屏蔽型SMD电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了屏蔽型SMD电感器，包括骨架、磁芯、绕制组和金属焊盘，所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁芯，所述磁芯的上表面通过磁胶与骨架的上端连接，所述磁芯的下表面通过金属焊盘与骨架的下端相连，所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组成形成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽，该走线槽依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，且第一金属焊盘与第二金属焊盘之间设有间隙，位于走线槽内的绕制组引出端分别于金属焊盘连接，替代传统采用扁平线绕制的方法，降低产品成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电感器
，具体涉及一种屏蔽型SMD电感器。
技术介绍
随着电子产品的薄型化以及小型化发展，要求磁性类元器件的体积越来越小，越来越薄，在电路板元件布局中，因为元器件的体积越来越小，元器件布局越来越密集，因元器件的密集以及工作频率的提高，元器件之间的电磁干扰愈来愈严重，整机产品通过EMI/EMC相关标准的难度越来越大，而以开关方式工作的磁性元件是整机EMI最主要的干扰发生源。
技术实现思路
技术目的：提供一种减少磁泄漏的屏蔽型SMD电感器。技术方案：本技术公开了屏蔽型SMD电感器，包括骨架、磁芯、绕制组和金属焊盘，所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁芯，所述磁芯的上表面通过磁胶与骨架的上端连接，所述磁芯的下表面通过金属焊盘与骨架的下端相连，所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组合构成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽，该走线槽依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，且第一金属焊盘与第二金属焊盘之间设有间隙，位于走线槽内的绕制组引出端分别于金属焊盘连接，替代传统采用扁平线绕制的方法，降低产品成本。作为本技术的进一步优化，本技术所述的磁芯截面为三棱柱型结构，所述骨架的上端开口与磁芯上表面结构相匹配，本技术的结构能够有效防止磁通泄漏。作为本技术的进一步优化，本技术所述的绕制组的引出端为扁平结构。作为本技术的进一步优化，本技术所述的绕制组引出端与金属焊盘焊接相连，采用直接引出的方式，便于产品贴片安装，实现产品的小型化、薄型化。作为本技术的进一步优化，本技术所述的磁芯为锰锌铁氧体，导磁率能达2500-4500。有益效果：本技术与现有技术相比，形成磁通闭合通路，进而防止磁通泄漏，避免元器件之间产生电磁干扰，同时本技术的产品便于贴片安装，能够实现产品的 小型化和薄型化，具有良好的经济效益。附图说明图1为本技术的底部剖视图；图2为本技术的整体示意图。具体实施方式根据下述实施例，可以更好地理解本专利技术。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本专利技术，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本专利技术。如图1和图2所示，本实施例的屏蔽型SMD电感器，包括骨架1、磁芯2、绕制组和金属焊盘，所述骨架1为上下开口柱形结构且骨架1内容置有磁芯2，所述磁芯2的上表面通过磁胶与骨架1的上端连接，所述磁芯2的下表面通过金属焊盘与骨架1的下端相连，所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯1包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组成形成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽5，该走线槽5依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘41和第二金属焊盘42，且第一金属焊盘41与第二金属焊盘42之间设有间隙，位于走线槽5内的绕制组引出端分别于金属焊盘连接，替代传统采用扁平线绕制的方法，降低产品成本。本实施例采用的磁芯2截面为三棱柱型结构，所述骨架1的上端开口与磁芯2上表面结构相匹配，本技术的结构能够有效防止磁通泄漏。本实施例的绕制组的引出端为扁平结构，绕制组引出端与金属焊盘焊接相连，采用直接引出的方式，便于产品贴片安装，实现产品的小型化、薄型化。本实施例的磁芯2为锰锌铁氧体，导磁率能达2500-4500。本实施例的磁芯2形成磁通闭合通路，防止磁通泄漏，避免元器件之间产生电磁干扰。本文档来自技高网...

【技术保护点】
屏蔽型SMD电感器，其特征在于：包括骨架、磁芯、绕制组和金属焊盘，所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁芯，所述磁芯的上表面通过磁胶与骨架的上端连接，所述磁芯的下表面通过金属焊盘与骨架的下端相连，所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组合构成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽，该走线槽依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，且第一金属焊盘与第二金属焊盘之间设有间隙，位于走线槽内的绕制组引出端分别于金属焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.屏蔽型SMD电感器，其特征在于：包括骨架、磁芯、绕制组和金属焊盘，所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁芯，所述磁芯的上表面通过磁胶与骨架的上端连接，所述磁芯的下表面通过金属焊盘与骨架的下端相连，所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组合构成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽，该走线槽依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，且第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锦良，
申请(专利权)人：江苏泰昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32