刚挠性线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案（１３２、１３３）的挠性基板（１３）、和具有刚性的非挠性基材（１１２）。用含有无机材料（１１１ａ、１１１ｂ、１１３ａ、１１３ｂ）的绝缘层（１１１、１１３）覆盖挠性基板（１３）和非挠性基材（１１２）、并使挠性基板（１３）的至少一个部位露出。在绝缘层（１１１、１１３）上形成到达挠性基板（１３）的导体图案（１３２、１３３）的通路（１１６、１４１），利用电镀并通过通路（１１６、１４１）形成到达导体图案（１３２、１３３）的布线（１１７、１４２）。在绝缘层（１１１、１１３）之上层叠绝缘层（１１４、１１５、１４４、１４５），形成电路（１２３、１５０）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种一部分由挠性基板构成的、可弯曲的线路 板及其制造方法。
技术介绍
例如在专利文献l ~ 3中公开了 一种基板的一部分具有刚 性、另一部分具有挠性的刚挠性线路板。专利文献l中公开的刚挠性线路板具有刚性部的芯基板、 在芯基板的水平方向上与芯基板相邻配置的挠性基板、层叠于 芯基板和挠性基板之上的柔软性粘接剂层、形成在位于刚性部 的柔软性粘接剂层之上的布线图案、连接形成于各层的布线图 案之间的盲孔和/或通孔。在该构成中，在挠性基板上层叠有柔软性粘接剂层。因此， 在使挠性基板弯曲了时应力较大。因此，对挠性基板导体与刚 性基板导体之间的连接部施加的力较大，容易引起断线等。在专利文献2中公开了如下这样制造刚挠性线路板的方 法。首先，分别制作在连接区域形成有垂直布线部的刚性基板、 和在端部形成有连接端子的挠性基板。接着，对刚性基板的连 接区域以比挠性基板厚度大的深度锪削加工而形成台阶部。然 后，将挠性基板的连接端子连接到该台阶部的垂直布线部上。在该制造方法中，刚性基板导体与挠性基板导体之间的连 接较弱。另外，专利文献3中公开的刚挠性线路板是隔着绝缘性粘 接剂将刚性基板和挠性基板重合使其一体化而成的。进而，刚 性基板与挠性基板之间的连接用电极焊盘彼此之间通过贯通绝缘,性粘接剂地设置的块状导电体而被电连接且物理连接。在这样构成的刚挠性线路板中，在刚性基板的单侧配置挠 性基板，从挠性基板一侧照射激光而形成孔，并进行电镀连接， 在该构造中，仅从单侧保持弯曲部。因此，电镀连接部分的连 接可靠性较低。专利文献l:日本专利公开2006 _ 140213号公报 专利文南大2:曰本专利7>开2006 - 100703号7>才艮 专利文献3:国际乂A开WO2004/093508号乂^净艮
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实情而做成的，其目的在于提供一种可 靠性、尤其是连接可靠性高的。此外，本专利技术的另一目的在于提供一种容易制造、且廉价 的。为了达到上述目的，本专利技术的第l技术方案的刚挠性线路 板，其特征在于，包括具有导体图案的挠性基材；在上述挠 性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基 材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的、含有 无机材料的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，上述挠 性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案被电镀连接。为了达到上述目的，本专利技术的第2技术方案的刚挠性线路 板，其特征在于，包括具有导体图案的挠性基材；在上述挠 性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基 材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的、含有 无机材料的绝缘层，在上述绝缘层上形成有通路，在上述绝缘 层上形成有导体图案，上述绝缘层上的导体图案通过上述通路 与上述挠性基材的导体图案连接。为了达到上述目的，本专利技术的第3技术方案的刚挠性线路 板，其特征在于，包括具有导体图案和覆盖该导体图案的保护层的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非 挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的、含有无机材料的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上 的导体图案通过形成于上述绝缘层的通路而被电镀连接。为了达到上述目的，本专利技术的第4技术方案的刚挠性线路 板的制造方法，其特征在于，包括将具有导体图案的挠性基 材、和非挠性基材相邻配置，用形成有导体图案、并含有无机 材料的绝缘层覆盖上述挠性基材和上述非挠性基材的交界部， 形成贯通上述绝缘层而达到上述挠性基材的导体图案的通路， 利用电镀，通过上述通路将上述挠性基材的导体图案与上述绝 缘层上的上述导体图案连接。根据本专利技术，第l绝缘层和第2绝缘层含有无机材料。因此， 可提供刚性较高的第l绝缘层和第2绝缘层，进而，可提高刚挠 性线路板的刚性部分的强度。附图说明图1A是本专利技术的第1实施例的刚挠性线路板的侧视图。 图1B是本专利技术的第l实施例的刚挠性线路板的俯视图。 图2是图1A的局部放大图。图3是表示图2所示刚挠性线路板的变形例的图。 图4是挠性基板的侧视图。法的工序图。图5B是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。图5C是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图5D是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方法的工序图。图5E是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图5F是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图5G是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图5H是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图5I是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图5J是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图5K是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图5L是用于说明本专利技术实施例的刚挠性线路板的制造方 法的工序图。图6A是用于说明参照图5A ~图5L所说明的刚挠性线路板 的制造方法的放大图。图6B是用于说明参照图5A 图5L所说明的刚挠性线路板 的制造方法的放大图。图6C是用于说明参照图5A 图5L所说明的刚挠性线路板 的制造方法的放大图。图6D是用于说明参照图5A 图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。图6E是用于说明参照图5A 图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。图6F是用于说明参照图5A ~图5L所说明的刚挠性线路板的制造方法的放大图。图7是表示图3所示的刚挠性线路板的变形例的图。图8是表示图3所示的刚挠性线路板的变形例的图。图9A是表示图2所示的刚挠性线路板的变形例的图。图9 B是表示图2所示的刚挠性线路板的变形例的图。图10A是表示图3所示的刚挠性线路板的变形例的图。图10B是表示图3所示的刚挠性线路板的变形例的图。图IIA是用于说明图IOA所示的刚挠性线路板的制造方法的工序图。图IIB是用于说明图IOA所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图IIC是用于说明图IOA所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图IID是用于说明图IOA所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图IIE是用于说明图IOA所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图IIF是用于说明图IOA所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图12A是用于说明图IOB所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图12B是用于说明图IOB所示的刚挠性线路板的制造方法的工序图。图12C是用于说明图IOB所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图12D是用于说明图IOB所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图12E是用于说明图IOB所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图12F是用于说明图IOB所示的刚挠性线路板的制造方法 的工序图。图13 A是表示图7所示的刚挠性线路板的变形例的图。 图13B是表示图7所示的刚挠性线路板的变形例的图。 图14A是表示图8所示的刚挠性线路板的变形例的图。 图14B是表示图8所示的刚挠性线路板的变形例的图。 图15是表示布线图案散开的例子的图。图16是表示将挠性基板的 一部分加宽来增加强度的例子的图。图17是表示将挠性基板的 一部分加宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并使挠性基材的至少一个部位露出的含有无机材料的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，上 述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案被电镀连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]