电感器以及应用该电感器的电源电路制造技术

本发明专利技术提供一种电感器及应用该电感器的电源电路。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明专利技术的电感器为埋入基板的电感器（１０），包括导体（３２）与磁性体（３０），该导体（３２）沿印刷电路板（２，１３）的厚度方向延伸，该磁性体（３０）与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体（３０）由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体（３２）由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电感器以及应用该电感器的电源电路，更加具体来说涉及在安装在印刷电路板上的LSI用电源电路的平滑电 路上所使用的电感器以及应用该电感器的电源电路。
技术介绍
现今，电子设备中所使用的LSI等半导体装置为了同时达 到高性能化和低电力化，将驱动电压降低至l伏特左右的非常 低的值。为了对这样的LSI负载提供驱动电力，需要提供将交 流电源整流为直流、且分几个阶段地降低电压的电力。对于这 样的用途，通常采用转换效率优良的DC-DC转换器，但需要 使用平滑电路来抑制输出中的噪音。构成该平滑电路的元件主要由电感器和电容器构成，两者 均以表面安装部件为主流。而且，在印刷电路板上安装这样的 表面安装部件时，需要恒定大小的安装面积。专利文献l:日本特开平l - 312885"埋入电感器的电路板，， (1989年12月18日公开)如图1及2所示，专利文献l公开了这样一种电感器在通 孔18中嵌入圆筒状的铁氧体20，并且，在圆筒状铁氧体20的通 孔22中插入了导体24。但是，对于这样的构造，从微观来看，与后述的"包括导 体、和与该导体之间不空开间隙地紧贴在该导体上的磁性体的 电感器"不同，在导体与磁性体之间存在空隙，无法获得较大 的电感。
技术实现思路
在此，在谋求电子设备的小型化、安装高密度化的基础之 上、构成平滑电^^的表面安装部件存在相对于印刷电路板的安 装面积较大这样的问题。另外，还存在成本较高这样的问题。因而，期望开发一种安装面积较小的部件(电感器、电容器)。因此，本专利技术的目的在于提供一种新式电感器及其制造方法。本专利技术的目的还在于提供一种应用新式电感器的电源电路。鉴于上述目的，本专利技术的电感器由磁性体和导体构成，该 磁性体具有贯通孔，该导体形成于上述贯通孔表面，该电感器 构成电源电i 各的一部分。上述导体也可以由铜构成。 上述导体也可以由大致圓柱形的另外，在上述电感器中 另外，在上述电感器中铜构成。另外，在上述电感器中的圓柱形的铜构成。另外，在上述电感器中 述导体的形状。另外，在上述电感器中另外，在上述电感器中 与非磁性体的复合材料构成另外，在上述电感器中 脂的复合材料构成。另外，在上述电感器中 与树脂的复合材料构成。上述导体也可以由实质上为中空上述磁性体也可以是大致包围上上述磁性体也可以由铁氧体构成。 上述磁性体也可以由含有磁性体上述磁性体也可以由》兹性粉与树上述磁性体也可以由羰基铁粉末 另外，在上述电感器中还可以包括介电材料，上述介电材 料为大致包围上述磁性体的形状。另外，本专利技术的埋入基板的电感器包括磁性体与导体，该 磁性体沿印刷电^各板的厚度方向延伸、具有贯通孔，该导体形 成于上述贯通孔表面。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述导体也可以由铜 构成。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述导体也可以由大 致圆柱形的铜构成。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述导体也可以由实 质上为中空的圆；f主形的铜构成。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以大 致包围上述导体的侧面。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 铁氧体构成。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 含有磁性体与非^t性体的复合材料构成。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 磁性粉与树脂的复合材料构成。另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 羰基铁粉末与树脂的复合材料构成。另外，在上述埋入基板的电感器中，也可以是，还包括介 电材料，上述介电材料大致包围上述^t性体的侧面。另外，在上述埋入基板的电感器中，也可以是，还包括介成。另外，本专利技术的电子设备具有基板、半导体装置与电源电路，该半导体装置安装于上述基板上；该电源电路形成于上述 基板上、对上述半导体装置供电；上述电源电路至少具有沿上 述基板的厚度方向形成的电感器。另外，在上述电子设备中，上述电源电路也可以具有薄膜型电容器、电感器和电源IC装置，该薄膜型电容器沿上述基板的主面方向形成，该电感器沿上述基板的厚度方向形成，该电源IC装置被安装于上述基板的与上述半导体装置的安装面相 反的 一 面。另外，在上述电子设备中，也可以是，上述电源电路具有薄膜型电容器、电感器和电源IC装置，该薄膜型电容器沿上述基板的主面方向形成，该电感器沿上述基板的厚度方向形成，该电源IC装置被安装于上述基板的与上述半导体装置的安装面相反的一面，上述薄膜型电容器、埋入基板型电感器以及电源IC装置靠近上述半导体装置地形成，上述电源电路与该半导 体装置之间以较短的导电电路连接。另外，在上述电子设备中，也可以是，上述电感器包括磁 性体与导体，该磁性体沿上述基板的厚度方向延伸且具有贯通孔，该导体形成于上述贯通孔表面。另外，在上述电子设备中，也可以在上述基板上设置多组 上述电源电^各。另外，本专利技术的制造电感器的方法为，准备沿长度方向延 伸的磁性体，沿上述磁性体的轴线方向开设贯通孔，在上述贯 通孔的内表面上镀金属，从而制成在该金属上紧贴有上述磁性 体的电感器。另外，在上述制造电感器的方法中，上述镀金属也可以是镀铜。另外，在上述制造电感器的方法中，上述磁性体也可以由铁氧体构成。另外，在上述制造电感器的方法中，上述磁性体也可以由 含有磁性体与非磁性体的复合材料构成。另外，本专利技术的向基板中组装电感器的方法包括如下诸工序准备沿长度方向延伸的磁性体，准备在上述磁性体的轴向贯通孔的内表面上镀金属而制成的电感器，在基板上开设贯通 孔，将上述电感器插入到上述贯通孔中，用树脂对上述电感器 与上述基板之间进行填充而将上述电感器固定。另外，在上述向板中组装电感器的方法中，还可以还包括 向上述电感器的贯通孔中填充树脂的工序。另外，在上述向板中组装电感器的方法中，上述电感器也 可以利用金属堵塞贯通孔的两端。另外，在上述向板中组装电感器的方法中，也可以还包括如下工序在将上述电感器固定在上述基板中之后，对该基板 表面及该电感器的贯通孔内表面进行镀铜处理，形成图案。另外，本专利技术的向基板中组装电感器的方法包括如下诸工 序准备圆筒形的磁性体，在基板上开设贯通孔，将上述磁性 体插入到上述贯通孔中，用树脂对上述电感器与上述基板之间 进行填充而将其固定，对上述基板表面及上述磁性体的贯通孔 内表面进行镀铜处理，形成图案。另外，在上述向板中组装电感器的方法中，也可以还包括 向上述电感器的贯通孔中填充树脂的工序。采用本专利技术，可以提供一种新式电感器及其制造方法。 另外，釆用本专利技术，还可以提供一种应用新式电感器的电源电路。 附图说明图l是表示由安装有电源电路的印刷电路板构成的电子设 备的构成的图。图2是表示图l的电子设备所使用的电源电路的电路图的 基本构成的图。图3 ( A) ~图3 (D)是表示说明图2的电源电路动作的电压、电流的波形图，横轴均为时间轴t。图4A是表示将埋入电感器埋入到封装中的状态的剖视图。 图4B是表示另 一实施方式的、将埋入电感器埋入到封装中的状态的剖视图。图4C是表示又一实施方式的、将埋入电感器埋入到封装中的状态的剖视图。图5A是表示规定图4的电感器的外形的图。 图5B是表示比较铁氧体磁心、FR- 4磁心与电感器的电感的图表。图5C是表示比较使电流增加至O.Ol ~ IOA时的电感的图。图5 D是表示比较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器，该电感器由磁性体与导体构成，该磁性体具有贯通孔，该导体形成于上述贯通孔表面，该电感器构成电源电路的一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：真野靖彦，苅谷隆，加藤忍，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]