The invention discloses a preparation method of electronic components with protective film, which belongs to the field of electronic components, the raw material from ethylene acrylic acid copolymer, silane coupling agent, natural gum, plant ash, low grade ore, Zinc Oxide stearic acid, zeolite powder and fatty acid composition of two polyvinyl alcohol ester, and then crushed, melt reaction, film or coating is prepared; the prepared coating thickness is 10 100 m or 30 film thickness 100 m, tensile strength is processed to 200 DEG C * after 1 hours at 30 DEG C above 51MPa, the elongation is below 5%, with machinery excellent performance, can be used as a self-supporting film or composite film film; surface resistance value is 1 * 106 Omega < Rs < 1 * 109 Omega, non-contact electrostatic voltage value reached more than 12kV, with excellent antistatic properties, meanwhile, has Excellent acid and alkali resistance to high temperature and low temperature performance.
【技术实现步骤摘要】
本申请为中国专利:申请号2016104352901;专利技术名称:电子元器件用保护膜;申请日:2016.06.18的分案申请。
本专利技术涉及电子元器件领域,特别涉及一种电子元器件用保护膜。
技术介绍
电子元器件是构成电子设备或者机电设备的重要组成部分,电子元器件的种类繁多,而且体积相对较小,在电子设备中常常较为零散地分布。但是,由于电子元器件在使用过程中,常常受环境和周围元器件的影响而产生变形、被氧化或者容易被静电干扰。比如,太阳能电池背板,其要在户外环境甚至是恶劣的环境中使用,从而要求具有较高的机械性能以实现自支撑免受外界的物理损坏,要求具有优秀的抗氧化耐腐蚀性能;又比如集成电路(IC)元器件、IC电子标签、LED、LCD等电子元器件,对于防静电的要求也很高,尤其是IC,静电对于电子元器件的影响主要包括:静电吸附灰尘、改变电路间的阻抗,影响产品的功能和寿命,因电场或电流破坏元件的绝缘或导体,使元器件不能工作(完全损坏),因瞬间的电场或电流产生的热,元器件受伤;也就是说,因为产生变形、被氧化腐蚀或者静电的原因,往往会导致电子元器件的功能受到影响,进而使整个设备受到损害,造成重大的经济损失,有时候甚至会发生严重的人身伤害。为了防止上述情况的发生,目前采用的方式包括涂覆膜、贴膜、复合膜等方式,效果也不尽如人意,比如现有的技术一般采用有机材料组成,其抗氧化防辐射性能较差,而且成本较高,不适合于工业化大生产应用。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于:提供一种电子元器件保护膜,这种保护膜同时具有优异的机械性能、优异的抗氧化防腐蚀性能和优异的防静电性能,以解决上 ...
【技术保护点】
一种电子元器件用保护膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)称量:按下述重量百分比例进行称量原料;乙烯‑丙烯酸共聚物 35‑45%硅烷偶联剂 3‑5%天然植物胶 15‑25%草木灰 2‑5%低品位氧化锌矿 15‑20%硬脂酸 3‑5%沸石粉 2‑5%脂肪酸聚乙二醇酯 1‑3%;上述组分总计为100%(2)粉碎:将草木灰粉碎至粒径小于30μm,将低品位氧化锌矿粉碎至粒径小于50μm;(3)熔融反应:将乙烯‑丙烯酸共聚物、硅烷偶联剂、天然植物胶、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合,600r/min搅拌5min,然后加热至熔融状态,并在185℃下搅拌20min,然后加入所述比例的低品位氧化锌矿和沸石粉,在178℃下反应15min,得到胶料;(4)制膜或涂覆:将步骤(3)得到的胶料,采用吹塑等工艺制成厚度为10‑100μm的薄膜,或者采用涂覆的方式,得到厚度为30‑100μm的薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用保护膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)称量:按下述重量百分比例进行称量原料;乙烯-丙烯酸共聚物 35-45%硅烷偶联剂 3-5%天然植物胶 15-25%草木灰 2-5%低品位氧化锌矿 15-20%硬脂酸 3-5%沸石粉 2-5%脂肪酸聚乙二醇酯 1-3%;上述组分总计为100%(2)粉碎:将草木灰粉碎至粒径小于30μm,将低品位氧化锌矿粉碎至粒径小于50μm;(3)熔融反应:将乙烯-丙烯酸共...
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