本发明专利技术提供一种贴片式电子元件用包装结构，包括包装带，所述包装带中开设有至少一个元件槽，所述元件槽沿包装带的长度方向前后延伸，所述元件槽用于收容多个沿包装带长度方向前后并排分布的片式元件，所述元件槽的横截面为多边形或圆形或椭圆形，当元件槽的横截面为多边形时，元件槽横截面的最长对角线小于片式元件的体对角线；当元件槽的横截面为圆形或椭圆形时，元件槽横截面的最大直径小于片式元件的体对角线；所述元件槽的上端设有一开口朝上的元件放入口。该贴片式电子元件用包装结构在包装片式元件时，包装密度非常高，从而节省了包装材料，也无需使用昂贵的专用包装机器就可将片式元件方便地放入元件槽中，且包装带结构简单、易于加工，进而大大降低包装成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面贴片元件的包装领域，特别是涉及一种贴片式电子元件用包装结构及送料器。
技术介绍
应用于表面贴片安装工艺的贴片式电子元件(以下简称“片式元件”)结构如图1所示，该片式元件1通常包括呈长方体的元件本体101和位于元件本体101端部的可焊端头102，通过可焊端头102可将该片式元件直接贴付和焊接在印刷线路板的表面，不仅省去了电极引线，而且节省了印刷线路板的使用面积。美国专利说明书US3608711公开了一种用于包装电子元器件载带的雏形，之后美国专利说明书US4298120公开一种将片式电子元器件放置在载带的存放格中，再将载带卷绕在卷盘上的技术方案。具体地，如图2所示，片式元件的编带包装2由柔性载带201和卷盘202组成，所述载带201包括沿着载带201长度方向等间隔分布的一系列凹型元件格203和链轮孔204，所述载带201的表面设有一个用来密封凹型元件格203的覆盖膜205，一个凹型元件格203中放置一个片式元件。通常情况下，载带的制造厂商将各种尺寸的载带按照行业标准注塑成型或冲制成型后，再运送给元件生产厂家。元件生产厂家再将片式元件逐个地填充到载带的凹型存放格中，之后用一根与载带长度相等的覆盖膜封住凹型存放格的开口，覆盖膜的一面设有胶粘层，在胶粘层上加压或加热，从而使覆盖膜固定附着在载带上，然后将载带卷绕在卷盘上，以便将片式元件运输至线路板生产商处。为了确保编成载带后的片式元件可以在全球各地的自动装配贴片机上使用，电子行业委员会如EIA(美国电子工业协会)和JEDEC(联合电子设备工程委员会)制定了载带的具体标准。例如，美国电子工业协会标准EIA-481-B详细地规定8mm至200mm注塑成型载带、以及8mm至12mm冲制成型载带的尺寸,其中包括片式元件存放用的凹型元件格和链轮孔的尺寸及公差，以保证片式元件在包装运输和使用过程中，其在凹型存放格内不会发生位移和转向，并且通过链轮孔的导向和驱动将载带逐格地传送到贴片机的指定的位置，便于贴片机拾取头从凹型元件格中将片式元件取出。采用上述载带加卷盘的编带包装结构的主要缺点是包装密度低，需要消耗大量的原材料。例如:按照电子行业标准EIA-481-B的规定，容纳尺寸为3mmX 1.5mmX 1.5mm的1206型号片式元件的8毫米宽注塑载带的两个凹型元件格之间的最小间隔为2mm ;或者容纳尺寸为1.5mmX0.75mmX0.75mm的0603型号的8毫米宽穿孔纸带的两个凹型元件格之间的最小间隔为1mm，两种包装方式分别相当于每立方厘米包装30只1206型号的片式元件或100只0603型号的片式元件。换句话说，每个1206型号的片式元件大约需要自身体积5倍的包装体积，每个0603型号的片式元件大约需要自身体积11倍的包装体积，由此可见，其包装密度非常低。特别是对于尺寸更小的片式元件而言，其包装体积可以达到被包装产品体积的100倍以上。据统计数据显示，2007年用于包装贴片式电容和贴片式电阻的纸质载带消耗了相当于一百多万棵树的纸浆。此外，由于载带中每个凹型元件格只能容纳一个片式元件，而且每种片式元件都需要与之相应尺寸的凹型元件格，故片式元件的制造商必须储备大量不同规格的载带，用来包装不同规格的片式元件。而载带本身具有体积大、重量轻、一次性使用等特点，从而造成片式元件制造商和片式元件使用者的运输、存储、和回收负担。针对这些问题，专利号为4889229美国专利说明书公开了一种采用如图3所示的硬塑料盒3包装片式元件的方法，每个硬塑料盒3只设有一个元件入口 301和一个元件出口 302。这种包装方式虽然可以大量地节省包装材料、包装时间以及储存运输成本，然而，多个片式元件存放在不经隔离的同一空间中，会造成片式元件之间的碰撞和摩擦。特别是对于由软金属电极端头和硬质陶瓷体构成的类似于片式陶瓷电容和片式陶瓷电感的片式元件来说，片式元件的软金属电极端头和硬质陶瓷体表面相互碰撞和摩擦极其容易损坏片式元件的可焊端头，而且造成陶瓷体表面的金属污染。另外，片式元件从所述塑料盒内随机排出后在送料器的有限空间内很难将所有的片式元件按一个方向排列整齐、依顺序提供。因此，使用所述硬塑料盒的包装方法至今没有得到普及。当然，目前也存在一些其他的片式元件包装结构和包装方法，例如平型托盘和长条型硬质塑料管被广泛地用于包装和供应使用数量较少的(在每个线路板上只需要安装一个或数个)大尺寸表面贴装器件，如封装1C和封装模块等，但此类包装方法不适合于大量的、小尺寸片式元件的包装。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种结构简单且包装密度高的贴片式电子元件用包装结构。为实现上述目的，本专利技术提供一种贴片式电子元件用包装结构，包括包装带，所述包装带中开设有至少一个元件槽，所述元件槽沿包装带的长度方向前后延伸，所述元件槽用于收容多个沿包装带长度方向前后并排分布的片式元件，所述元件槽的横截面为多边形或圆形或椭圆形，当元件槽的横截面为多边形时，元件槽横截面的最长对角线小于片式元件的体对角线；当元件槽的横截面为圆形或椭圆形时，元件槽横截面的最大直径小于片式元件的体对角线；所述元件槽的上端设有一开口朝上的元件放入口。 优选地，所述元件放入口的宽度小于片式元件的宽度。优选地，所述元件放入口的宽度大于片式元件的宽度，所述包装带的上表面上设有覆盖住所述元件放入口的上盖，该上盖与包装带粘接后形成一编带。进一步地，还包括一卷盘，该卷盘包括卷轴和设在卷轴两端的挡圈，两个挡圈和卷盘之间形成一呈圆环状的收容腔，所述包装带位于该收容腔中、且卷绕在所述卷轴上。进一步地，所述上盖的下表面上设有至少一根向下凸出的、且沿上盖长度方向前后延伸的卡条，所述包装带的上表面上开设有沿包装带的长度方向前后延伸、且与卡条相适配的卡槽，所述卡条与卡槽相卡合。优选地，所述卡条包括置于上端的颈部和置于下端的头部，所述卡条与上盖为一体结构。优选地，所述元件槽有多个，多个元件槽沿包装带的宽度方向左右并排设置。进一步地，所述包装带可导电或与片式元件相接触的包装带的内表面经过导电处理。优选地，所述上盖通过粘合剂与包装带相粘接。优选地，所述包装带和上盖均由非刚性材料制成。如上所述，本专利技术涉及的贴片式电子元件用包装结构，具有以下有益效果:该贴片式电子元件用包装结构在包装片式元件时，包装密度非常高，从而节省了包装材料，其也无需使用昂贵的专用包装机器就可将片式元件方便地放入元件槽中，且该包装带结构简单、易于加工，进而大大降低包装成本。本专利技术的另一目的在于提供一种便于将片式元件从所述包装带中取出、且能够将片式元件传送到贴片机指定位置处的贴片式电子元件用送料器。为实现上述目的，本专利技术提供一种贴片式电子元件用送料器，包括送料器本体，所述送料器本体上安装有如上所述的贴片式电子元件用包装结构，所述送料器还包括用于拉动包装带前移的传送机构、限位板、固定在限位板后端面上的传感器、以及控制器，所述传感器与元件槽的个数相等、且传感器位于元件槽的正上方，所述包装带的前端向下弯曲后置于传送机构中，所述限位板位于包装带向下弯曲处的前端、用于限制片式元件的前移，所述传感器和传送机构均与控制器相连接。进一步地，所述传送机构包括第一自由辊、以及一对相对设置的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片式电子元件用包装结构，包括包装带(4)，其特征在于：所述包装带(4)中开设有至少一个元件槽(41)，所述元件槽(41)沿包装带(4)的长度方向前后延伸，所述元件槽(41)用于收容多个沿包装带(4)长度方向前后并排分布的片式元件(1)，所述元件槽(41)的横截面为多边形或圆形或椭圆形，当元件槽(41)的横截面为多边形时，元件槽(41)横截面的最长对角线小于片式元件(1)的体对角线；当元件槽(41)的横截面为圆形或椭圆形时，元件槽(41)横截面的最大直径小于片式元件(1)的体对角线；所述元件槽(41)的上端设有一开口朝上的元件放入口(42)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·魏，
申请(专利权)人：弗兰克·魏，
类型：发明
国别省市：美国;US
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