温度控制元件及贴附电子元件到所述温度控制元件的方法技术

本发明专利技术涉及一种温度控制元件。本发明专利技术涉及一种具有至少一表面区域具有电气绝缘且热传导涂层的温度控制元件，在所述表面区域的特别是陶瓷涂层，且贴附到所述涂层的是至少一电子元件热连接到所述温度控制元件并配置为相对于所述温度控制元件电性绝缘。本发明专利技术还涉及一种贴附电子元件到所述温度控制元件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度控制元件及贴附电子元件到所述温度控制元件的方法
本专利技术涉及一种温度控制元件，其也涉及一种贴附电子元件到所述温度控制元件的方法
技术介绍
注塑零件，尤其具有特定的表面光洁度和表面洁净度是于电子工程所使用。电气元件均附在到这些注塑零件上，例如车辆的散热风扇马达的外壳。在这方面，各电气元件可以由冷却元件冷却。然而，可能会出现各种问题。例如，如果电气元件以不适当的电绝缘的方式被安装在所述注塑外壳可能会导致电气元件和注塑外壳之间的电路短路。此外，因为所述电气元件与所述散热风扇马达的注塑外壳之间的间距太大，例如，由于在体的不平整，且如果所述电气元件与散热风扇马达的注塑外壳是热绝缘的，其可能冷却不充分并由此损坏。因此，电气元件和注塑外壳之间存在有很差的导热性。本目标是在于改善这种状况。
技术实现思路
在此背景下，本专利技术的目的是提供一种改进的电子元件贴附到冷却元件的附着物。根据本专利技术，这个目的是由具本专利技术的特征的温度控制元件和/或具有本专利技术的特征的方法所达成。据此，此提供：一种温度控制元件，具有至少一表面区域，其有提供在所述表面区域上的电气绝缘且热传导涂层，特别是电子陶瓷涂层，及贴附到所述涂层的是至少一电子元件，其热连接到所述温度控制元件并配置为相对于所述温度控制元件电性绝缘。一种贴附电子元件到所述温度控制元件的方法，包括下列步骤：提供一温度控制元件；涂敷电气绝缘且热传导涂层，特别是陶瓷涂层如电子陶瓷涂层，到所述温度控制的元件的至少一表面区域；贴附至少一电子元件到所述温度控制元件的所述涂层，所述电子元件热连接到所述温度控制元件并电性绝缘于所述温度控制元件。本专利技术的基本认可/想法是提供一种具有电气绝缘且热传导涂层，特别是一种陶瓷涂层的温度控制元件，以为了贴附电子元件至其使得一方面，所述电子元件可热连接到所述温度控制元件，而另一方面，它也电绝缘于所述温度控制元件。在进一步从属权利要求及参照附图所提供的描述中提供有利的配置和发展。在本专利技术的一个实施例中，所述至少一表面区域是特别由喷砂、喷金刚砂、喷丸、金属喷击和/或玻璃喷击所处理过的。此提供的优点是，例如，可以去除所述表面区域的不平整如毛刺，且所述表面区域可以设置有，例如，一个预定的或定义的表面粗糙度。此额外改善了所述涂层或一额外的中间层的粘附性。在根据本专利技术的再一实施例中，由于通过所述喷击法的处理，所述至少一表面区域具有一定义的表面粗糙度，优选的表面粗糙度在RZ＝20微米和RZ＝60微米的范围内。以这种方式，随后涂覆的涂层的或额外的中间层的附着力，可以进一步提高。根据本专利技术的一实施例中，所述的至少一表面区域设置有至少一中间层，所述中间层被配置尤其是作为所述涂层的一粘贴基底。所述中间层也提高了涂层的粘附性。在本专利技术的一实施例中，所述中间层为金属合金，特别例如为镍，铬，铜和/或铝合金。根据本专利技术的一实施例中，通过热喷涂涂覆所述中间层到所述至少一表面区域。所述热喷涂的优点为，所述表面区域几乎没有受到热应力。在本专利技术的一实施例中，所述电气绝缘且热传导涂层，特别是电子陶瓷涂层被涂覆到所述表面区域，以为了平坦化所述表面区域的不平整或杂质。以这种方式，可至少部分地或完全地平坦化及平整化在表面的不平整，否则其将导致电子元件受损的热连接。此外，它能够改正所述表面的杂质否则可能在某些情况下，导致电子元件的短路。在根据本专利技术的再一实施例中，通过一个热介面材料或热连接材料，如导热膏，特别是玻璃珠粘合剂或其他导热膏，连接电子元件到表面区域上的电气绝缘且热传导涂层。所述热介面材料或热连接材料如导热膏的优点是，以一个非常简单的热方式，电子元件可以结合到所述温度控制元件中。所述电气绝缘且热传导涂层，特别是一种陶瓷涂层如电陶瓷涂层也有一个非常良好的导热性，同时，使电子元件电绝缘于所述温度控制元件。在根据本专利技术的再一实施例中，所述涂层例如为陶瓷涂层，如电子陶瓷、氧化铝(Al2O3)、97％的氧化铝和3％的二氧化钛(TiO2)的混合物、铝酸镁(MgAl2O4)和/或氧化镁。氧化铝的特点是优秀的材料特性，如在高温下的介电强度。此外，氧化镁，其特征在于在升高的温度下形成良好的电绝缘能力，在同一时间具有很好的热导率。在本专利技术的另一实施例中，所述电气绝缘且热传导涂层，特别是电子陶瓷涂层等被涂覆到所述温度控制元件的表面区域作为颗粒(例如陶瓷颗粒)通过等离子体射流以便涂覆所述表面区域。在这方面，通过等离子体射流同时涂覆所述涂层在所述表面，获得该表面的一个非常稳定涂层。除了在等离子喷涂工艺，其他热喷涂工艺，也可用于涂覆所述涂层，例如火焰喷涂，特别是高速火焰喷涂等。根据本专利技术的另一个实施例，所述温度控制的元件为一个冷却元件，特别是车辆的散热风扇马达的外壳。散热风扇马达可以用于取出及去除电子元件附在其上所产生的热量。上述配置和发展可以在任何所需的、适当的方式彼此结合。本专利技术的进一步可能的配置，发展和实现还包括组合、未明确提到的、以前已经描述过的或在下面的实施例将要描述的本专利技术的功能。特别是，在本
的技术人员也将增加个别方面的改进或补充到本专利技术的各自的基本形式。【附图说明】图1为根据本专利技术第一实施例的冷却元件连接电子元件的细节的剖视图；图2为根据本专利技术第二实施例的冷却元件连接电子元件的细节的剖视图；图3为具有全表面陶瓷涂层的车辆的散热风扇马达的外壳的平面图；图4为具有功能表面的陶瓷涂层的车辆的散热风扇马达的外壳的平面图；图5是根据本专利技术第一实施例的连接或贴附电子元件到一冷却元件的流程图；及图6是根据本专利技术第二实施例的连接或贴附电子元件到一冷却元件的流程图。附图中提供对本专利技术实施例的进一步的理解。它们示出的实施例，并与所述描述一起用于解释本专利技术的原理和概念。从所述附图揭露其他实施例和许多提到的优点。所述附图中的元件不一定显示为相对彼此的真正尺度。在所述附图中，在每一种情况下，相同的且具有相同的功能和相同操作的元件，特征和组件具有相同的附图标记，除非另有说明。【具体实施方式】以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。在不同图示中，相同的参考标号表示相同或相似的元件。图1是根据本专利技术的第一实施例的多个电子元件1贴附到一个温度控制元件2，在此例中，如一个冷却元件的剖视图。图2是根据本专利技术的第二实施例的多个电子元件1贴附到一个温度控制元件2的一个剖视图。本专利技术在第一和第二实施例彼此的不同之处在于，在第二实施例中，一个额外的中间层12的是用作为所述温度控制元件2，在此例中，如一个冷却元件，的粘贴基底。所述电子元件1及所述冷却元件2的两个剖视图为纯粹的示意，极大地简化了的方式，且没有按真实比例所显示。传递热的电子元件1或功率元件，例如晶体管、场效应管、电压调节器、具有电路和组件等的电路板3可热连接到一个冷却元件2，以进行冷却。为了这个目的，所述多个电子元件1由热介面材料或热连接材料，如导热膏4(在图1中虚线所示)连接到所述冷却元件2。在图1中，使用了导热膏4。然而，本专利技术并不局限于导热膏。任何其他热介面材料或热连接或接合材料可被使用。例如，冷却元件2为一个外壳，特别是一个散热风扇马达的外壳，例如车辆的散热风扇马达的注塑外壳，如在下面的图3及4所示。然而，本专利技术并不局限于散热风扇马本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制元件(2)，具有至少一表面区域(11)，其有提供在所述表面区域上的电气绝缘且热传导涂层(6)，特别是陶瓷涂层(6)，其特征在于，贴附到所述涂层(6)的是至少一电子元件(1)，其热连接到所述温度控制元件(2)并配置为相对于所述温度控制元件(2)电性绝缘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.02.15 DE 102011004171.01.一种温度控制元件(2)，具有至少一表面区域(11)，其有提供在所述表面区域上的电气绝缘且热传导涂层(6)，其特征在于，所述至少一表面区域(11)因表面处理而具有在RZ＝20微米和RZ＝60微米的范围内的表面粗糙度，贴附到所述涂层(6)的是至少一电子元件(1)，其热连接到所述温度控制元件(2)并配置为相对于所述温度控制元件(2)电性绝缘，所述的至少一表面区域(11)设置有至少一中间层(12)，所述中间层(12)被配置为所述涂层(6)的一粘贴基底。2.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述热传导涂层(6)是陶瓷涂层(6)。3.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述至少一表面区域(11)是由喷击法、蚀刻和/或抛光所表面处理过的。4.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述温度控制元件是一注塑外壳。5.根据权利要求4所述的温度控制元件，其特征在于，所述注塑外壳为一铝注塑外壳。6.根据权利要求5所述的温度控制元件，其特征在于，所述铝注塑外壳是车辆的散热风扇马达的外壳。7.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述中间层(12)为金属合金。8.根据权利要求7所述的温度控制元件，其特征在于，所述金属合金为镍、铬、铜和/或铝合金。9.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，通过热喷涂涂覆所述中间层(12)到所述至少一表面区域(11)。10.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述涂层(6)形成于所述表面区域(11)上，以至少部分地或完全地平坦化所述表面区域(11)的不平整(5)和/或杂质。11.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述电子元件(1)通过一个热介面材料(4)连接到在所述表面区域(11)上或在所述至少一中间层(12)上的所述涂层(6)。12.根据权利要求11所述的温度控制元件，其特征在于，所述热介面材料(4)是导热膏(4)。13.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述涂层(6)至少部分地或完全地由氧化铝、97％的氧化铝和3％的二氧化钛的混合物、铝酸镁和/或氧化镁组成。14.根据权利要求13所述的温度控制元件，其特征在于，所述涂层(6)有介于15微米和150微米之间的厚度。15.根据权利要求1所述的温度控制元件，其特征在于，所述涂层(6)通过热喷涂涂布到所述表面区域(11)。16.根据权利要求15所述的温度控制元件，其特征在于，所述热喷涂为高速火焰喷涂或等离子喷涂。17.根据权利要求1所述的温度控制元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：安迪·曼蒂，约翰尼斯·迪普德，
申请(专利权)人：布罗斯汽车零件维尔茨堡两合公司，
类型：
国别省市：