电子装置制造方法及图纸

技术编号:11175082 阅读:66 留言:0更新日期:2015-03-20 04:09
本发明专利技术涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中,提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括:安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件,安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于第1凸点的第2凸点,被安装元器件在与安装元器件相对的面上具备与第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与第2凸点焊料连接的第2焊盘,第2焊盘的面积与第2凸点的剖面面积之比要大于第1焊盘的面积与第1凸点的剖面面积之比。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001 ] 本专利技术涉及一种电子装置。
技术介绍
作为在安装基板上安装芯片的方法,已知有倒装芯片安装。在倒装芯片安装中,在芯片表面设有突起状端子即凸点,该凸点与安装基板上的焊盘进行焊料连接。利用上述安装方法,相比在芯片外周设置端子的情况,能够减小包含芯片的电子装置的面积,能够降低因布线的电感而造成的损失。 在上述倒装芯片安装中还提出有如下方案:通过在使用剖面大致为圆形的一般的凸点(以下也称作“柱状凸点”)的基础上、还使用剖面面积大于柱状凸点,且剖面大致为椭圆形的凸点(以下也称作“带状凸点”),从而能提高凸点的散热性(例如,专利文献I)。现有技术文献专利文献 专利文献1:国际公开第2005/034237号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 图13是表示柱状凸点与带状凸点混合存在的芯片的一个示例的图。芯片1300中设有柱状凸点1301(1301a、1301b)以及带状凸点1302。图14是芯片1300的X-X’线的剖视图。由于带状凸点1302的剖面面积大于柱状凸点1301,因此如图14所示,在焊料1401熔融时,因表面张力作用而升本文档来自技高网...
电子装置

【技术保护点】
一种电子装置,包括安装元器件、以及安装所述安装元器件的被安装元器件,其特征在于,所述安装元器件在与所述被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于所述第1凸点的第2凸点,所述被安装元器件在与所述安装元器件相对的面上具备与所述第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与所述第2凸点焊料连接的第2焊盘,所述第2焊盘的面积与所述第2凸点的剖面面积之比要大于所述第1焊盘的面积与所述第1凸点的剖面面积之比。

【技术特征摘要】
2013.08.23 JP 2013-1740021.一种电子装置,包括安装元器件、以及安装所述安装元器件的被安装元器件,其特征在于, 所述安装元器件在与所述被安装元器件相对的面上具备第I凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于所述第I凸点的第2凸点, 所述被安装元器件在与所述安装元器件相对的面上具备与所述第I凸点焊料连接的第I焊盘、以及与所述第2凸点焊料连接的第2焊盘, 所述第2焊盘的面积与所述第2凸点的剖面面积之比要大于所述第I焊盘的面积与所述第I凸点的剖面面积之比。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于, 所述第I凸点的剖面大致为圆形, 所述第2凸点的剖面大致为椭圆形。3.如权利要求1或2所述的电子装置,其特征在于, 所述被安装元器件为安装基板, 所述第2凸点为了将所述安装元器件所产生的...

【专利技术属性】
技术研发人员:石井克实山浦正志
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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