刚挠性线路板制造技术

本发明专利技术提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案（１３２、１３３）的挠性基板（１３）、和具有刚性的非挠性基材（１１２）。用绝缘层（１１１、１１３）覆盖挠性基板（１３）和非挠性基材（１１２）、并使挠性基板（１３）的至少一个部位露出。在绝缘层（１１１、１１３）上形成到达挠性基板（１３）的导体图案（１３２、１３３）的通路（１１６、１４１），利用电镀并通过通路（１１６、１４１）形成到达导体图案（１３２、１３３）的布线（１１７、１４２）。在绝缘层（１１１、１１３）之上层叠绝缘层（１１４、１１５、１４４、１４５），形成电路（１２３、１５０）来连接布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种一部分由挠性基板构成的、可弯曲的线路 板及其制造方法。
技术介绍
例如在专利文献l ~ 3中公开了 一种基板的一部分具有刚 性、另一部分具有挠性的刚挠性线路板。专利文献1中公开的刚挠性线路板具有刚性部的芯基板、 在芯基板的水平方向上与芯基板相邻配置的挠性基板、层叠于 芯基板和挠性基板之上的柔软性粘接剂层、形成在位于刚性部 的柔软性粘接剂层之上的布线图案、连接形成于各层的布线图 案之间的盲孔和/或通孔。在该构成中，在挠性基板上层叠有柔软性粘接剂层。因此， 在使挠性基板弯曲了时应力较大。因此，对挠性基板导体与刚 性基板导体之间的连接部施加的力较大，容易引起断线等。在专利文献2中公开了如下这样制造刚挠性线路板的方 法。首先，分别制作在连接区域形成有垂直布线部的刚性基板、 和在端部形成有连接端子的挠性基板。接着，对刚性基板的连 接区域以比挠性基板厚度大的深度锪削加工而形成台阶部。然 后，将挠性基板的连接端子连接到该台阶部的垂直布线部上。在该制造方法中，刚性基板导体与挠性基板导体之间的连 接较弱。另外，专利文献3中公开的刚挠性线路板是隔着绝缘性粘 接剂将刚性基板和挠性基板重本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，上述挠性基材的导 体图案与上述绝缘层上的导体图案被电镀连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]