热泥设置在发热芯片周边，例如发热芯片的封装层上，并且与所述发热芯片导热连接。由于发热芯片需要分散布置，对电路板的布局要求较高；石墨片或导热泥等散热物质的散热效率较低，无法在短时间内有效降低温度。由此可见，上述现有的电路板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电路板，使其更具有实用性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种新型结构的电路板，所要解决的技术问题是使其具有较高的散热效率，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本技术的另一目的在于，提供一种电子设备，所要解决的技术问题是使其具有散热效率高的电路板，从而更加适于实用。技术的目的及解决其技术问题采用以下的技术方案来实现。依据本技术提出的一种电路板，包括基板、发热芯片及散热结构，所述发热芯片位于所述基板上，其特征在于，所述散热结构，包括:石墨片；以及热管，其主体部分与所述石墨片导热连接，其一端探出所述石墨片，并与所述发热芯片导热连接。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的电路板，其中所述的热管通过第一导热粘接件与所述石墨片粘接。优选的，前述的电路板，其中所述的第一导热粘接件为导热硅胶片。优选的，前述的电路板，其中所述的发热芯片，包括至少两个；所述的至少两个发热芯片，集中设置在所述基板上。优选的，前述的电路板，其中所述的至少两个发热芯片通过第二导热粘接件与所述导热管粘接。优选的，前述的电路板，其中所述的第二导热粘接件为导热硅胶片。优选的，前述的电路板，其中所述的热管的主体部分位于所述石墨片的中线位置。优选的，前述的电路板，其中所述的热管的主体部分贯穿所述石墨片。优选的，前述的电路板，其中所述的热管为外径0.6mm的铜热管技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本技术提出的一种电子设备，其包括:壳体；以及上述的电路板，位于所述壳体内。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的电子设备，其中所述的壳体，其内侧设有热管槽；所述热管，其主体部分敷设在所述热管槽内，且凸出所述热管槽。优选的，前述的电子设备，其中所述的壳体，通过一体成型工艺制成；所述热管，通过所述一体成型工艺与所述热管槽连接。借由上述技术方案，本技术电路板至少具有下列优点:本实施例提供的电路板，通过热管将发热芯片产生的热量转移到石墨片上，使所述热量经由石墨片散出，由于热管的导热率远远高出石墨片、导热泥等其他散热介质，因而能够在短时间内将发热芯片产生的热量转移，降低发热芯片的温度，保护发热芯片正常工作；由于该结构提高了散热效率，即使发热芯片相对集中设置，也不易造成电路板局部温度过高，降低了电路板的布板要求。本技术电子设备至少具有下列优点:本实施例提供的电子设备，通过使用具有热管和石墨片相结合的电路板，迅速将发热芯片产生的热量散出，因而能够在短时间内将发热芯片产生的热量转移，降低发热芯片的温度，保护发热芯片正常工作，从而保证电子设备正常运作。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【专利附图】【附图说明】图1是本技术一较佳实施例提供的电路板结构示意图；图2是本技术另一较佳实施例提供的电路板结构示意图；图3是本技术又一较佳实施例提供的电路板结构示意图；图4是本技术一较佳实施例提供的电子设备局部截面示意图；【具体实施方式】为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电路板其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1所示，本技术的一个实施例提出的一种电路板，所述电路板工作时会产生热量且布板空间狭小，以手机电路板为例，其包括基板1、发热芯片2及散热结构3，发热芯片2位于基板I上，散热结构3包括石墨片31及热管32,石墨片31可以固定在电路板的基板I上，也可以固定在电路板周围的其他手机部件上，热管32的主体部分与石墨片31通过直接接触并固定或者通过导热材料粘接等方式导热连接，热管32的一端探出石墨片31，并且通过焊接、导热材料粘接等方式与发热芯片2导热连接。本实施例提供的电路板在工作时，电流通过发热芯片2，导致发热芯片2发热，热管32快速将发热芯片2产生的热量传至另一端的石墨片31上，热量在石墨片31上扩散(如图1中箭头所示)。本实施例提供的电路板，通过热管将发热芯片产生的热量转移到石墨片上，使所述热量经由石墨片散出，由于热管的导热率远远高出石墨片、导热泥等其他散热介质，因而能够在短时间内将发热芯片产生的热量转移，降低发热芯片的温度，保护发热芯片正常工作；由于该结构提高了散热效率，即使发热芯片相对集中设置，也不易造成电路板局部温度过高，降低了电路板的布板要求。较佳的，热管32通过第一导热粘接件与石墨片31粘接，空气是热的不良导体，会阻碍热量的传递，通过采用导热粘接件粘接，可以减少热管32与石墨片31热传导部位的空气，提高散热效率。所述的第一导热粘接件可以为具有粘接力的相变材料、导热泥等，优选导热硅胶片，导热硅胶片具有良好填充性及粘接性，能够更好的排出热传导部位的空气，进一步提高散热效率。如图2所示，本技术的另一个实施例提供了一种电路板，与上述实施例相比，所述电路板包括两个发热芯片2及两根热管32，两个发热芯片2集中设置在基板I上，一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括基板、发热芯片及散热结构，所述发热芯片位于所述基板上，其特征在于，所述散热结构，包括：石墨片；以及热管，其主体部分与所述石墨片导热连接，其一端探出所述石墨片，并与所述发热芯片导热连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张士鹏，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11