元件安装装置及元件安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术目的在于提供一种元件安装装置及元件安装方法，能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象，并能够确保通用性。将在拍摄时照射照明光的照明部（30）通过照明移动机构（40）沿着水平方向移动自如地配置在基板拍摄摄像机（20）的下方，在拍摄时判断照明部（30）与由安装头（17）保持的电子元件是否发生干涉，若判断为发生干涉，则在安装头（17）对电子元件的取出之前，使基板拍摄摄像机（20）与照明部（30）一起移动到拍摄对象部位而执行拍摄，接着使照明部（30）移动到不发生干涉的退避位置（EP），然后使安装头（17）移动到元件供给部而执行电子元件的取出。

Component mounting apparatus and element mounting method

The object of the invention is to provide an element mounting device and an element mounting method, capable of using a small element mounting device and a large electronic component as an installation object, and ensuring versatility. The irradiation in the shooting lighting lighting department (30) by lighting the mobile mechanism (40) moving along the horizontal direction freely configuration camera on a substrate (20) below, determine the lighting department at the time of the shooting (30) and by the mounting head (17) electronic components remain prone or not to interfere, if to interfere in the mounting head (17) of the electronic components before removing the substrate, the camera (20) and lighting part (30) move together to the subject position and perform shooting, then the lighting section (30) moved to no interference back off position (EP), and then make the installation the head (17) moves to the element supply department and implementation of electronic components removed.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种向基板安装电子元件的。
技术介绍
在向基板安装电子元件的元件安装装置中，以基板的识别或位置认识为目的，利用摄像机来拍摄设于基板的认识标记。在拍摄时，通过照明装置对基板表面照射照明光，摄像机接收反射光，由此取入认识对象物的图像(例如参照专利文献I)。在该专利文献所示的在先技术例中，将分别以不同的照射角照射照明光的多段照明光源部重叠的结构的平面照明单元安装在摄像机的下表面。由此，能够减小平面照明单元的高度方向的尺寸。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献I】日本特开2008-205226号公报近年来在电子设备制造领域中以设备生产率的提高为目的而追求元件安装用设备的小型化，要求包括安装头、基板拍摄摄像机在内的元件安装机构的紧凑化。因此，要求使安装头中的吸嘴与基板拍摄摄像机比以往更接近配置，并极力使安装于基板拍摄摄像机的照明部小型化而接近基板。然而，在吸嘴与基板拍摄摄像机的照明部接近配置时，容易发生由吸嘴保持的电子元件与照明部在位置上的干涉，能够由吸嘴保持的电子元件的尺寸受到制约。因此，在使用小型的元件安 装设备时，无法以大型的电子元件为安装对象，从而有损元件安装设备的通用性。
技术实现思路
因此，本专利技术目的在于提供一种，其能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象，并能够确保通用性。本专利技术的元件安装装置从元件供给部取出电子元件而安装于基板，具备:基板搬运机构，将所述基板向一方向搬运而定位在规定位置上；元件安装机构，通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板；基板拍摄摄像机，与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄；照明部，沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方，并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光；照明移动机构，使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置；干涉判断部，判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉；控制部，若通过所述干涉判断部判断为发生干涉，则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄，接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置，然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。本专利技术的元件安装方法在元件安装装置中从元件供给部取出电子元件而安装于基板，所述元件安装装置具备:基板搬运机构，将所述基板向一方向搬运而定位在规定位置上；元件安装机构，通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板；基板拍摄摄像机，与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄；照明部，沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方，并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光；照明移动机构，使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置，所述元件安装方法中，判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉，若判断为发生干涉，则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄，接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置，然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。【专利技术效果】根据本专利技术，将在拍摄时照射照明光的照明部沿着水平方向移动自如地配置在基板拍摄摄像机的下方，在拍摄时判断照明部与由安装头保持的电子元件是否发生干涉，在判断为存在干涉发生时，在安装头对电子元件的取出之前，使基板拍摄摄像机与照明部一起移动到拍摄对象部位而执行拍摄，接着，使照明部移动到不发生干涉的退避位置之后，执行安装头对电子元件的取出，由此能够减少大型元件与照明部发生干涉的不良情况，能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象，能够确保通用性。 【附图说明】图1是本专利技术的一实施方式的元件安装装置的俯视图。图2是本专利技术的一实施方式的元件安装装置中的安装头的侧视图。图3是本专利技术的一实施方式的元件安装装置中的基板拍摄摄像机及照明部的剖视图。图4是本专利技术的一实施方式的元件安装装置中的照明移动机构的结构说明图。图5是本专利技术的一实施方式的元件安装装置中的向照明部的电源供给方法的说明图。图6是本专利技术的一实施方式的元件安装装置中的由安装头保持的电子元件与照明部发生干涉的说明图。图7是本专利技术的一实施方式的元件安装装置中的由安装头保持的电子元件与照明部发生干涉的说明图。图8是本专利技术的一实施方式的元件安装装置中的由安装头保持的电子元件与照明部发生干涉的说明图。图9是表示本专利技术的一实施方式的元件安装装置的控制系统的结构的框图。图10是表示本专利技术的一实施方式的元件安装方法的流程图。【标号说明】I元件安装装置2基板搬运机构3 基板4元件供给部7Y轴移动工作台13X轴移动工作台17安装头18单位移载头18a 吸嘴20基板拍摄摄像机30、30A 照明部34直动机构38连接器39电源部39a电源配线40照明移动机构P1、P2、P3、P4 电子元件LP1、LP2照明移动位置EP退避位置【具体实施方式】首先，参照图1、图2，说明在电子元件安装线中从元件供给部取出电子元件而安装于基板的元件安装装置I的结构。在图1中，在基台Ia上沿着X方向配置基板搬运机构2。基板搬运机构2对要安装电子元件的基板3进行搬运，在设定于基板搬运机构2上的安装位置将基板3定位。在基板搬运机构2的两侧设有元件供给部4，在元件供给部4安装有多个带式供料器5。在基台Ia的X方向的一端部，具备直线驱动机构的Y轴移动工作台7沿着Y方向水平配置。具备直线驱动机构(参照图2所示的固定件11及可动件12)的X轴移动工作台13经由以垂直姿态配置的矩形形状的结合托架10而与Y轴移动工作台7结合。X轴移动工作台13以沿着X方向设置成细长形状的梁构件13a为主体，直线轨道14沿着水平方向配置在梁构件13a上。直线块15沿着X方向滑动自如地嵌合于直线轨道14，直线轨道14经由以垂直姿态配置的矩形形状的结合托架16而与安装头17结合。构成直线驱动机构的可动件12与结合托架16结合，可动件12相对于对置的固定件11进行滑动移动。安装头17是具备多个单位移载头18的多联型头，在各个单位移载头18的下端部安装有吸附并保持电子元件的吸嘴18a。吸嘴18a借助内置于单位移载头18的吸嘴升降机构进行升降。通过对Y轴移动工作台7、X轴移动工作台13进行驱动，而安装头17沿着X方向、Y方向移动，由此，各单位移载头18从元件供给部4的带式供料器5取出电子元件，将其移送搭载在定位于基板搬运机构2的基板3上。Y轴移动工作台7、X轴移动工作台13及安装头17构成通过安装头17从元件供给部4取出电子元件而向基板3移送搭载的元件安装机构9 (参照图9)。在元件供给部4与基板搬运机构2之间配置有元件拍摄摄像机6，从元件供给部4取出了电子元件的安装头17在元件拍摄摄像机6的上方移动时，元件拍摄摄像机6拍摄由安装头17保持的状态的电子元件。拍摄结果由认识处理部44 (参照图9)进行认识处理，在将电子元件向基板3安装时，基于该认识结果而进行元件搭载时的位置校正。如图2所示，与安装头17—体移动的基板拍摄摄像机20位于X轴移动工作台13的下方而以使拍摄光轴a向下的姿态安装在安装头17的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装装置，从元件供给部取出电子元件而安装于基板，其特征在于，具备：基板搬运机构，将所述基板向一方向搬运而定位在规定位置上；元件安装机构，通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板；基板拍摄摄像机，与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄；照明部，沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方，并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光；照明移动机构，使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置；干涉判断部，判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉；控制部，若通过所述干涉判断部判断为发生干涉，则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄，接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置，然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。

【技术特征摘要】
2012.07.13 JP 2012-1571981.一种元件安装装置，从元件供给部取出电子元件而安装于基板，其特征在于，具备: 基板搬运机构，将所述基板向一方向搬运而定位在规定位置上； 元件安装机构，通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板； 基板拍摄摄像机，与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄； 照明部，沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方，并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光； 照明移动机构，使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置； 干涉判断部，判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉； 控制部，若通过所述干涉判断部判断为发生干涉，则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄，接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置，然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于， 具备对包含所述电子元件的尺寸数据在内的元件信息进行存储的存储部， 所述干涉判断部基于所述元件信息而判断是否发生所述干涉。3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置，其特征在于， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：永冶利彦，饭塚公雄，冈田康一，中井伸弘，藤原弘之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：