【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种，包括有如下步骤：A.放料，将放置有各种电子元件的电路光板放置到流水线上。B.预加热，在加热炉中，预加热区域的温度为摄氏温度50℃-150℃，电路光板缓缓经过预加热区域，使电路光板逐渐升温，温度最终会达到150℃。C.高温熔融，电路光板来到加热炉的熔融焊接区，在熔融焊接区的温度为摄氏温度150℃-255℃，电路光板缓缓经过熔融焊接区，使电路光板继续升温，使电路光板的温度最终会达到255℃，使各种电子元件与电路光板之间的锡液完全熔融。D.降温冷却，电路光板来到降温冷却区，在降温冷却区的温度为摄氏温度255℃-100℃，电路光板缓缓经过降温冷却区，使电路光板逐渐降温，使电路光板的温度最终会达到100℃，使锡液冷却凝固，使各种电子元件完全焊接在电路光板上。【专利说明】【
】本专利技术是关于。【
技术介绍
】在具有电路功能的电路光板上焊接电子元件，比如在电路光板上贴上IC芯片、电容等等。现有的做法一般是用热风枪来吹焊，但是这种做法加热不均匀，效率不高，还存在虚焊的风险。【
技术实现思路
】本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种...
【技术保护点】
将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法，其特征在于包括有如下步骤，A、放料，将放置有各种电子元件的电路光板放置到流水线上；B、预加热，在加热炉中，预加热区域的温度为摄氏温度50℃‑150℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过预加热区域，使电路光板逐渐升温，使电路光板的温度最终会达到150℃；C、高温熔融，流水线带电路光板经过预加热区域后，来到加热炉的熔融焊接区，在熔融焊接区的温度为摄氏温度150℃‑255℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过熔融焊接区，使电路光板继续升温，使电路光板的温度最终会达到255℃，使各种电子元件与电路光板之间的锡液完全熔融，使电子元件的引脚与电...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐广松，叶一片，
申请(专利权)人：中山市智牛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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