一种四层PCB板制作工艺制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种四层PCB板的制作工艺。
技术介绍
近年来通讯行业快速朝高频高速方向发展，由于板料特殊、阻抗钻孔尺寸的特殊要求等限制，很多线路板无法进行激光钻孔，需设计成机械盲孔结构，其中以包括L1、L2、L3、L4铜层的四层板较多，传统的需进行机械盲孔制作的四层板制作工艺包括：开料（L3和L4层基板）—>制作L3层线路（L4层先不做）—>压合(L3和L4层基板与L2层铜皮压合）—>钻孔（钻L2-L4层盲孔）—>镀铜（镀L2-L4层盲孔）—>树脂塞孔—> 减铜—>做L2层线路（L4层先不做）—>压合 (L2-L4层与L1层铜皮压合）—>钻孔—>电镀—>外层线路（做L1及L4层线路）—>后工序正常制作可见传统的四层PCB板制作工艺中，因机械盲孔制作的特殊要求，需要经过多次压合、多次钻孔、多次电镀、及多次线路才再能达到设计要求，工序较多，且采用的是非对称的压合叠构，板料涨缩较难管控，其成本高，流程长，品质良率低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种改进的四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：1）开料制作覆有L2和L3层的基板；2）制作L2和L3层的线路；3） 将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；4）根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；5）对钻通孔后的线路板进行电镀加工；6）按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进...
【技术保护点】
一种四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：开料制作覆有L2和L3层的基板；制作L2和L3层的线路；将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；对钻通孔后的线路板进行电镀加工；按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进行控深钻，去除多余孔铜，使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层；并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔，形成盲孔；制作L1和L4层的线路；后工序。
【技术特征摘要】
1.一种四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：开料制作覆有L2和L3层的基板；制作L2和L3层的线路；将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；对钻通孔后的线路板进行电镀加工；按照设计的盲...
【专利技术属性】
技术研发人员：何艳球，张亚锋，李雄杰，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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