平躺式电子元件制造技术

本发明专利技术提供了一种平躺式电子元件，该平躺式电子元件包含有一芯片元件、二电极层、二引脚及一绝缘层。该二电极层分别设置于该芯片元件的两相对表面，而该二引脚的一端分别弯折后，各别平贴焊接于该二电极层，且该二引脚的另一端共同朝向该芯片元件的轴向弯折。该绝缘层则包覆该二电极层、该二引脚与该电极层焊接的一端及该芯片元件。当该平躺式电子元件焊接至一印刷电路板时，该芯片元件便可平躺与该印刷电路板上，以缩小该印刷电路板的整体体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种电子元件，尤指一种平躺式的电子元件。
技术介绍
请参阅图7所示，现有的电子元件20由一芯片元件21、二引脚22及一绝缘层24所构成，该芯片元件21是一圆形片体，其相对的两表面分别设置有一电极层23，该二引脚22的一第一端分别焊接至该芯片元件21两侧的电极层23上，且该二引脚22的一第二端沿该芯片元件21的径向延伸，该芯片元件21的径向为与该芯片元件21表面平行的方向，且该二引脚22的第二端相互平行。而该绝缘层24包覆该芯片元件21、该二引脚22的第一端及该二电极层23。当现有的电子元件20于组接至一印刷电路板(PrintedCircuitBoard；PCB)时，将该二引脚22的第二端分别插入该印刷电路板的焊接孔中，供该电子元件20组接于该印刷电路板上。请参阅图8所示，但现有的电子元件20的二引脚22沿该芯片元件21的径向延伸，因此当该电子元件20焊接于印刷电路板30时，该芯片元件21会与该印刷电路板30相垂直，直立设置于该印刷电路板30，其高度高于其周边元件，占用了该印刷电路板30较多的立体空间，使得该印刷电路板30具有较大的整体体积。而一般电子产业制作的各种电子产品朝向集成化及微型化发展，而印刷电路板30的体积则为影响电子产品体积的重要因素，故现有技术的电子元件20势必要做进一步的改良。
技术实现思路
有鉴于现有技术的电子元件焊接至印刷电路板时会与印刷电路板相垂直，导致占用较多立体空间，使得印刷电路板具有较大的整体体积的缺点，本专利技术的主要目的是提供一种平躺式电子元件，令该平躺式电子元件于焊接至印刷电路板时，占用较小的立体空间，以缩小印刷电路板的整体体积，并提升电子元件的耐电压电流的能力。为达上述专利技术目的，本专利技术的平躺式电子元件包含有：一芯片元件；一第一电极层及一第二电极层，分别设置于该芯片元件的二相对表面；一第一引脚及一第二引脚，分别具有一第一端及一第二端，该第一引脚的第一端弯折后形成一第一夹持部，该第一夹持部平贴焊接于该第一电极层，而该第二引脚的第一端弯折后形成一第二夹持部，该第二夹持部平贴焊接于该第二电极层，且该第一、第二引脚的第二端以相同方向共同朝该芯片元件的轴向延伸，其中该芯片元件的轴向是指垂直该芯片元件表面的方向；及一绝缘层，包覆该芯片元件、该第一、第二电极层及该第一、第二引脚的第一端。如此一来，当该平躺式电子元件于焊接至一印刷电路板上时，因该二引脚的第二端垂直插入该印刷电路板的焊接孔，且该二引脚的第二端的延伸方向为该芯片元件的轴向，故该芯片元件便可平躺于该印刷电路板上，以占用较小的立体空间，缩小该印刷电路板的整体体积。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的立体观图。图2为本专利技术较佳实施例的侧视剖面图。图3为本专利技术第一、第二引脚的第一端第一较佳实施例的俯视示意图。图4为本专利技术第一、第二引脚的第一端第二较佳实施例的俯视示意图。图5为本专利技术第一、第二引脚的第一端第三较佳实施例的侧视剖面图。图6为本专利技术焊接于印刷电路板上的示意图。图7为现有电子元件的部分剖面示意图。图8为现有电子元件焊接于印刷电路板上的示意图。符号说明：10平躺式电子元件11芯片元件12a第一电极层12b第二电极层13a第一引脚131a第一端132a第二端133a第一夹持部134a第一弯折部135a第二弯折部136a第三弯折部13b第二引脚131b第一端132b第二端133b第二夹持部134b第一弯折部135b第二弯折部136b第三弯折部14绝缘层20电子元件21芯片元件22引脚23电极层24绝缘层30印刷电路板具体实施方式以下配合图式及本专利技术较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。请参阅图1及图2所示，本专利技术为一平躺式电子元件10，该平躺式电子元件包含有一芯片元件11、一第一电极层12a、一第二电极层12b、一第一引脚13a、一第二引脚13b及一绝缘层14。请一并参阅图3所示，该第一、第二电极层12a、12b分别设置于该芯片元件11的两相对表面。该第一、第二引脚13a、13b分别具有一第一端131a、131b及一第二端132a、132b，该第一引脚13a的第一端弯折后形成一第一夹持部133a，该第一夹持部133a平贴焊接于该第一电极层12a，而该第二引脚13b的第一端弯折后形成一第二夹持部133b，该第二夹持部133b平贴焊接于该第二电极层12b。该第一引脚13a及该第二引脚13b的第二端132a、132b以相同方向共同朝向该芯片元件11的轴向延伸，该芯片元件11的轴向为垂直该芯片元件表面的方向。该绝缘层14包覆该芯片元件11、该第一电极层12a、该第二电极层12b、该第一引脚13a的第一端131a及该第二引脚13b的第一端131b。请参阅图6所示，当本专利技术的平躺式电子元件10设置于一印刷电路板30(PrintedCircuitBoard；PCB)上时，将该第一、第二引脚13a、13b的第二端132a、132b插入该印刷电路板的焊接孔中，供该平躺式电子元件10与该印刷电路板30焊接。而该第一、第二引脚13a、13b的第二端132a、132b沿该芯片元件11的轴向延伸，因此该芯片元件11便可平躺于该印刷电路板上，降低其高度，以于该印刷电路板30上占用较小的立体空间，缩小该印刷电路板30的整体体积。在本较佳实施例中，该芯片元件11为陶瓷电容器芯片、压敏电阻器芯片、负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient)热敏电阻器芯片或正温度系数(PositiveTemperatureCoefficient)热敏电阻器芯片。请参阅图3及图4所示，该第一引脚13a的第一端131a弯折后形成的第一夹持部133a所构成的开口方向与该第二引脚13b的第一端131b弯折后形成的第二夹持部133b所构成的开口方向可朝相同方向(如图3所示)或相反方向(如图4所示)，但不以此为限。而该第一夹持部133a及该第二夹持部133b为V形，但也可为U形。本专利技术通过该第一引脚13a与该第二引脚13b的第一端131a、131b分别平贴焊接于该第一电极层12a及该第二电极层12b，并通过该第一、第二引脚13a、13b的第二端沿该芯片元件11的轴向延伸，令该芯片元件11于焊接至印刷电路板时可平躺于该印刷电路板30上。且该第一、第二夹持部133a、133b由该第一引脚13a与该第二引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平躺式电子元件，其特征在于，该平躺式电子元件包含有：一芯片元件；一第一电极层及一第二电极层，分别设置于该芯片元件的二相对表面；一第一引脚及一第二引脚，分别具有一第一端及一第二端，该第一引脚的第一端弯折后形成一第一夹持部，该第一夹持部平贴焊接于该第一电极层，而该第二引脚的第一端弯折后形成一第二夹持部，该第二夹持部平贴焊接于该第二电极层，且该第一、第二引脚的第二端以相同方向共同朝该芯片元件的轴向延伸，其中该芯片元件的轴向是指垂直该芯片元件表面的方向；及一绝缘层，包覆该芯片元件、该第一、第二电极层及该第一、第二引脚的第一端。

【技术特征摘要】
1.一种平躺式电子元件，其特征在于，该平躺式电子元件包含有：
一芯片元件；
一第一电极层及一第二电极层，分别设置于该芯片元件的二相对表面；
一第一引脚及一第二引脚，分别具有一第一端及一第二端，该第一引脚的第一端
弯折后形成一第一夹持部，该第一夹持部平贴焊接于该第一电极层，而该第二引脚的
第一端弯折后形成一第二夹持部，该第二夹持部平贴焊接于该第二电极层，且该第一、
第二引脚的第二端以相同方向共同朝该芯片元件的轴向延伸，其中该芯片元件的轴向
是指垂直该芯片元件表面的方向；及
一绝缘层，包覆该芯片元件、该第一、第二电极层及该第一、第二引脚的第一端。
2.如权利要求1所述的平躺式电子元件，其特征在于，该第一引脚的第二端先由
该芯片元件的径向朝其轴向弯折后，沿该芯片元件轴向向该第二电极层延伸，再由该
芯片元件轴向朝其径向弯折后，沿该芯片元件径向向该第二电极层延伸，并进一步由
该芯片元件径向朝其轴向弯折后，背离该芯片元件延伸。
3.如权利要求2所述的平躺式电子元件，其特征在于，该第一引脚的第二端经过
该第一弯折部弯折后沿该芯片元件轴向延伸之处，与该第二电极层边缘之间具有一第
一间距，而该第一引脚的第二端经过该第二弯折部弯折后沿该芯片元件径向延伸之
处，与该第一引脚的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华贵，吴明华，
申请(专利权)人：兴勤电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71