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本发明提供一种改进的四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：开料制作覆有L2和L3层的基板；制作L2和L3层的线路；将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；根据线路设...
该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。

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