电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板，包括：主体以及设置于所述主体上的测试区，所述主体具有切割区域；所述测试区具有至少两测试点，以及连接所述测试点的连线，所述测试区至少部分位于所述切割区域内，以使所述切割区域切割后，所述测试区为开路。上述电路板由于切割后，测试区呈开路状态，因此能够很容易检测到漏切的切割区域，避免了电路板切割时漏切，进而避免后续分离切割部分时，由于漏切而对电路板造成损伤，令其防呆效果更佳，提高了电路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械电子领域，特别是涉及一种电路板。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。电路板在生产过程中，经常需要进行切割，例如形成一些形状的切割区域等，然而由于设备等原因，切割过程中，时常会发生部分待切割区域漏切的现象，当切割区域较多时，操作人员很难发现漏切的区域，进而影响后续的加工。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种容易发现漏切区域、结构简单、不影响后续加工的电路板。一种电路板，包括：主体以及设置于所述主体上的测试区，所述主体具有切割区域；所述测试区具有至少两测试点，以及连接所述测试点的连线，所述测试区至少部分位于所述切割区域内，以使所述切割区域切割后，所述测试区为开路。在其中一个实施例中，所述测试区完全位于所述切割区域内。在其中一个实施例中，所述切割区域为V割区域。在其中一个实施例中，所述测试区的连线为直线，且与所述切割区域的延伸方向相同。在其中一个实施例中，所述测试点的直径小于切割后切割线的开口宽度。在其中一个实施例中，切割线的所述开口宽度与所述测试点的直径之差为
0.015～0.03mm。在其中一个实施例中，所述测试区的连线至少部分位于所述切割区域内，以使所述切割区域切割后，连线被切断。在其中一个实施例中，所述切割区域为多个，每个所述切割区域内均具有测试区。在其中一个实施例中，每个所述切割区域内具有多个所述测试区。在其中一个实施例中，所述测试点为两个，其中一个所述测试点位于所述切割区域内，另一个所述测试点位于所述切割区域外。上述电路板由于切割后，测试区呈开路状态，因此能够很容易检测到漏切的切割区域，避免了电路板切割时漏切，进而避免后续分离切割部分时，由于漏切而对电路板造成损伤，令其防呆效果更佳，提高了电路板的良品率。附图说明图1为本技术一较佳实施例的电路板的结构示意图；图2为图1所示电路板切割后的结构示意图；图3本实施例另一实施例的结构示意图；图4本实施例另一实施例的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，其为本技术一较佳实施例的电路板10的结构示意图。电路板10包括：主体100以及设置于主体100上的测试区200。其中，主体100具有切割区域110；测试区200具有至少两测试点210，以及连接测试点210的连线220，测试区200至少部分位于切割区域110内，以使切割区域110切割后，测试区200为开路。也可以理解为，切割后，测试区200被破坏，测试点210及或连线220被切除。请一并参阅图2，其为图1所示电路板10切割后的结构示意图。上述电路板10在未切割时，测试区200能够被导通，切割后，测试区200至少部分被切除，以使其呈开路状态。切割后，对测试区200进行测试，若为开路，则切割区域110被切除，若为通路，则切割区漏切。上述电路板10由于切割后，测试区200呈开路状态，因此能够很容易检测到漏切的切割区域110，避免了电路板10切割时漏切，进而避免后续分离切割部分时，由于漏切而对电路板10造成损伤，令其防呆效果更佳，提高了电路板10的良品率。本实施例中，切割区域110为V割区域，即切割区域110用于V形切割。测试区200完全位于切割区域110内。其中，测试点210为两个，测试区200的连线220为直线，且与切割区域110的延伸方向相同，也可以理解为，连线220与切割线重合，且切割线较粗。切割后，连线220及测试点210均被切除。进一步的，测试点210的直径小于切割后切割线的开口宽度，即切割后测试点210被完全切除。具体的，切割线的开口宽度与测试点210的直径之差为0.015～0.03mm。为了便于获得更好的切割效果，例如，切割线的开口宽度与测试点210的直径之差为0.018～0.022mm。优选为0.02mm。需要指出的是，根据实际情况，切割区域110为多个，每个切割区域110
内均具有测试区200。例如，每个切割区域110内具有多个测试区200。这样，能增加测试的可靠性，以避免虚切的情况。请一并参阅图3及图4，其为本技术其他实施例的结构示意图。其他实施例中，测试区200的连线220部分或全部位于切割区域110内，以使切割区域110切割后，连线220被切断。例如，连线220为折线状。此时，测试点210既可以位于切割区域110内，也可以位于切割区域110外。需要指出的是，根据实际情况，两个测试点210中，也可以其中一个位于切割区域110内，另一个测试点位于切割区域110外，以使切割后，连线220被切断，进而令测试区200呈开路状态。又如，位于切割区域110内的测试点，其直径大于位于切割区域110外另一个的测试点的直径。这样，可以使得对切割区域之外的位置占用较少。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：主体以及设置于所述主体上的测试区，所述主体具有切割区域；所述测试区具有至少两测试点，以及连接所述测试点的连线，所述测试区至少部分位于所述切割区域内，以使所述切割区域切割后，所述测试区为开路。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：主体以及设置于所述主体上的测试区，所述主体具有切割区域；所述测试区具有至少两测试点，以及连接所述测试点的连线，所述测试区至少部分位于所述切割区域内，以使所述切割区域切割后，所述测试区为开路。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述测试区完全位于所述切割区域内。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述切割区域为V割区域。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述测试区的连线为直线，且与所述切割区域的延伸方向相同。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述测试点的直径小于切割后切割线的开口宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建，
申请(专利权)人：深圳市超跃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44