组合式承载工具及其使用方法技术

一种组合式承载工具及其使用方法，组合式承载工具用以承载一电路板，电路板具有至少一电性连接区及一周缘。组合式承载工具包括：一第一基板以及一第二基板，第二基板可拆卸地设置于第一基板上，第二基板设有多个用以对应于电性连接区的镂空区。镂空区更可用以对应于该周缘而设置有多个可拆卸式限位件，以固定电路板的水平位移。本发明专利技术更提供上述承载工具的使用方法，以便在电路板加工过程使第二基板可随时更换，而镂空区亦可随时重新开设，以配合不同电路板的规格，以达到轻便、制作简易且能够适用于多种规格的电路板，而达成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具环保效益。

Combined bearing tool and method of use thereof

The utility model relates to a combined type bearing tool and a method for using the same, and a combined bearing tool is used for carrying a circuit board, wherein the circuit board has at least one electric connecting area and a periphery. The combined carrying tool comprises a first base plate and a second base plate, wherein the second substrate is detachably arranged on the first base plate, and the second base plate is provided with a plurality of hollow areas corresponding to the electric connecting area. The hollowed out area is more available, and a plurality of detachable limiting pieces are arranged to correspond to the periphery, so as to fix the horizontal displacement of the circuit board. The present invention provides a method of using the carrying tool, so that the second substrate can be replaced at any time in the process of the circuit board, and the hollow area may also be re opened, to meet the different specifications of the circuit board, circuit board to achieve lightweight, easy to manufacture and can be applied to a variety of specifications, good effect and a multipurpose tool and to reduce the processing cost of production, and both environmental benefits.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种用以对电路板进行零组件的组装加工的。
技术介绍
请参阅图1所示，一直以来在电路板上执行零组件的组装加工过程中，皆需要使用到承载工具，现有的承载工具包括一承载基座W6，承载基座W6上可用以置放一电路板W4，承载基座W6还设置有限位部W3以固定电路板W4，同时承载基座还另外具有凹陷部W5，因此正当要将零组件Wl组装于电路板W4时，凹陷部W5可以腾出空间以容纳零组件Wl的针脚W2。上述现有承载工具由一种玻璃纤维板(FR4)的材料所制成，这类的材料笨重、制作困难，而且在制作成形后，其凹陷部W5以及限位部W3皆固定，故仅能适用于同一种型号的电路板W4，只要电路板W4的外型、尺寸大小、电路配置有一点改变，上述现有的承载工具W4即不再适用，又难以回收再利用而造成垃圾问题，因此徒增加工成本的外，亦非常地不环保。然而在科技日新月异的今日，各式电路板的组件不断推陈出新，但是承载工具却一直没有一个较佳的改进，以达到轻便、制作简易且能够适用于多种规格的电路板，而达成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具环保效益。因此，本专利技术人有感上述的课题，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，以达到解决现有承载工具笨重、不环保而且仅适用单一规格的电路板的缺点。为达上述目的，本专利技术提供一种组合式承载工具，用以承载一电路板，该电路板具有至少一电性连接区、一周缘以及多个限位孔，所述至少一电性连接区具有对应一电性针脚的电性连接孔，该组合式承载工具包括:一第一基板；一第二基板，该第二基板可拆卸地设置于该第一基板上，该第二基板设有多个镂空区，所述多个镂空区包含至少一模块镂空区以及多个限位件镂空区，所述至少一模块镂空区对应于所述至少一电性连接区，所述多个限位件镂空区设置有多个可拆卸式限位件以固定该电路板的水平位移，所述多个可拆卸式限位件分别具有一底承部以置放该电路板；以及至少一模块，所述至少一模块可拆卸地设置于所述至少一模块镂空区以对应于所述多个电性连接区，所述至少一模块具有一上平面，该上平面凹设有多个容纳孔，所述多个容纳孔对应于该多个电性连接孔，该上平面与该底承部位于同一水平面。其中，该第一基板为一可被磁铁吸附的基板。其中，所述多个可拆卸式限位件分别设置有一磁铁，所述多个可拆卸式限位件设置于所述多个限位件镂空区并吸附于该第一基板。其中，所述多个限位件镂空区为多个螺接孔，所述多个可拆卸式限位件分别螺接于所述多个螺接孔。其中，所述多个容纳孔分别用以容纳该电性针脚。其中，该电性针脚为一鱼眼电性针脚。其中，所述多个可拆卸式限位件分别具有一抵挡部，该抵挡部自该底承部向上延伸而形成，该抵挡部与该底承部呈一直角，该抵挡部抵挡于该周缘。其中，所述多个可拆卸式限位件分别具有一穿设部，该穿设部自该底承部向上延伸而形成，该穿设部的直径窄于该底承部的直径，该穿设部穿设于该电路板的限位孔。本专利技术更提供一种组合式承载工具的使用方法，其用以对电路板进行零组件的组装加工，该方法包含使用如上所述的组合式承载工具，包含如下步骤:(A)提供该电路板，该电路板具有该电性连接区与该周缘，该电性连接区于该电路板上呈一电性连接的分布状态；(B)提供该第一基板；(C)提供该第二基板，依据该电性连接的分布状态以及该周缘对该第二基板穿设该多个镂空区，所述多个镂空区包含所述至少一模块镂空区以及所述多个限位件镂空区，使所述至少一模块镂空区对应于该电性连接的分布状态而形成一对应状态；(D)使所述多个限位件镂空区设置于该周缘及该周缘的下方；(E)提供所述多个可拆卸式限位件，所述多个可拆卸式限位件依据该限位件镂空区于该第二基板的分布位置而分别可拆卸地设置于所述多个限位件镂空区中，使所述多个可拆卸式限位件对该电路板进行承载与限位；(F)可拆卸地设置该至少一模块于该至少一模块镂空区，所述至少一模块提供该上平面以及该容纳孔，该容纳孔可容纳该针脚，该上平面与该底承部位于同一水平面；(G)使该电路板置放于所述至少一模块以及该多个可拆卸式定位件上；以及(H)将该零组件对应于该电性连接区，将该零组件组装于该电路板以进行加工。综上所述，本专利技术可达到轻便、制作简易且能够适用于多种规格的电路板，而达成一工具多用途的佳效，以进一步有效降低制作、加工成本又兼具环保效益的效果。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。【附图说明】图1为现有的承载工具不意图；图2为本专利技术组合式承载工具进行零组件组装加工时的第一实施例的示意图；图3 ;为本专利技术组合式承载工具进行组合时的第一实施例的示意图；图4为本专利技术组合式承载工具进行零组件组装加工时的第二实施例的示意图；图5为本专利技术组合式承载工具进行组合时的第二实施例的示意图；图6为本专利技术组合式承载工具进行零组件组装加工时的侧面剖视图；以及图7为使用本专利技术组合式承载工具的使用方法的流程图。其中，附图标记说明如下:I第一基板2第二基板2’第二基板20镂空区20’镂空区201模块镂空区201’模块镂空区202限位件镂空区202’限位件镂空区3可拆卸式限位件32底承部34抵挡部36穿设部4 模块42上平面420容纳孔C零组件Dl电性连接的分布状态DI’对应状态D2电性连接的分布状态D2’对应状态E电路板E’电路板El电性连接区E’ I电性连接区ElO电性连接孔E2 周缘E’ 2 周缘E3限位件孔E’ 3限位件孔M 磁铁P 针脚Wl零组件W2 针脚W3限位部W4电路板W5凹陷部W6承载基座【具体实施方式】请参阅图2、图3以及图6所绘示，本专利技术提供一种组合式承载工具，用以承载一电路板E，电路板E具有至少一电性连接区E1、一周缘E2以及多个限位孔E3，该至少一电性连接区El皆具有可对应一电性针脚P的电性连接孔E10，所述电性针脚P可以来自于一零组件C，较佳地，零组件C可为一连接器。所述组合式承载工具，包括:一第一基板I以及一第二基板2，第二基板2可拆卸地设置于第一基板I上，第二基板2设有多个镂空区20，所述多个镂空区20可包含至少一模块镂空区201以及多个限位件镂空区202，其中模块镂空区201用以对应于电性连接区El,限位件镂空区202设置有多个可拆卸式限位件3以固定电路板E的水平位移。可拆卸式限位件3分别具有一底承部32以供置放电路板E。本专利技术还包括至少一模块4，模块4可拆卸地设置于模块镂空区201，以通过模块镂空区201而使模块4可对应于电性连接区E1，模块4上皆具有一上平面42，上平面42凹设有多个容纳孔420，容纳孔420对应于电性连接孔E10，上平面42与底承部32皆位于同一水平面，故电路板E即可放置于皆位于同一水平面的上平面42以及底承部32。较佳地，上述第一基板I可为一可被磁铁吸附的基板，可拆卸式限位件3更可分别设置有一磁铁M，如此一来可拆卸式限位件3即可设置于限位件镂空区202中，并通过磁铁M而吸附于第一基板1，以达到对可拆卸式限位件3加强固定于第一基板I的效果，此外利用磁铁M除具有固定效果，亦可保有方便卸除的效果，以便根据不同电路板E所需的限位方式。较佳地，第二基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式承载工具，用以承载一电路板，该电路板具有至少一电性连接区、一周缘以及多个限位孔，所述至少一电性连接区具有对应一电性针脚的电性连接孔，其特征在于，该组合式承载工具包括：一第一基板；一第二基板，该第二基板可拆卸地设置于该第一基板上，该第二基板设有多个镂空区，所述多个镂空区包含至少一模块镂空区以及多个限位件镂空区，所述至少一模块镂空区对应于所述至少一电性连接区，所述多个限位件镂空区设置有多个可拆卸式限位件以固定该电路板的水平位移，所述多个可拆卸式限位件分别具有一底承部以置放该电路板；以及至少一模块，所述至少一模块可拆卸地设置于所述至少一模块镂空区以对应于所述多个电性连接区，所述至少一模块具有一上平面，该上平面凹设有多个容纳孔，所述多个容纳孔对应于所述多个电性连接孔，该上平面与该底承部位于同一水平面。

【技术特征摘要】
1.一种组合式承载工具，用以承载一电路板，该电路板具有至少一电性连接区、一周缘以及多个限位孔，所述至少一电性连接区具有对应一电性针脚的电性连接孔，其特征在于，该组合式承载工具包括: 一第一基板; 一第二基板，该第二基板可拆卸地设置于该第一基板上，该第二基板设有多个镂空区，所述多个镂空区包含至少一模块镂空区以及多个限位件镂空区，所述至少一模块镂空区对应于所述至少一电性连接区，所述多个限位件镂空区设置有多个可拆卸式限位件以固定该电路板的水平位移，所述多个可拆卸式限位件分别具有一底承部以置放该电路板；以及 至少一模块，所述至少一模块可拆卸地设置于所述至少一模块镂空区以对应于所述多个电性连接区，所述至少一模块具有一上平面，该上平面凹设有多个容纳孔，所述多个容纳孔对应于所述多个电性连接孔，该上平面与该底承部位于同一水平面。2.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，该第一基板为一可被磁铁吸附的基板。3.如权利要求2所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个可拆卸式限位件分别设置有一磁铁，所述多个可拆卸式限位件设置于所述多个限位件镂空区并吸附于该第一基板。4.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个限位件镂空区为多个螺接孔，所述多个可拆卸式限位件分别螺接于所述多个螺接孔。5.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个容纳孔分别用以容纳该电性针脚。6.如权利要求5所述的组合式承载工具，其特征在于，该电性针脚为一鱼眼电性针脚。7.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个可拆卸式限位件分别具有一抵挡部，该抵挡部自该底承部向上延伸而形成，该抵挡部与该底承部呈一直角，该抵挡部抵挡于该周缘。8.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个可拆卸式限位件分别具有一穿设部，该穿设部自该底承部向上延伸而形成，该穿设部的直径窄于该底承部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈言成，詹启荣，
申请(专利权)人：正凌精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：