电子元件贴装设备及其控制方法技术

本发明专利技术公开一种电子元件贴装设备及其控制方法。本发明专利技术的电子元件贴装设备，其特征在于，具备：贴装头单元，其中，为了吸附电子元件并贴装在印刷电路板上，多个吸嘴被配置成一列或多列；主动带轮，其贴装于驱动部的驱动轴上；从动带轮，其与各个吸嘴一起旋转；传动带，其卷绕在所述主动带轮和所述从动带轮上，并且，所述多个吸嘴通过所述驱动部的旋转而分别围绕吸嘴轴线旋转，在所述驱动轴上设置多个主动带轮，在分别与各个主动带轮相对应的一个或多个从动带轮上卷绕着传动带，并且，只有各个传动带的内侧与所述主动带轮及所述一个或多个从动带轮相接触的同时不配置与各个传动带的外侧相接触的固定惰轮。

Electronic component mount equipment and control method thereof

The invention discloses an electronic component mounting device and a control method thereof. The electronic component mounting device, which is characterized in that: with the mounting head unit, which, in order to adsorption of electronic components and mounted on the printed circuit board, a plurality of suction nozzles are configured into one or more columns; the driving pulley, the driving part is attached to the drive shaft; a driven belt the wheel, and each nozzle rotates; the drive belt wheel and the driving belt in the winding of the driven pulley, and the plurality of suction nozzle through the rotation of the driving part respectively rotate around the nozzle axis, the drive shaft is provided with a plurality of driving pulley in, respectively with each driving pulley corresponding to one or more of the driven pulley on the winding belt, and the belt only inside each with the driving pulley and one or more of the driven pulley contact and lateral configuration and each transmission belt is not Stationary idler wheel in phase contact.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在印刷电路板上贴装IC芯片等电子元件的。
技术介绍
贴装设备通过带有吸嘴的贴装头单元从元件供给部吸附电子元件而移送到印刷电路板上，并将其安装在印刷电路板上给定的位置。近来，为了提高贴装效率，贴装头单元多采用安装有多个吸嘴的贴装头单元。通过采用如上所述的贴装头单元，在贴装头单元往返一次元件供给装置与电路板之间的一个贴装周期中，能够贴装多个元件。这样的贴装头单元，需要一种使多个吸嘴沿吸嘴轴的外围(Θ方向)旋转的吸嘴旋转驱动机构(例如，日本公开专利公报第2010-93177号)。图15示出日本公开专利公报第2010-93177号的吸嘴旋转驱动机构。在日本公开专利公报第2010-93177号中，将多个吸嘴40配置成两列，在所述两列吸嘴的中间配置多个固定惰轮41，将设有传动带42的驱动齿的驱动面(内侧)卷绕在安装于驱动部的驱动轴上的主动带轮43及安装于各个吸嘴上的从动带轮44，而通过固定惰轮41引导所述驱动面的相反面(外侧)。然而，在日本公开专利公报第2010-93177号的吸嘴旋转驱动机构中，将传动带的驱动面卷绕在主动带轮及从动带轮上，并且通过固定惰轮来引导驱动面的相反面，因此会受到传动带在长度方向(旋转方向)上的厚度变化的影响。即，即使传动带在长度方向上的厚度在规定的尺寸公差范围内，也有可能发生偏差(变化)。在日本公开专利公报第2010-93177号中，带轮与所述传动带的驱动面(内侧)以及相反面(外侧)相接触的同时，传动带进行旋转，因此随着传动带在长度方向上的厚度变化，传动带的张力也发生变化。如果传动带的张力发生变化，则吸嘴在Θ方向上的定位精度会降低。此外，在图15所示的一例中，利用一个传动带42旋转8个吸嘴40，并且由于传动带42还卷绕在固定惰轮41上，因此运转时的阻力会变大。其结果，由于在传动带42上所产生的伸长变大，因此其伸长复原的时间变长，吸嘴在Θ方向上的定位精度也降低。另外，传动带42的弯曲次数也增多，因此缩短传动带42的寿命。此外，在贴装头单元往返一次元件供给装置与电路板之间的一个安装周期中，为了对8个吸嘴40中的每一个吸嘴进行Θ方向的定位而旋转传动带42，因此传动带42在一个安装周期内的转速次数增多，传动带42的寿命缩短。如上述日本公开专利公报第2010-93177号，作为使配置成两列的多个吸嘴向Θ方向旋转的吸嘴旋转驱动机构，在专利文献2中公开了使用上下两段的传动带且通过一个驱动部使两列吸嘴朝Θ方向旋转的机构。然而，在所述日本授权专利公报第3649091号的吸嘴旋转驱动机构中，传动带的驱动面和相反面均与带轮相接触的同时，传动带进行旋转，故其弯曲次数也较多，因此存在与所述日本公开专利公报第2010-93177号的吸嘴旋转驱动机构相同的问题。此外，在通常的电子元件贴装设备中，为了向贴装头传递电机的旋转力而安装如传动带和传动齿轮之类的各种组件，因此在传动带或传动齿轮等组件之间会产生因例如反冲(backlash)现象所引起的机械公差。日本公开专利公报第1998-190294号公开了如下技术，S卩，为了矫正由于在齿轮和传动带之间存在的反冲现象所引起的扭曲量而计算角度的余量，从而在执行吸附电子元件的动作之前，通过较目标位置更多地旋转贴装头而吸附电子元件。然而，这样的现有技术无法考虑到传动带的伸长所带来的影响，其并不是积极地减少系统中存在的机械公差的产生，而是通过利用既有的机械公差来补偿电子元件的最终姿势，因此很难精确地控制电子元件贴装设备。专利文献日本公开专利公报第2010-93177号日本授权专利公报第3649091号日本公开专利公报第1998-190294号
技术实现思路
本专利技术的实施例，在具备配置有多个吸嘴的贴装头单元的电子元件贴装设备中，不仅可以延长为使各个吸嘴沿吸嘴轴的外围(Θ方向)旋转而使用的传动带的寿命的同时，还可以提高各个吸嘴在Θ方向上的定位精度。此外，本专利技术的实施例，其目的在于提供一种电子元件贴装设备以及电子元件贴装设备的控制方法，其考虑到传动带的伸长量而能够精确地控制贴装头旋转位置。根据本专利技术的一方面，本专利技术的电子元件安装设备，其特征在于，包括:贴装头单元，其中，多个吸嘴配置成一列或多列，以用于吸附电子元件并贴装在印刷电路板上；主动带轮，其安装于驱动部的驱动轴上；从动带轮，其与各个吸嘴一起旋转；传动带，其卷绕在所述主动带轮和所述从动带轮上，并且，所述多个吸嘴通过所述驱动部的旋转而分别在吸嘴轴的外围进行旋转，其中，在所述驱动轴上设置多个主动带轮，在分别与各个主动带轮相对应的一个或多个从动带轮上卷绕传动带，且只有各个传动带的内侧与所述主动带轮及所述一个或多个从动带轮相接触的同时不配置与各个传动带的外侧相接触的固定惰轮。此外，优选地，使得所述驱动轴的位置能够调整。另外，优选地，在所述传动带卷绕在所述主动带轮和所述一个或多个从动带轮上时，以所述主动带轮或所述一个或多个从动带轮为顶点的弯曲部的内角全部在90°以下。根据本专利技术的另一方面，本专利技术的电子元件安装设备，包括:贴装头，其具备用于吸附元件的吸附部，且能够旋转；驱动部，其产生用于使贴装头旋转的驱动力；传动带，其通过连接驱动部和贴装头而传递驱动力；以及控制部，其控制驱动部，以使控制部对应于贴装头通过旋转而将要到达的贴装头目标旋转位置来决定传动带的伸长量，并基于所述伸长量决定贴装头较目标旋转位置更多地旋转而将要到达的追加旋转位置，从而使贴装头沿一个方向旋转至追加旋转位置之后，使安装头沿与所述一个方向相反的方向旋转而使贴装头到达目标旋转位置。此外，电子元件安装设备，还可以具备存储部，该存储部存储有具有与目标旋转位置相对应的追加旋转位置的表格。另外，控制部还可以利用计算公式计算出与目标旋转位置相对应的传动带的伸长量和追加旋转位置。此外，控制部可以将贴装头为到达目标旋转位置而需要旋转的旋转角度划分为多个区域，且还可以根据旋转角度的多个区域变更追加旋转位置。根据本专利技术的又一方面，本专利技术包括如下步骤:决定具备用于吸附元件的吸附部且能够旋转的贴装头，通过旋转而所要到达的所述目标旋转位置；决定与贴装头相连接而传递动力的传动带对应于贴装头的目标旋转位置而伸长的伸长量；基于伸长量决定贴装头较目标旋转位置更多地旋转的追加旋转位置；向一个方向旋转贴装头，以使贴装头通过目标旋转位置而旋转至追加旋转位置；向与所述一个方向相反的方向旋转贴装头，以使贴装头从追加旋转位置旋转至目标旋转位置。本专利技术的实施例，在驱动部的驱动轴上设置多个主动带轮，并在分别与各个主动带轮相对应的一个或多个从动带轮上卷绕有传动带。即，在一个驱动轴上卷绕着多个传动带，因此能够一边减少通过一个传动带旋转的吸嘴的个数一边使全部吸嘴旋转。因此，不仅能够降低传动带运转时的阻力，而且还能够减少弯曲次数，因此可以延长传动带的寿命。另外，本专利技术的实施例，只有各个传动带的内侧与主动带轮及从动带轮相接触的同时不配置与各个传动带的外侧相接触的固定惰轮，因此，即使传动带在长度方向上的厚度发生变化，也不会改变传动带的张力，能够提高各个吸嘴在Θ方向上的定位精度。不仅如此，本专利技术的实施例中，在传动带伸长到预定长度时，贴装头向相反方向旋转，据此解除传动带的伸长量，贴装头在传动带完全恢复原来的长度之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件贴装设备，其特征在于，包括：贴装头单元，多个吸嘴配置成一列或多列，以吸附电子元件并贴装到印刷电路板上；主动带轮，安装于驱动部的驱动轴上；从动带轮，与各个吸嘴一起旋转；传动带，卷绕在所述主动带轮和所述从动带轮上，所述多个吸嘴通过所述驱动部的旋转而分别围绕吸嘴轴而进行旋转，其中，在所述驱动轴上设置多个主动带轮，在分别与各个主动带轮相对应的一个或多个从动带轮上卷绕传动带，并且只有各个传动带的内侧与所述主动带轮及所述一个或多个从动带轮相接触的同时不配置与各个传动带的外侧相接触的固定惰轮。

【技术特征摘要】
2012.07.10 JP 2012-154810;2012.10.26 KR 10-2012-01.一种电子元件贴装设备，其特征在于，包括: 贴装头单元，多个吸嘴配置成一列或多列，以吸附电子元件并贴装到印刷电路板上； 主动带轮，安装于驱动部的驱动轴上； 从动带轮，与各个吸嘴一起旋转； 传动带，卷绕在所述主动带轮和所述从动带轮上， 所述多个吸嘴通过所述驱动部的旋转而分别围绕吸嘴轴而进行旋转， 其中，在所述驱动轴上设置多个主动带轮，在分别与各个主动带轮相对应的一个或多个从动带轮上卷绕传动带，并且只有各个传动带的内侧与所述主动带轮及所述一个或多个从动带轮相接触的同时不配置与各个传动带的外侧相接触的固定惰轮。2.根据权利要求1所述的电子元件贴装设备，其中，能够调整所述驱动轴的位置。3.根据权利要求1或2所述的电子元件贴装设备，其中，在所述传动带卷绕在所述主动带轮和所述一个或多个从动带轮时，以所述主动带轮或所述一个或多个从动带轮为顶点的弯曲部的内角均在90°以下。4.根据权利要求1所述的电子元件贴装设备，其还具备:可动惰轮，其与所述传动带接触而保持所述传动带的张力。5.一种电子元件贴装设备，其特征在于，包括: 贴装头，具备吸附元件的吸附部，且能够旋转； 驱动部，产生使所述安装头旋转的驱动力； 传动带，通过连接所述驱动部和所述贴装头而传递驱动力；以及控制部，其控制所述驱动部，以使该驱动部根据所述贴装头通过旋转而所要到达的所述贴装头的目标旋转位置来决定所述传动带的伸长量，并基于所述伸长量决定所述贴装头较所述目标旋转位置更多地旋转而所要到达的追加旋转位置，从而使所述贴装头向一个方向旋转至所述追加旋转位置，然后使所述贴装头向...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫原清一，田中勇次，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：