防静电的FPC制造技术

技术编号:13581802 阅读:61 留言:0更新日期:2016-08-24 02:40
本实用新型专利技术涉及一种防静电的FPC,其包括导电层、绝缘层、导电胶层、钢片,所述导电层、绝缘层、导电胶层、钢片依次覆盖,所述绝缘层设有一开口,所述导电胶层自所述开口延伸至所述钢片,所述导电层与所述钢片通过所述导电胶层连接,芯片焊接于FPC上,静电到达FPC上时,首先到FPC的导电层的地线上,通过导电胶层自绝缘层的开口传到至钢片上,导入地线,从而达到静电保护FPC上芯片的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种FPC,尤指一种防静电的FPC
技术介绍
触摸屏上固定有大量的芯片,芯片很多采用COF(Chip On FPC芯片固定于柔性线路板)的方式固定于FPC(Flexible Printed Circui t board柔性电路板)上,这一结构在严苛的车载试验下,较为脆弱,静电通过触摸屏与面板之间的间隙进入到FPC上,并且在FPC上积累,FPC上的芯片被静电击穿造成产品损坏。因此,有必要提供一种新的防静电的FPC,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防静电的FPC。实现本技术目的的技术方案是:一种防静电的FPC,其包括导电层、绝缘层、导电胶层、钢片,所述导电层、绝缘层、导电胶层、钢片依次覆盖,所述绝缘层设有一开口,所述导电胶层自所述开口延伸至所述钢片,所述导电层与所述钢片通过所述导电胶层连接。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:芯片焊接于FPC上,静电到达FPC上时,首先到FPC的导电层的地线上,通过导电胶层自绝缘层的开口传到至钢片上,导入地线,从而达到静电保护FPC上芯片的目的。【附图说明】图1为本技术防静电的FPC的结构示意图。【具体实施方式】以下,将结合图1介绍本技术防静电的FPC的具体实施方式。请参照图1,本技术防静电的FPC与若干芯片电性连接,防静电FPC由导电层1、绝缘层2、导电胶层3、钢片4依次覆盖组成,其中绝缘层2设有一开口21,导电胶层3自开口21延伸至钢片4的并覆盖整个钢片4的上表面,导电层1与钢片4通过导电胶层3连接,钢片4接地线(未图示)。芯片焊接于FPC上,静电到达FPC上时,首先到FPC的导电层1的地线上,通过导电胶层3自绝缘层2的开口21传到至钢片4上,导入地线,从而达到静电保护FPC上芯片的目的。以上所述的具体实施例,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行
了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种防静电的FPC,其包括导电层、绝缘层、导电胶层、钢片,所述导电层、绝缘层、导电胶层、钢片依次覆盖,其特征在于:所述绝缘层设有一开口,所述导电胶层自所述开口延伸至所述钢片,所述导电层与所述钢片通过所述导电胶层连接。

【技术特征摘要】
1.一种防静电的FPC,其包括导电层、绝缘层、导电胶层、钢片,所述导电层、绝缘层、导电胶层、钢片依次覆盖,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴超林琦王盟王福礼苗天凤单开庭
申请(专利权)人:江苏天宝汽车电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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