软硬结合电路板及其制作方法技术

一种软硬结合电路板，其包括依次层叠的第一外线路层、第一胶层、第一内线路层、硬性基底层、第二内线路层、第二胶层、柔性基底层、及第二外线层；其中，该第一外线路层、第一胶层、第一内线路层、硬性基底层、第二内线路层、及第二胶层分成彼此间隔的两刚性部，该两刚性部由该柔性基底层及该第二外线路层连接；该柔性基底层及该第二外线路层位于该两刚性部之间的部分构成该软硬结合电路板的挠折部，该挠折部上形成有顶出通孔。本发明专利技术还涉及一种该软硬结合电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。
技术介绍
软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软性电路板与硬性电路基板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，又兼具硬性电路基板的硬度。在软硬结合电路板制作过程中，通常会先对软硬结合电路板的挠折区对应的硬性电路基板预切形成预切槽，然后在成型时再将挠折区对应的硬性电路基板去除。然而，在上述硬性电路基板被去除后需要从挠折区移走。现在只能通过人手工操作的方式移走，而无法实现自动化操作。
技术实现思路
因此，有必要提供一种软硬结合电路板及其制作方法，其被去除的硬性电路基板可以被自动移走。一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一硬性电路基板，在该硬性电路基板预定位置形成彼此相对的两第一预断槽；提供一第一胶层，在该第一胶层预定位置形成彼此相对的两第二预断槽，该两第二预断槽分别与该两第一预断槽对应；提供一第二胶层，在该第二胶层内形成开盖孔，该开盖孔的两相对边缘分别与该两第一预断槽对应；提供一第一外铜箔层、一由柔性基底层和第二外铜箔层组成的柔性电路基板，依次层叠该柔性电路基板、第二胶层、硬性电路基板、第一胶层及第一外铜箔层并压合，从而获得软硬结合基板；制作该第一、第二外铜箔层成第一、第二外线路层；沿所述两第一预断槽延伸方向切割所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层，从而将部分所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层与该软硬结合基板完全间隔；形成穿透该柔性基底层且位于两第一预断槽之间的顶出通孔；及利用治具穿过该顶出通孔顶出承载在该柔性基底层上的与该软硬结合基板相间隔的所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层，从而得到该软硬结合电路板。一种软硬结合电路板，其包括依次层叠的第一外线路层、第一胶层、第一内线路层、硬性基底层、第二内线路层、第二胶层、柔性基底层、及第二外线层；其中，该第一外线路层、第一胶层、第一内线路层、硬性基底层、第二内线路层、及第二胶层分成彼此间隔的两刚性部，该两刚性部由该柔性基底层及该第二外线路层连接；该柔性基底层及该第二外线路层位于该两刚性部之间的部分构成该软硬结合电路板的挠折部，该挠折部上形成有顶出通孔。与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板及其制作方法，将柔性电路基板（包括柔性基底层及第二外线路层）置于该软硬结合电路板的一侧且在挠折部形成有顶出孔，可利用顶出治具通过顶出孔将生产过程中产生的废料顶出，不再需要人手工操作，可大大提升生产效率。附图说明图1是本技术方案实施例提供的硬性电路基板的剖面示意图。图2是在图1所示的硬性电路基板上形成第一预断槽并形成内线路层的剖面示意图。图3是图2所示的硬性电路基板的俯视图。图4是本技术方案实施例提供的第一胶层的剖面示意图。图5是图4所示的第一胶层的俯视图。图6是本技术方案实施例提供的第二胶层的剖面示意图。图7是图6所示的第二胶层的俯视图。图8是压合一柔性电路基板、图6所示的第二胶层、图2所示的硬性电路基板、图4所示的第一胶层及一第一外铜箔层，从而获得软硬结合基板的剖视图。图9是在图8所示的软硬结合基板上制作外线路层、覆盖层、防焊层的剖视图。图10是对图9所示的软硬结合基板进行捞型的仰视图。图11是捞型完成后的软硬结合电路板的仰视图。图12是对软硬结合电路板钻顶出通孔的剖视图。图13是利用顶出治具顶出废料的剖视图。图14是本技术方案实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。主要元件符号说明硬性电路基板100硬性基底层110第一铜箔层120第二铜箔层130第一去除区140第一预断槽141第一内线路层121第二内线路层131第一胶层210第二去除区220第二预断槽221第二胶层230第三去除区240开盖孔241第一外铜箔层250第一外线路层251柔性电路基板300柔性基底层310第二外铜箔层320第二外线路层321导电过孔410固定孔413顶出盲孔323覆盖层325防焊层330废料420软硬结合基板400顶出通孔327顶出治具500软硬结合电路板600上载具510下载具520废料孔511固定孔513平台部521固定杆523顶出杆525刚性部610挠折部620如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案第一实施例提供的软硬结合电路板的制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一个硬性电路基板100，该硬性电路基板100包括一个硬性基底层110和形成于硬性基底层110相对两侧的第一铜箔层120和第二铜箔层130。该硬性电路基板100包括一个第一去除区140（参考图3）。该第一去除区140内的硬性电路基板100最终会被去除。其中，硬性基底层110的材料可为酚醛纸、环氧纸、聚酯玻璃毡或环氧玻璃布。第二步，请参阅图2、图3，于硬性电路基板100的预定位置，在本实施方式中，是于第一去除区140的边缘形成彼此相对的第一预断槽141，并制作第一铜箔层120和第二铜箔层130形成第一内线路层121和第二内线路层131。其中，第一铜箔层120、第二铜箔层130对应于第一去除区140的部分被完全去除。在本实施方式中，该第一预断槽141的数目为两个且彼此相对设置。该第一预断槽141在高度方向上穿透该硬性电路基板100，其宽度为0.5毫米（mm），其长度可依实际需要确定，但该第一预断槽141在长度方向上不穿透该硬性电路基板100，以防止该第一预断槽141将该硬性电路基板100分成彼此不相连的三部分。在本实施方式中，该第一预断槽141可以通过钻孔、捞型、激光切割、冲型等方式获得。在本实施方式中，该硬性电路基板100为双面板，在其他实施方式中，其也可以是多层板，并包括多个彼此层叠的铜箔层、基底层和线路层。第三步，请参阅图4、图5，提供一由不流动预浸树脂活粘接片（不流动PP片）组成的第一胶层210，该第一胶层210包括一第二去除区220，该第二去除区220与该第一去除区140对应。于该第一胶层210的预定位置，在本实施方式中，是于该第二去除区220的边缘形成彼此相对的第二预断槽221，该第二预断槽221与该第一预断槽141对应。在本实施方式中，该第二预断槽221可采用激光切割、冲型等方式形成。第四步，请参阅图6、图7，提供一由不流动PP片组成的第二胶层230，该第二胶层230包括一第三去除区240，该第三去除区240与该第一去除区140对应。于该第二胶层230的预定位置，在本实施方式中，是于该第三去除区240内形成开盖孔241，该开盖孔241对应上述第一预断槽141，该开盖孔241的高度和宽度与该第三去除区240的高度和宽度一致，而其长度小于第三去除区240的长度。该开盖孔241的宽度大致等于两相对的第一预断槽141之间的距离。在本实施方式中，该开盖孔241可采用捞型、激光切割、冲型等方式形成。在其他实施方式中，第1-2步、第三步、第四步的顺序可互换。第五步，请参阅图8，提供一第一外铜箔层250、一柔性电路基板300，依次层叠柔性电路基板300、第二胶层230、硬性电路基板100、第一胶层210及第一外铜箔层250并压合，从而获得软硬结合基板400。在本实施方式中，该柔性电路基板300包括一柔性基底层310及附着于该柔性基底层310上的第二外铜箔层320。该柔性基底层310的材料可以是聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一硬性电路基板，在该硬性电路基板预定位置形成彼此相对的两第一预断槽；提供一第一胶层，在该第一胶层预定位置形成彼此相对的两第二预断槽，该两第二预断槽分别与该两第一预断槽对应；提供一第二胶层，在该第二胶层内形成开盖孔，该开盖孔的两相对边缘分别与该两第一预断槽对应；提供一第一外铜箔层、一由柔性基底层和第二外铜箔层组成的柔性电路基板，依次层叠该柔性电路基板、第二胶层、硬性电路基板、第一胶层及第一外铜箔层并压合，从而获得软硬结合基板；制作该第一、第二外铜箔层成第一、第二外线路层；沿所述两第一预断槽延伸方向切割所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层，从而将部分所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层与该软硬结合基板完全间隔；形成穿透该柔性基底层且位于两第一预断槽之间的顶出通孔；及利用治具穿过该顶出通孔顶出承载在该柔性基底层上的与该软硬结合基板相间隔的所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层，从而得到该软硬结合电路板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一硬性电路基板，在该硬性电路基板预定位置形成彼此相对的两第一预断槽；提供一第一胶层，在该第一胶层预定位置形成彼此相对的两第二预断槽，该两第二预断槽分别与该两第一预断槽对应；提供一第二胶层，在该第二胶层内形成开盖孔，该开盖孔的两相对边缘分别与该两第一预断槽对应；提供一第一外铜箔层、一由柔性基底层和第二外铜箔层组成的柔性电路基板，依次层叠该柔性电路基板、第二胶层、硬性电路基板、第一胶层及第一外铜箔层并压合，从而获得软硬结合基板；制作该第一、第二外铜箔层成第一、第二外线路层；沿所述两第一预断槽延伸方向切割所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层，从而将部分所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层与该软硬结合基板完全间隔；形成穿透该柔性基底层且位于两第一预断槽之间的顶出通孔；及利用治具穿过该顶出通孔顶出承载在该柔性基底层上的与该软硬结合基板相间隔的所述硬性电路基板、第一胶层及第二胶层，从而得到该软硬结合电路板。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于：该硬性电路基板包括一个硬性基底层和形成于硬性基底层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，在获得该软硬结合基板的步骤之前，该制作方法还包括制作该第一铜箔层和该第二铜箔层形成第一内线路层和第二内线路层的步骤。3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于：还包括在该软硬结合基板的边缘部分形成固定孔的步骤。4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，李星星，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44