【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感器及其制造方法,尤其涉及一种。
技术介绍
随着科技的迅速发展,包括手机在内的各种移动数码产品的尺寸越来越小。由于环境的变化带来的对电磁辐射,交叉干扰与电磁污染管制越来越严格(EMC管制标准),电感器在电路中担当重要的吸收突波功能,而其中的功率电感器的耐电流特性、EMI特性还满足不了市场的要求。当前市场的小尺寸片式功率电感器大都不是一体成型的构造,存在电感量偏低、不耐大电流、可靠性差和温度过高,以及EMI特性不好的现实困难,同时,自动化程度不高,其用工成本高也是业界发展的障碍。目前业内已有采用粉末压铸一体成型的功率电感器电极,其采取的工艺是将电极的端部埋入粉体的内部以求固定,这种方式虽然简单易行,但是也出现了在小尺寸(3*2*1以下尺寸)工艺无法实现的困境。难点有其一在于直径O. 15以下的高强度漆包线无法实现机械脱皮焊接,直径O. 15以下自焊线虽然可以焊接但绝缘耐压达不到要求;其二是由于尺寸小,埋入式电极占用·粉体空间,致使粉料减少,电感的磁能积下降,线圈外缘尺寸受电极挤占,致使耐电流特性下降;其三是小尺寸的电极成本较高,产品电极尺寸与形状的 ...
【技术保护点】
一种功率电感器,其特征在于,包括内芯、紧密包覆所述内芯的压铸体;所述内芯为漆包线绕制而成的线圈结构,其包括主体及自所述主体延伸出的延伸部;所述压铸体采用磁性金属粉料一体压铸于所述内芯上而形成,所述延伸部露出所述压铸体的相对端面;所述压铸体对应所述延伸部的端部表面上镀有金属层,将所述压铸体的所述端部包覆起来,以形成所述功率电感器的电极。
【技术特征摘要】
1.一种功率电感器,其特征在于,包括内芯、紧密包覆所述内芯的压铸体;所述内芯为漆包线绕制而成的线圈结构,其包括主体及自所述主体延伸出的延伸部;所述压铸体采用磁性金属粉料一体压铸于所述内芯上而形成,所述延伸部露出所述压铸体的相对端面;所述压铸体对应所述延伸部的端部表面上镀有金属层,将所述压铸体的所述端部包覆起来, 以形成所述功率电感器的电极。2.根据权利要求1所述的功率电感器,其特征在于,所述金属层包括铜层,还包括依次镀于所述铜层上的镍层及锡层。3.根据权利要求1所述的功率电感器,其特征在于,所述内芯为采用扁平或圆形的高强度热熔漆包线绕制而成的线圈结构;所述内芯的所述延伸部呈扁平状。4.根据权利要求1所述的功率电感器,其特征在于,所述压铸体的表面覆有树脂层,所述树脂层位于所述金属层下方。5.根据权利要求1所述的功率电感器,其特征在于,所述磁性金属粉料为经过绝缘包覆的粒度小于50微米的羰基铁粉、还原铁粉、电解铁粉、雾化铁粉、铁硅铝粉、铁硅合金粉、 高磁通粉、非晶铁粉及铁氧体粉中的一种或多种的组合。6.一种功率电感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤(1)、采用漆包线绕制制备内芯,并调配磁性金属粉料;(2)、将所述内芯放入压铸腔中;(3)、在所述压铸腔中填入所述磁性金属粉料,进行压铸并热固化,使得所述磁性金属粉料紧密包覆在内芯上,形成压铸体,所述内芯的延伸部露出所述压铸体的相对端面;(4 )、在所述压铸体对应所述延伸部的端部表面上...
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