电感器及电感器制造方法技术

本发明专利技术涉及电感器及电感器制造方法。提供一种在把绕线线圈卷绕于鼓形磁芯的过程中，把绕线线圈的线头和线尾全部沿着鼓形磁芯上卷绕的绕线部的外廓外周引出，连接于各个接触端子，从而使绕线线圈的线头与绕线部的接触部位至接触端子的距离相对增加，能够防止在接触端子处执行利用了激光等的焊接或诸如锡焊的接合工序时，因热而造成被覆熔融及因此而导致的短路现象，能够显着减小制造不良率的电感器及电感器制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。尤其涉及一种在把绕线线圈卷绕于鼓形磁芯的过程中，把绕线线圈的线头和线尾全部沿着鼓形磁芯上卷绕的绕线部的外廓外周引出，连接于各个接触端子，从而使绕线线圈的线头与绕线部的接触部位至接触端子的距离相对增加，能够防止在接触端子处利用激光等的焊接或诸如锡焊的接合工序时，因热而造成被覆熔融及因此而导致的短路现象，能够显著减小制造不良率的。
技术介绍
一般而言，电感器(Inductor)是一种以磁芯(Ferrite core)为基本,在其主体上卷绕由金属构成的线圈，形成电感(Inductance)的元件，以卷在磁芯的线圈上导通电流产生电磁的元件广泛使用。另外，电感器与频率成比例，利用阻抗(Impedance)提高的特性除去相应频带中的噪声(Noise),与电容器(Capacitor) —同构成共振回路放大特定频带的信号的元件,与电阻及电容器一同形成电气/电子回路的重要组成要素的被动元件。最近，由于个人用携带通信的发展，需要开发RF模拟IC(Radio Frequency AnalogIntegrated Circuit),因此,要求作为被动元件的电感器(Inductor)的集成化，同时,携带用信息通信设备在不断小型化，诸如电感器的各种部件也要求超薄化的部件。因此，制造这种电感器，要求更高难度的技术 。电感器一般制作成在一侧面加装有接触端子的鼓状的鼓形磁芯上卷绕绕线线圈的形态，以鼓形磁芯上卷绕的绕线线圈的两端连接接合于接触端子的方式构成。此时，绕线线圈通过锡焊工序等接合于接触端子，最近，为实现更迅速的接合工序，以利用激光的激光焊接方式，进行绕线线圈与接触端子的接合。另一方面，就绕线线圈卷绕于鼓形磁芯的方式而言，其结构上是从绕线线圈的线头开始，接触鼓形磁芯外周面进行卷绕，接着，依次包围绕线线圈的线头外廓外周进行卷绕，直到卷绕至绕线线圈的线尾。根据这种结构，由于绕线线圈的线头位于鼓形磁芯上卷绕的绕线部的最内侧外周上，所以应横穿绕线部，引出到外部，以便能够接合于接触端子。之后，引出的绕线线圈的线头通过锡焊或焊接等，与接触端子接合，在这种接合过程中发生的热，通过绕线线圈的线头传导，在绕线线圈的线头与绕线部接触处，被覆融化，频繁发生电气短路等问题，因此造成在电感器制造工序中的不良率非常高。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决以往技术的问题而专利技术的，本专利技术的目的在于提供一种，在为使绕线线圈与接触端子接合而执行通过激光等的焊接或诸如锡焊的接合工序的过程中，防止热传导造成绕线线圈的被覆熔融及因此而发生的电气短路现象，能够显著减少制造不良率。本专利技术的另一目的在于提供一种，在把绕线线圈连接于鼓形磁芯上加装的接触端子的过程中，能够更顺利、容易地执行绕线线圈的连接作业。本专利技术提供一种电感器，其特征在于，包括鼓形磁芯；第I及第2接触端子，配置于所述鼓形磁芯的一侧面；以及绕线线圈，卷绕于所述鼓形磁芯；而且，所述绕线线圈的线头和线尾沿着所述鼓形磁芯上卷绕的绕线部的最外廓外周引出，分别连接于所述第I及第2接触端子。此时，所述鼓形磁芯包括中央部的绕芯和在所述绕芯的上下两端分别形成的上部及下翼；所述绕线线圈可以卷绕于所述鼓形磁芯的绕芯上构成。另外，所述第I及第2接触端子可以加装于所述鼓形磁芯的下翼的外侧底面。另外，所述第I及第2接触端子可以呈平板形，相互隔离地加装，包围所述下翼的底面一部分。另外，在所述第I及第2接触端子上，可以形成有凸出端子部，以便从所述下翼的外廓外周凸出，所述绕线线圈的线头和线尾可以分别连接于所述凸出端子部。另外，所述凸出端子部可以以一侧面凹陷弯曲的形态折弯形成。另外，所述绕线线圈的线头和线尾可以通过激光焊接、电弧焊接或锡焊工序中的某一种工序，连接接合于所述第I及第2接触端子。本专利技术提供一种电感器制造方法，鼓形磁芯以中央部的绕芯为中心，在两端分别形成有上部及下翼，在所述下翼的底面加装有第I及第2接触端子，在所述鼓形磁芯上卷绕绕线线圈，制造电感器，其特征在于包括固定步骤，使所述绕线线圈的线头固定于从所述鼓形磁芯隔离的位置；卷 绕步骤，在固定了所述绕线线圈的线头的状态下，把所述绕线线圈卷绕于所述鼓形磁芯的绕芯；第2接触端子连接步骤，把所述绕线线圈的线尾沿着所述绕芯上卷绕的绕线部的外廓外周引出，连接于所述第2接触端子；解除固定步骤，解除所述绕线线圈的线头的固定；以及第I接触端子连接步骤，把所述绕线线圈的线头沿着所述绕芯上卷绕的绕线部的外廓外周引出，连接于所述第I接触端子。此时，还可以包括把所述绕线线圈的线头及线尾分别接合于所述第I及第2接触端子的步骤。另外，在所述第I及第2接触端子上可以形成有凸出端子部，以便从所述下翼的外廓外周凸出；所述绕线线圈的线头和线尾可以分别连接于所述凸出端子部。另外，所述凸出端子部可以以一侧面凹陷弯曲的形态折弯形成。根据本专利技术，在把绕线线圈卷绕于鼓形磁芯的过程中，把绕线线圈的线头和线尾全部沿着鼓形磁芯上卷绕的绕线部的外廓外周引出，连接于各个接触端子，从而使绕线线圈的线头与绕线部的接触部位至接触端子的距离相对增加，能够防止在接触端子处执行利用了激光等的焊接或诸如锡焊的接合工序时，因热而造成被覆熔融及因此而导致的短路现象，具有能够显著减小制造不良率的效果。另外，在加装于鼓形磁芯的接触端子上，形成凸出端子部，从而在把鼓形磁芯上卷绕的绕线线圈连接于接触端子的过程中，能够通过凸出端子部连接，因而对绕线线圈的接触端子的连接作业更容易实施，具有能够使制造作业更迅速的效果。附图说明图1是简要显示本专利技术一个实施例的电感器形状的立体图，图2是简要显示本专利技术一个实施例的电感器构成的分解立体图，图3是简要显示本专利技术一个实施例的电感器的绕线结构的剖面图，图4(a)至图4(d)是简要显示本专利技术一个实施例的电感器的绕线方法的动作流程图，图5(a)和图5(b)是简要显示本专利技术另一实施例的电感器形状及绕线结构的附图，图6是显示本专利技术一个实施例的电感器制造方法的步骤性动作流程的动作流程图。符号说明100鼓形磁芯110绕芯120下翼130上翼200绕线线圈210线头220线尾230绕线部301凸出端子部310第I接触端子 320第2接触端子具体实施例方式下面参照附图，详细说明本专利技术的优选实施例。首先需要指出的是，在对各附图的构成要素赋予参照符号方面，对于相同的构成要素，即使显示于不同的附图上，也尽可能赋予了相同的符号。另外，在对本专利技术进行说明的过程中，当判断认为对相关众所周知结构或功能的具体说明可能混淆本专利技术要旨时，省略其详细说明。图1是简要显示本专利技术一个实施例的电感器形状的立体图，图2是简要显示本专利技术一个实施例的电感器构成的分解立体图，图3是简要显示本专利技术一个实施例的电感器的绕线结构的剖面图，图4(a)至图4(d)简要显示本专利技术一个实施例的电感器的绕线方法的动作流程图，图5(a)和图5(b)是简要显示本专利技术另一实施例的电感器形状及绕线结构的附图。本专利技术一个实施例的电感器包括鼓形磁芯100 ;第I及第2接触端子310，320，加装于鼓形磁芯100的一侧面；绕线线圈200，卷绕于鼓形磁芯100。鼓形磁芯100包括中央部的绕芯110，以圆桶状形成，以便供绕线线圈200卷绕；上部及下翼120，130，在绕芯110的上下两端分别形成。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器，其特征在于，包括：鼓形磁芯；第1及第2接触端子，配置于所述鼓形磁芯的一侧面；以及绕线线圈，卷绕于所述鼓形磁芯；而且所述绕线线圈的线头和线尾沿着所述鼓形磁芯上卷绕的绕线部的最外廓外周引出，分别连接于所述第1及第2接触端子。

【技术特征摘要】
2011.08.11 KR 10-2011-00802531.一种电感器，其特征在于，包括 鼓形磁芯； 第I及第2接触端子，配置于所述鼓形磁芯的一侧面；以及 绕线线圈，卷绕于所述鼓形磁芯；而且 所述绕线线圈的线头和线尾沿着所述鼓形磁芯上卷绕的绕线部的最外廓外周引出，分别连接于所述第I及第2接触端子。2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于， 所述鼓形磁芯包括中央部的绕芯和在所述绕芯的上下两端分别形成的上翼及下翼；而且，所述绕线线圈卷绕于所述鼓形磁芯的绕芯。3.根据权利要求2所述的电感器，其特征在于 所述第I及第2接触端子加装于所述鼓形磁芯的下翼的外侧底面。4.根据权利要求3所述的电感器，其特征在于 所述第I及第2接触端子呈平板形，相互隔离地加装，包围所述下翼的底面一部分。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电感器，其特征在于 在所述第I及第2接触端子上，形成有凸出端子部，以便从所述下翼的外廓外周凸出，所述绕线线圈的线头和线尾分别连接于所述凸出端子部。6.根据权利要求5所述的电感器，其特征在于 所述凸出端子部以一侧面凹陷弯曲的形态折弯形成。7.根据权利要求1至4中任意一项所述的电感器，其特征在于 所述绕线线圈的线头和线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尧翰，卢炫宇，李东洙，金景源，
申请(专利权)人：阿彼可电子株式会社，
类型：发明
国别省市：