芯片元件（１００），层叠了电介质基板（１），在电介质基板（１）的上主面设置的第１绝缘层（２）和覆盖第１绝缘层（２）整体的第２绝缘层（３）。并在电介质基板（１）和第１绝缘层（２）之间设置了含有共振线路的电路图案（１２）。在第１绝缘层（２）上，在与电路图案（１２）的边界以内一侧相对的位置处，沿电路图案（１２）的延伸方向排列着不含有导电体的多个孔（Ｈ）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电介质基板上构成电路图案的芯片元件。
技术介绍
—直以来，作为，公知有一种在电介质基板上 印刷感光性导电膏，通过曝光、显影，形成高精度的电路图案的光刻法。 (参照专利文献1)以光刻法来形成电路图案的芯片元件，电路图案对电介质基板的粘合 强度弱，并且由于热的和力学的原因，曾引起电路图案的脱落。 一旦在电 路图案中产生脱落，会使电路图案的导通受损，因此引发芯片元件可靠性 降低的问题。因此，为了防止电路图案的脱落，并改善对于湿度，温度，力学损 伤的耐环境性，按照覆盖电介质基板和电路图案的方式涂布绝缘体糊，通 过焙烧来形成绝缘层(玻璃层)是周知的技术。这种技术，用比电路图案对 电介质基板的粘合强度更大的绝缘层覆盖电路图案，可防止电路图案的脱 落。专利文献l:特开2001—210541号公报 —般，构成绝缘层的绝缘体和构成电路图案的导体的线膨胀系数不 同。而且，绝缘体与构成电介质基板的电介质的线膨胀系数也不同。因此， 当用绝缘层覆盖芯片元件的时候，由于热处理时的热应力，会在绝缘层留 下应力。而且， 一旦因包含在绝缘体糊上的树脂剂的燃烧等而产生的气体 的气泡残留在绝缘层内，则会在这个气泡的附近残留大的应力。 当残留应力作用于电路图案时，会招致电路图案的变形及电路图案 的部分剥落。由此，芯片元件的电气特性将恶化。尤其当在高频频带使用 元件时，频率特性变化大，难以得到所期望的频率特性。而且，因每个产品(芯片元件)的电路图案的变形和电路图案的部分剥落位置等的偏差，会 产生产品间的电气特性和频率特性等的偏差，从而引发合格率的低下。因此，本专利技术的目的是提供一种与以往相比降低了电路图案的变形和部分剥落的芯片元件。
技术实现思路
(1)本专利技术是一种半导体芯片，具备电介质基板和覆盖上述电介质 基板的主面的第1绝缘层，并在上述电介质基板和上述第1绝缘层的层间 设置电路图案，在上述第l绝缘层上具备不含导电体的孔。 由于在第1绝缘层上设置不含导电体的 L，因此在第1绝缘层的焙 烧时产生的气体从孔中逃出，从而减少焙烧后的孔附近的气泡数和大小。 而且，因第1绝缘层的焙烧和其后的热处理而产生的第1绝缘层的变形被 孔吸收，残留在第l绝缘层的应力会变小。因此，从第l绝缘层作用到电 路图案的应力也将变小。由此，电路图案的变形会比原来减少，会抑制电 路图案的部分剥落。 (2)本专利技术，具备将上述第1绝缘层的整个面覆盖的第2绝缘层。 在这个构成中，通过设置第2绝缘层，从而将从上述第l绝缘层的 上述孔露出的电路图案及第1绝缘层覆盖。因此，会提高电路图案和第l 绝缘层的耐环境性。 (3)而且，本专利技术中的上述孔是在与上述电路图案的边界以内一侧 相对的位置配置的。在这个构成中，将上述孔设置到与电路图案相对的位置，会有效地 降低残留在第l绝缘层电路图案附近的应力和气泡。而且，用孔的外沿部 盖住电路图案的边沿部，可防止从电路图案外侧的边界部分往电路图案内 侧产生的电路图案的剥落。 (4)而且，本专利技术的芯片元件是把多个上述孔沿上述电路图案的延 伸方向排列的。在该构成中，可将第l绝缘层的变形沿着电路图案降低。 (5)另外，本专利技术的芯片元件为，在上述电路图案的边界以内一侧具有电极非形成部，并通过上述电极非形成部，使上述电介质基板和上述绝缘层连接。 —般地，与构成第1绝缘层的绝缘体和构成电介质基板的绝缘体之 间的粘合强度相比，构成第1绝缘层的绝缘体和构成电路图案的导体的之 间的粘合强度差。因此，在电路图案的内侧设置电极非形成部分，从而可 使电路图案的内侧分布大粘合强度，从而有效地抑制电路图案的剥落。 (6)而且，本专利技术的芯片元件，至少在上述电介质基板和上述第1 绝缘层的侧面设置了侧面电极。 —般在设置侧面电极时，是在对电介质基板焙烧第l绝缘层之后， 进行侧面电极的焙烧。因此，在侧面电极的焙烧时，对第1绝缘层施加热 应力。但是，采用本专利技术的结构，即使在设置侧面电极时，也可以抑制电 路图案的变形和剥落。 (7)另外，本专利技术的芯片元件是根据上述电路图案构成了带状线型 共振器的共振线路。 —般在带状线型共振器，因电路图案的变形和剥落而引起的共振特 性的变动大。因此，采用本结构，可以抑制包含带状线型共振器的芯片元 件共振特性的变动。根据本专利技术，可以提供一种降低电路图案的变形和剥落的芯片元 件。而且，可以防止产品间的电气特性和频率特性等的偏差和合格率的低 下。附图说明图1为表示芯片元件一例的立体图。图2是该芯片元件的分解立体图。图3是该芯片元件的3面图。图4是说明该芯片元件的制造工序的图。图5是说明芯片元件的其他构成的图。 1-电介质基板，2-第l玻璃层，3-第2玻璃层，4， 5-侧面电极， 12-电路图案，13-下面电极，14， 15， 24， 25， 34， 35-侧面电极图案， 16-端子电极，31，32-伸出电极，100-芯片元件，101-绝缘性母基板，131-圆形电极，H-孔最佳实施方式关于本专利技术第1实施方式的芯片元件，参照各图进行明。在此，用 图中所示的正交坐标系(X-Y-Z轴)来说明。图1是芯片元件100的外观图。 该图(A)是将芯片元件100的正面朝左前侧配置的立体图。该图(B)是使芯 片元件100从图(A)的状态以Y轴为中心旋转180度的立体图。 在本实施方式中说明所采用的芯片元件100是长方体状的芯片滤 波元件。将长方形平板状电介质基板1的上主面侧用第1玻璃层2覆盖， 将第1玻璃层的上主面侧用第2玻璃层3覆盖。在电介质基板1和第1玻 璃层2的层间设置带状线共振器的电路图案(未图示)，构成滤波器。关于 电路图案的构成将在后面叙述。该芯片元件100是一种实现GHz频段的滤波特性的小型芯片元件， 电介质基板1的基板厚度(Z轴尺寸)是500pm，第1玻璃层2的厚度(Z轴 尺寸)是15 30,，第2玻璃层3的厚度(Z轴尺寸)是15~30,,芯片元件 100的外形尺寸的X轴尺寸是约9.5mm, Y轴尺寸是约2.2mm, Z轴尺寸是 约0.56mm。电介质基板1是由酸化鈦等的陶瓷电介质构成的相对介电常数110 的基板。另外，第1玻璃层2是由结晶性Si02以及硼硅酸玻璃等绝缘体构 成。该第1玻璃层2是由光刻法形成的。而且，通过调整组成，实现与构 成电介质基板1的电介质的线膨胀系数大致相同的线膨胀系数，并使电介 质基板1和第1玻璃层2之间的热应力小。第2玻璃层3，使结晶性Si02及硼硅酸玻璃等绝缘体中含有A1203 等无机颜料。在这里，通过使第2玻璃层3里含有无机颜料，而使第2玻 璃层3具有遮光性。由于有遮光性，从而能在表面上印上产品名等(未图 示)。此外，第2玻璃层3也适合进行压纹状的印字。而且，也可以使第 2玻璃层3和第1玻璃层2含有易吸收紫外线的颜色的无机颜料。通过提 高紫外线的吸收效率，从而易实现采用光刻法的细微图案的成形。但是， 需注意的是，根据无机颜料的种类，所定的线膨胀系数会实现不了。而且，电介质基板l，第1玻璃层2，第2玻璃层3的各自组成及尺寸，可在考 虑必要的滤波特性和耐环境性以及电介质基板与玻璃层之间的粘合度等 后，适当设定即可。在第2玻璃层3的上主面，形成多个伸出电极31A 31F,32A 32E。 伸出电极31A 31F， 32本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片元件，具备电介质基板和在上述电介质基板的主面设置的第１绝缘层，在上述电介质基板和上述第１绝缘层之间设置了电路图案， 在上述第１绝缘层中具备不含有导电体的孔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：辻口达也，北市幸裕，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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