低感大功率电感制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低感大功率电感。所述低感大功率电感包括磁壳以及内置于所述磁壳中的磁棒和导线，所述导线缠绕所述磁棒设置以形成线圈结构，且所述导线的两端分别引出所述磁壳外直接成为导线引脚。本实用新型专利技术提供了一种低感大功率电感，无需打扁作业，可有效节约加工成本、提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电感
，尤其涉及一种低感大功率电感。
技术介绍
目前市场上的低感大功率电感一般分为二种，一种为插针式，使用本体导线做引脚实现产品功率最大化，但存在以下缺点，使用时必须进行人工插件，耗费大量人工，无法进行自动化作业；另一种为SMD(Surface Mounted Devices，贴片)式，前做工一样，增加料片，焊接后成型为SMD，使用时能实现SMT (Surface Mount Technology，表面贴装技术)自动贴片，但存在以下缺点，产品本体与引脚有焊接点，从而可能产生开路及接触面不够，无法有效发挥最大功率，且因焊接料片而须将本体引出导体裁切，形成浪费。因而，在公开号为CN 204537823U的技术专利中公开了一种低感大功率电感，其通过本体导线引出磁壳外直接成形为导线引脚，进而形成SMD类产品，具有使用方便、性能好、成本低等优点。然而，其本体导线需通过打扁作业来成形为导线引脚，而打扁作业通过挤压使本体导线形变产生扁平贴片面，不仅有损导体本体结构，而且导线形变容易引起部分断裂，甚至产生开路，降低产品可靠性，从而影响性能。另外，其形变后侧面变得不规则而需切边整形，因而产生材料上的浪废，同时产生打扁、切边、人工上锡等工序，增加大量工时费用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种低感大功率电感，无需打扁作业，可有效节约加工成本、提尚广品性能。本技术是这样实现的:—种低感大功率电感，所述低感大功率电感包括磁壳以及内置于所述磁壳中的磁棒和导线，所述导线缠绕所述磁棒设置以形成线圈结构，且所述导线的两端分别引出所述磁壳外直接成为导线引脚。作为上述低感大功率电感的改进，所述磁壳为一端开口的罩体结构，所述磁壳的开口端的对应两侧分别设有一引脚导线槽，以分别引出所述导线引脚。作为上述低感大功率电感的改进，所述磁棒为柱状镍锌铁氧体或柱状锰锌铁氧体。作为上述低感大功率电感的改进，所述导线为铜线。本技术的有益效果是:本技术提供的低感大功率电感，其通过本身线圈导线的两端引出磁壳外直接成为导线引脚，形成SMD类产品，无需打扁作业，使之在不改变导体形状下实现SMD贴片功能，不仅提高了产品的性能，而且达到了材料使用最大化，降低了资源浪废，从而有效节约加工成本及费用。还有，本低感大功率电感可通过使用SMT机直接机器贴片作业，进而有效节约人工成本，而且由于产品引脚为线圈导线两端直接成形产生，故中间无接合口，能有效使产品的功率最大化、提高产品性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术低感大功率电感一种较佳实施例的底面结构示意图。图2为图1所示低感大功率电感的局部结构侧面示意图。图3为图1所示低感大功率电感的磁壳的底面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1及图2所示，本实施例提供一种低感大功率电感I。所述低感大功率电感I包括磁壳11以及内置于所述磁壳11中的磁棒12和导线13，所述导线13缠绕所述磁棒12设置以形成线圈结构，且所述导线13的两端分别引出所述磁壳11外直接成为导线引脚131。具体地，如图1及图3所示，所述磁壳11为一端开口的罩体结构，所述磁壳11的开口端的对应两侧分别设有一引脚导线槽111，以分别引出所述导线引脚131。优选地，如图2所示，所述磁棒12为柱状镍锌铁氧体或柱状锰锌铁氧体。所述导线13为铜线。本实施例提供的低感大功率电感，其通过本身线圈导线的两端引出磁壳外直接成为导线引脚，形成SMD类产品，无需打扁作业，使之在不改变导体形状下实现SMD贴片功能，不仅提高了产品的性能，而且达到了材料使用最大化，降低了资源浪废，从而有效节约加工成本及费用。还有，本低感大功率电感可通过使用SMT机直接机器贴片作业，进而有效节约人工成本，而且由于产品引脚为线圈导线两端直接成形产生，故中间无接合口，能有效使产品的功率最大化、提尚广品性能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种低感大功率电感，其特征在于，所述低感大功率电感包括磁壳以及内置于所述磁壳中的磁棒和导线，所述导线缠绕所述磁棒设置以形成线圈结构，且所述导线的两端分别引出所述磁壳外直接成为导线引脚。2.如权利要求1所述的低感大功率电感，其特征在于，所述磁壳为一端开口的罩体结构，所述磁壳的开口端的对应两侧分别设有一引脚导线槽，以分别引出所述导线引脚。3.如权利要求1所述的低感大功率电感，其特征在于，所述磁棒为柱状镍锌铁氧体或柱状锰锌铁氧体。4.如权利要求1所述的低感大功率电感，其特征在于，所述导线为铜线。【专利摘要】本技术提供了一种低感大功率电感。所述低感大功率电感包括磁壳以及内置于所述磁壳中的磁棒和导线，所述导线缠绕所述磁棒设置以形成线圈结构，且所述导线的两端分别引出所述磁壳外直接成为导线引脚。本技术提供了一种低感大功率电感，无需打扁作业，可有效节约加工成本、提高产品性能。【IPC分类】H01F27/04, H01F1/34, H01F17/04【公开号】CN204926956【申请号】CN201520704945【专利技术人】江民理 【申请人】惠州市鑫感佳电子科技有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年9月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低感大功率电感，其特征在于，所述低感大功率电感包括磁壳以及内置于所述磁壳中的磁棒和导线，所述导线缠绕所述磁棒设置以形成线圈结构，且所述导线的两端分别引出所述磁壳外直接成为导线引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江民理，
申请(专利权)人：惠州市鑫感佳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44