改进的薄型迭层式功率电感制程制造技术

一种改进的薄型迭层式功率电感制程，使功率电感包含多层堆栈的螺旋状电感线圈和绝缘层，其在基板上利用微影制程形成螺旋状电感图形，接着以聚酰亚胺(PI)或环氧树脂(Epoxy)干膜作为线圈上方的挡墙，然后于挡墙内经电镀制程使电感线圈的厚度增加，以此制作出高密度、高深宽比的螺旋线圈。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种改进的薄型迭层式功率电感制程，使功率电感包含多层堆栈的螺旋状电感线圈和绝缘层，其在基板上利用微影制程形成螺旋状电感图形，接着以聚酰亚胺(PI)或环氧树脂(Epoxy)干膜作为线圈上方的挡墙，然后于挡墙内经电镀制程使电感线圈的厚度增加，以此制作出高密度、高深宽比的螺旋线圈。【专利说明】改进的薄型迭层式功率电感制程
本专利技术有关一种薄型迭层式功率电感制程，特别是指在磁性基板的上表面经微影制程形成线圈图形后，以聚酰亚胺$1)或环氧树脂干膜作为挡墙，再于挡墙内经电镀制程使电感线圈的厚度增加，藉此制出高密度、高深宽比的螺旋线圈。
技术介绍
现有的功率电感，是利用截面为直角形或圆形的导线经卷绕成螺旋状电感线圈所形成。该螺旋状电感线圈具有沿着垂直方向迭层延伸的多个圈，其两个末端分别连接出导线与外部电极连接。制作时，先将已焊接导线的螺旋状导线置入铸模中，再于铸模中注入磁性粉末材料，然后将磁性粉末材料压合成块体，最后脱模成型。 但，这种利用导线卷绕成螺旋状电感线圈的功率电感，体积较大，无法符合现有电器产品轻、薄、微小化等之要求。近年来有关电感的制作方法，虽然已由传统的绕线式或积层印刷转变为薄膜制程，但现行薄膜制程所制作的线圈，其深宽(线厚/线宽)比皆小于1，组件设计受到很大的限制。 有鉴于现有功率电感的制造有上述缺失，针对上述缺失进行改进，提出了本专利技术的技术方案。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在提供一种改进的薄型迭层式功率电感制程，利用聚酰亚胺$1)或环氧树脂(^0^)作为电镀用挡墙，配合微影制程，以形成高密度的电感线圈。 根据本专利技术的改进的薄型迭层式功率电感制程，是先在基板上方以微影蚀刻制程制作螺旋状线圈图形，接着利用聚酰亚胺$1)或环氧树脂(^0^)等绝缘材料于线圈的上方形成挡墙，再于挡墙内经电镀制程使线圈图形镀到所需铜线厚度，以完成高深宽比的电感线路的制作，为本专利技术的次一目的。 根据本专利技术的改进的薄型迭层式功率电感制程，由于使用非移除性的绝缘材料当作电镀层，配合微影制程，可以制作出深宽比(线厚/线宽)大于1的铜线路，使得电感螺旋线圈的密度得以提升，为本专利技术的再一目的。 至于本专利技术的详细构造，应用原理，作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术在基板上形成螺旋形电感线圈的立体示意图。 图为2八-21本专利技术在基板上形成螺旋形电感线圈的制程剖面示意图。 图3为本专利技术制程所制成之螺旋形电感线圈的整体剖面示意图。 符号说明: 100:薄型迭层式功率电感 1:磁性基板 2:薄型螺旋线圈 3:包覆层 101:基板 200:金属种子层 300:感光型高分子层 301:线圈型沟槽 400:螺旋线圈图案金属层 500:感光型高分子层 501:挡墙 600:电镀层 500八:第二感光型高分子层 502:挡墙 601:电镀层 700:螺旋状金属线圈 【具体实施方式】 本专利技术的改进的薄型迭层式功率电感制程，如图1所示，该薄型迭层式功率电感100，在一磁性基板1的上方形成一螺旋型电感线圈，该螺旋型电感线圈由迭层的薄型螺旋线圈2和包覆在薄型螺旋线圈2外部的包覆层3所形成。 本专利技术的改进的薄型迭层式功率电感制程，其制作步骤包括: 基板处理步骤:以甲醇或丙酮等化学溶剂，去除基板101表面的杂质和油脂，再以氢氟酸去除基板表面的氧化物，然后对基板101进行去水烘烤8^6)(如图2八所示)； 种子层形成步骤:利用溅镀制程或蒸镀制程，在基板101上形成一金属种子层200，金属种子层200的材质可选用钛钨合金(111)、铜￠11)或镍铬合金(附0))(如图28所示)； 线圈图案形成步骤:在基板上方形成一层感光型高分子层300 ；利用一图案化金属层光罩对感光型高分子层300进行曝光、显影，使感光型高分子层300形成线圈型沟槽301(如图2(:所示)；接着进行蚀刻、去光阻，以在基板101的表面形成螺旋线圈图案金属层400(如图20所示)； 挡墙形成步骤:在基板上方再涂上一层聚酰亚胺$1)或环氧树脂(￡1)017)干膜的感光型高分子层500，使感光型高分子层500覆盖螺旋线圈图案金属层400(如图22所示)；再以图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影，使感光型高分子层500在螺旋线圈图案金属层400的上方两侧形成挡墙501 (如图2？所示)； 电镀铜步骤:接着在挡墙501围出的空间内，在螺旋线圈图案金属层400的上方，利用电镀形成使螺旋线圈图案金属层400增厚的电镀层600(如图2(}所示)； 重复挡墙形成步骤:在基板上方再涂上一层聚酰亚胺(卩〗)或环氧树脂(￡1)017)的第二感光型高分子层500八(如图2?所示)；再以图案化金属层光罩对第二感光型高分子层500八曝光、显影，使第二感光型高分子层500八在电镀层600上方两侧形成挡墙502 (如图21所示)；再利用电镀在挡墙502围出的空间，使螺旋线圈图案金属层400的上方形成可增加线圈厚度的电镀层601(如图2了所示)； 藉此，经由重复挡墙形成步骤和电镀铜步骤，可逐层地使螺旋线圈图案金属层镀到设计所需厚度，进而制出高深宽比(? 1)的螺旋状金属线圈700(如图3所示)。 从上所述可知，本专利技术的改进的薄型迭层式功率电感制程，其具有使整体制程更为简化，构造更为简单，制造更为容易，操作时更为安全的功效，而这些功效可以改进现有功率电感之弊。 以上所述者仅是本专利技术较佳具体的实施例，若依本专利技术的构想所作的改变，其产生的功能作用，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本专利技术的范围内。【权利要求】1.一种改进的薄型迭层式功率电感制程，其制程步骤包括: 基板处理步骤:对基板表面进行处理，使去除杂质和油脂； 种子层形成步骤:利用溅镀制程或蒸镀制程，在基板表面形成金属种子层； 线圈图案形成步骤:在基板上方形成一层感光型高分子层，再利用一图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影，使感光型高分子层形成线圈型沟槽；接着蚀刻、去光阻，而在基板表面形成螺旋线圈图案金属层； 挡墙形成步骤:在基板上方再涂上一层感光型高分子层，使感光型高分子层覆盖螺旋线圈图案金属层；再以图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影，使感光型高分子层在螺旋线圈图案金属层上方的两侧形成挡墙； 电镀铜步骤:在挡墙围出的空间内，在螺旋线圈图案金属层的上方，利用电镀形成使螺旋线圈图案金属层增厚之电镀层； 重复上述挡墙形成步骤和电镀步骤，使螺旋线圈图案金属层逐层镀到设计所需厚度，以制出高深宽比的螺旋状金属线圈。2.如权利要求1所述的改进的薄型迭层式功率电感制程，其中金属种子层为钛钨合金、铜或镍铬合金。3.如权利要求1所述的改进的薄型迭层式功率电感制程，其中感光型高分子层系聚酰亚胺或环氧树脂。【文档编号】H01L23/522GK104347580SQ201310311507【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年7月23日 【专利技术者】叶秀伦, 张育嘉 申请人:佳邦科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的薄型迭层式功率电感制程，其制程步骤包括：基板处理步骤：对基板表面进行处理，使去除杂质和油脂；种子层形成步骤：利用溅镀制程或蒸镀制程，在基板表面形成金属种子层；线圈图案形成步骤：在基板上方形成一层感光型高分子层，再利用一图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影，使感光型高分子层形成线圈型沟槽；接着蚀刻、去光阻，而在基板表面形成螺旋线圈图案金属层；挡墙形成步骤：在基板上方再涂上一层感光型高分子层，使感光型高分子层覆盖螺旋线圈图案金属层；再以图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影，使感光型高分子层在螺旋线圈图案金属层上方的两侧形成挡墙；电镀铜步骤：在挡墙围出的空间内，在螺旋线圈图案金属层的上方，利用电镀形成使螺旋线圈图案金属层增厚之电镀层；重复上述挡墙形成步骤和电镀步骤，使螺旋线圈图案金属层逐层镀到设计所需厚度，以制出高深宽比的螺旋状金属线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀伦，张育嘉，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71