一种PCB板铺设方法、系统及PCB板技术方案

本发明专利技术提供了一种PCB板铺设方法、系统及PCB板，通过仿真装置进行模拟仿真，确定模拟仿真PCB板的每一个叠层阻抗；根据每一个叠层的阻抗，确定每一个叠层的板材类型和厚度；根据确定的每一个叠层的厚度，计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度；根据确定的每一个叠层的板材类型和计算出的每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，铺设PCB板。本发明专利技术提供的方案能够有效地提高PCB板叠层的绝缘性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种PCB板铺设方法、系统及PCB板。
技术介绍
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)设置有多个叠层，每一个叠层以绝缘板为基材，通过部署通孔，实现安装于其上的电子元器件之间的相互连接，其中，PCB板叠层的绝缘性将直接影响PCB板的使用性能。目前，为了满足用户对PCB板叠层的绝缘性的需求，常常为PCB板的每一个叠层配置一张类型和厚度满足绝缘性需求的板材。但是，由于PCB板制作过程中，叠层与叠层间收到挤压，使叠层中的粘结树脂流失，从而使每一个叠层的厚度小于该叠层需求的厚度。因此，现有的这种PCB板铺设方式，造成PCB板叠层的绝缘性降低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种PCB板铺设方法、系统及PCB板，能够有效地提高PCB板叠层的绝缘性。一种PCB板铺设方法，包括：通过仿真装置进行模拟仿真，确定模拟仿真PCB板的每一个叠层阻抗；根据每一个叠层的阻抗，确定每一个叠层的板材类型和厚度；根据确定的每一个叠层的厚度，计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度；根据确定的每一个叠层的板材类型和计算出的每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，铺设PCB板。优选地，上述方法进一步包括：收集至少两种板材类型，并收集每一种板材类型对应的至少两种板材厚度以及每一种板材类型对应的每一种板材厚度的阻抗；所述确定每一个叠层的板材类型和厚度，包括：每一个叠层作为当前叠层，执行下述操作：选定与所述当前叠层的阻抗一致的目标类型和目标厚度。优选地，所述计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，包括：将每一个叠层作为当前叠层，执行下述操作：根据下述计算组(1)，计算当前叠层包含板材的张数以及当前叠层中每一张板材的厚度； D d - α ≥ 2 d × N - α = D - - - ( 1 ) ]]>其中，D表征目标厚度；d表征当前叠层中每一张板材的厚度；α表征校正常数；N表征当前叠层包含板材的张数。优选地，所述铺设PCB板，包括：每一个叠层作为当前叠层，执行下述操作：铺设当前叠层对应的导电层；在所述导电层上，根据所述当前叠层的板材类型和板材张数，顺序铺设当前叠层对应的各张板材。一种PCB板铺设系统，包括：仿真装置，用于模拟仿真，确定模拟仿真PCB板的每一个叠层阻抗；铺设设备，用于根据所述仿真装置仿真出的每一个叠层阻抗，确定每一个叠层的板材类型和厚度；根据确定的每一个叠层的厚度，计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度；根据确定的每一个叠层的板材类型和计算出的每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，铺设PCB板。优选地，所述铺设设备，包括：收集模块和选择模块，其中，所述收集模块，用于收集至少两种板材类型，并收集每一种板材类型对应的至少两种板材厚度以及每一种板材类型对应的每一种板材厚度的阻抗；所述选择模块，用于将每一个叠层作为当前叠层，执行选定与所述当前叠层的阻抗一致的所述收集模块收集到的目标类型和目标厚度。优选地，所述铺设设备，进一步包括：计算模块，用于将每一个叠层作为当前叠层，执行根据下述计算组(1)，计算当前叠层包含板材的张数以及当前叠层中每一张板材的厚度； D d - α ≥ 2 d × N - α = D - - - ( 1 ) ]]>其中，D表征选择模块选定的目标厚度；d表征当前叠层中每一张板材的厚度；α表征校正常数；N表征当前叠层包含板材的张数。优选地，所述铺设设备，进一步包括：铺设模块，用于将每一个叠层作为当前叠层，执行铺设当前叠层对应的导电层；在所述导电层上，根据所述当前叠层的板材类型和板材张数，顺序铺设当前叠曾对应的各张板材。一种基于上述任一所述的PCB板铺设系统铺设的PCB板，包括：至少两个叠层，其中，每一个叠层，包括：一个导电层和一个绝缘层；所述绝缘层由至少两张板材组成。优选地，通过挤压，所述绝缘层中的第一板材的粘合树脂黏附到所述导电层，所述第一板材的玻纤布黏附到第二板材的PC树脂上。本专利技术实施例提供了一种PCB板铺设方法、系统及PCB板，通过仿真装置进行模拟仿真，确定模拟仿真PCB板的每一个叠层阻抗；根据每一个叠层的阻抗，确定每一个叠层的板材类型和厚度；根据确定的每一个叠层的厚度，计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度；根据确定的每一个叠层的板材类型和计算出的每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，铺设PCB板，由于每一个叠层中板材的张数和每一张板材的厚度是根据仿真结果计算出来的，使得每一个叠层中板材的张数不止限于一张，那么多张板材可以有效的保证每一个叠层的厚度与仿真出来的结果一致，从而有效地提高PCB板叠层的绝缘性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种PCB板铺设方法的流程图；图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板铺设方法，其特征在于，包括：通过仿真装置进行模拟仿真，确定模拟仿真PCB板的每一个叠层阻抗；根据每一个叠层的阻抗，确定每一个叠层的板材类型和厚度；根据确定的每一个叠层的厚度，计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度；根据确定的每一个叠层的板材类型和计算出的每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，铺设PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板铺设方法，其特征在于，包括：通过仿真装置进行模拟仿真，确定模拟仿真PCB板的每一个叠层阻抗；根据每一个叠层的阻抗，确定每一个叠层的板材类型和厚度；根据确定的每一个叠层的厚度，计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度；根据确定的每一个叠层的板材类型和计算出的每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，铺设PCB板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：收集至少两种板材类型，并收集每一种板材类型对应的至少两种板材厚度以及每一种板材类型对应的每一种板材厚度的阻抗；所述确定每一个叠层的板材类型和厚度，包括：每一个叠层作为当前叠层，执行下述操作：选定与所述当前叠层的阻抗一致的目标类型和目标厚度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述计算每一个叠层包含板材的张数以及每一张板材的厚度，包括：将每一个叠层作为当前叠层，执行下述操作：根据下述计算组，计算当前叠层包含板材的张数以及当前叠层中每一张板材的厚度； D d - α ≥ 2 d × N - α = D ]]>其中，D表征目标厚度；d表征当前叠层中每一张板材的厚度；α表征校正常数；N表征当前叠层包含板材的张数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述铺设PCB板，包括：每一个叠层作为当前叠层，执行下述操作：铺设当前叠层对应的导电层；在所述导电层上，根据所述当前叠层的板材类型和板材张数，顺序铺设当前叠层对应的各张板材。5.一种PCB板铺设系统，其特征在于，包括：仿真装置，用于模拟仿真，确定模拟仿真PCB板的每一个叠层阻抗；铺设设备，用于根据所述仿真装置仿真出的每一个叠层阻抗，确定每一个叠层的板材类型和厚度；根据确...

【专利技术属性】
技术研发人员：武宁，李永翠，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41