印刷线路板及其制造方法和使用方法技术

本发明专利技术的印刷线路板，是一种具有绝缘基板和在该绝缘基板表面上形成的多个线路的印刷线路板，其特征在于，该线路具有：形成在该绝缘基板表面上的导电性衬底层；形成在该衬底层上面的铜瘤层；形成在该铜瘤层上面的涂覆层；以及形成在该涂覆层上面的第１金属镀层，在该线路的上面，形成由于铜瘤层上面的凹凸引起的凹凸面，通过对感光性树脂所形成的图形的侧壁面进行限制的同时，并使铜瘤层等上述的金属层淀积而制造印刷线路板。本发明专利技术的印刷线路板，由于没有形成向线路的侧面部分伸展的瘤，因此在相邻的线路之间难于产生短路，而且在线路的上面形成了由于瘤引起的凹凸，能够仅用粘合剂进行各向异性导电结合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有铜瘤层的印刷线路板及其制造方法和该印刷 线路板的用途。
技术介绍
如图4所示，由绝缘薄膜、粘合剂层以及导电性金属箔所形成的 布线图而构成的3层构造的TAB带、或者在绝缘薄膜上直接形成由导 电性金属箔所形成的布线图且具有2层构造的COF带等印刷线路板的 输出端外引线以及输入端内引线，通过各向异性导电膜 (ACF:Anisotropic Conductive Film)，分别与液晶屏或刚性印刷线路 板的电路部进行电连接。在图4中，序号1Q为聚酰亚胺薄膜的绝缘基 板，序号50为LCD,序号40为各向异性导电结合薄膜，序号41为导 电性粒子，序号42为粘合剂。在绝缘基板10的表面上形成的布线图 43,通过导电性粒子41与LCD进行电连接，通过粘合剂42粘合固定 LCD50与绝缘基板10。近年，伴随着液晶画面的高精细化，驱动IC芯片的金凸点的精细 节距化也日益进步，即使在COF等IC安装用的印刷线路板中，也不 断需要形成内引线的节距为20|am以下的细线化电路。一直以来人们认为，为了形成细线化的印刷线路板，需要将使用 的导电性金属箔变薄。例如，在通过蚀刻法形成线宽为10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，具有绝缘基板和在该绝缘基板表面上形成的多个线路的印刷线路板，其特征在于，该线路具有：形成在该绝缘基板表面上的导电性衬底层；形成在该衬底层上面的铜瘤层；形成在该铜瘤层上面的涂覆层；以及形成在该涂覆层上面的第１金属镀层；在该线路的上面，形成有由于铜瘤层上面的凹凸引起的凹凸面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈龙男，河村裕和，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]