全板镀金板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：ａ．在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；ｂ．在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为０．３μｍ～０．８μｍ的金属导电层；ｃ．在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而裸露出沉覆有金属导电层的镀金区域；ｄ．利用沉覆的金属导电层导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；ｅ．用３％－５％的ＮａＯＨ冲洗浸泡２－５ｍｉｎ去掉非镀金区域上的保护干膜；ｆ．采用过硫酸钠溶液微蚀去掉非镀金区域上沉覆的金属导电层。本发明专利技术能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种全板镀金板的制作工艺。
技术介绍
现有的全板镀金板的制作工艺采用图形前镀金工艺，其工艺流程如下下 料_内层加工_层压-钻孔_沉铜_电镀_外层图形(用大铜面做镀金导线，将镀金区 域显影出来进行镀金)_全板镀金-外碱蚀(去掉所有保护膜，蚀刻掉非镀金区域)_外 检-阻焊-字符_表面涂覆_外形_电测_成检-包装。然而，图形前工艺具有以下缺陷a.容易镀金渗镀和蚀刻不净用大铜面作为镀金导线，用干膜覆盖非镀金区域 因为干膜和铜面结合力存在一定的问题，镀金时，镀金区域周围干膜容易脱落或药水容 易渗入干膜下，造成与镀金区域周围相连接的大铜面出现渗镀金，在蚀刻时容易出现镀 金区域铜面因镀金而蚀刻不净；b.镀金质量差，容易出现镀金区域塌陷镀金周围区域因为和铜层连接，当进 行外蚀蚀刻板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷；C.工艺局限性因存在渗镀和镀金塌陷的问题，当板件线路较密时容易出现渗 镀短路，而当PAD尺寸精度要求高时，因为渗镀和塌陷问题，会出现实际尺寸不满足或 超出客户要求的情况。故此种图形前镀金工艺生产不了高密度线路和高精度尺寸的板 件。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种全板镀金板的制作工艺，该工艺能够克 服镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种全板镀金板的 制作工艺，包括以下步骤a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；b.在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为0.3um 0.8um的金属 导电层；C.在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而 裸露出沉覆有金属导电层的镀金区域；d.利用沉覆的金属导电层导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；e.用3% -5%的NaOH冲洗浸泡2_5min去掉非镀金区域上的保护干膜；f.采用过硫酸钠溶液微蚀去掉非镀金区域上沉覆的金属导电层。其中，在步骤a与步骤b之间还包括对做出的所有板内图形进行外检的步骤。其中，在步骤f之后还包括对整板进行阻焊的步骤。其中，在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。其中，在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。其中，在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。其中，上述步骤b中沉覆的金属导电层为薄铜层。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、 镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷，本专利技术具有如下优点第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净的技术问题因为薄铜工艺是通过薄铜层进 行导电，其镀金区域周围均是0.3-0.8um的薄铜层，即使出现镀金渗镀，因为薄铜层上的 镍金孔隙率非常大，在蚀刻时，也能把此多余的镍金和沉铜层蚀刻的干干净净；第二、解决了镀金金面塌陷的问题因为薄铜工艺是先把其他非镀金铜层蚀刻 掉，通过薄铜层进行导电，然后通过微蚀去除薄铜层，金镍层下的铜层虽然没有被镀金 层保护但也不会被蚀刻掉，不会出现金面塌陷；第三、突破生产工艺的局限因薄铜工艺是先把其他所有图形蚀刻出来，对 PAD尺寸精度要求高和线路密集性板件一次性做出来图形，镀金时出现的渗镀也能被蚀 刻去除，不存在镀金后短路或尺寸满足不了要求的情况。附图说明图1是本专利技术全板镀金板的制作工艺实施例的工艺流程图；图2是本专利技术实施例中做出镀金区域和非镀金区域的图形步骤后的镀金板示意 图；图3是本专利技术实施例中覆盖金属导电层步骤后的镀金板示意图；图4是本专利技术实施例中贴上保护干膜保护非镀金区域步骤后的镀金板示意图；图5是本专利技术实施例中对镀金区域进行镀金步骤后的镀金板示意图；图6是本专利技术实施例中去掉保护干膜步骤后的镀金板示意图；图7是本专利技术实施例中微蚀去掉金属导电层步骤后的镀金板示意图。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1 图7，本专利技术全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤a.在电路板上一次性做出具有镀金区域10和非镀金区域11的所有板内图形；b.在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为0.3um 0.8um的金属 导电层；这时，镀金区域变成覆盖上金属导电层的金属导电层13，非镀金区域11变成覆 盖上金属导电层的金属导电层12 ；c.在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而 裸露出沉覆有金属导电层的镀金区域；这时，镀金区域还是覆盖上金属导电层的金属导 电层13，非镀金区域变成覆盖上干膜的不导电层14;d.利用沉覆的金属导电层导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；这时，镀金 区域变成覆盖上金的镀金层15，非镀金区域还是覆盖上干膜的不导电层14 ；e.用3% -5%的NaOH冲洗浸泡2_5min去掉非镀金区域上的保护干膜；这时，镀金区域还是覆盖上金的镀金层15，非镀金区域变成金属导电层的金属导电层12 ；f.采用过硫酸钠溶液微蚀去掉非镀金区域上沉覆的金属导电层；这时，镀金区 域还是覆盖上金的镀金层15，非镀金区域变成不导电的非镀金区域11。区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局 限性的缺陷，本专利技术具有如下优点第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净因为薄铜工艺是通过薄铜层进行导电，其 镀金区域周围均是0.3-0.8um的薄铜层，即使出现镀金渗镀，因为薄铜层上的镍金孔隙率 非常大，在蚀刻时，也能把此多余的镍金和沉铜层蚀刻的干干净净；第二、解决了镀金金面塌陷的问题因为薄铜工艺是先把其他非镀金铜层蚀刻 掉，通过薄铜层进行导电，然后通过微蚀去除薄铜层，金镍层下的铜层虽然没有被镀金 层保护但也不会被蚀刻掉，不会出现金面塌陷；第三、解决了生产工艺的局限因薄铜工艺是先把其他所有图形蚀刻出来，对 PAD尺寸精度要求高和线路密集性板件一次性做出来图形，镀金时出现的渗镀也能被蚀 刻去除，不存在镀金后短路或尺寸满足不了要求的情况。在一实施例中，在步骤a与步骤b之间还包括对做出的所有板内图形进行外检 的步骤。外检为正常的检验步骤，包括开段路等缺陷。在一实施例中，在步骤f之后还包括对整板进行阻焊的步骤。正常的阻焊， 是印绿色阻焊油墨，其作用为阻止焊接时的锡膏造成线路之间的短路，不是刷漆，所有 PCB板均需要阻焊。在一实施例中，在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。在一实施例中，在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。在一实施例中，在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。在一实施例中，上述步骤b中所述沉覆的金属导电层为薄铜层。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本 专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关 的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；b.在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为0.3um 0.8um的金属导电层；c.在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而裸露 出沉覆有金属导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：　　ａ．在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；　　ｂ．在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为０．３ｕｍ～０．８ｕｍ的金属导电层；　　ｃ．在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而裸露出沉覆有金属导电层的镀金区域；　　ｄ．利用沉覆的金属导电层导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；　　ｅ．用３％－５％的ＮａＯＨ冲洗浸泡２－５ｍｉｎ去掉非镀金区域上的保护干膜；　　ｆ．采用过硫酸钠溶液微蚀去掉非镀金区域上沉覆的金属导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，王成勇，武凤伍，罗斌，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]