一种散热型PCB板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热型PCB板。
技术介绍
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。现有的PCB板上用于布局电路的电路导电层均位于PCB板的最上面一层，由于长时间的使用，不仅空气会对该电路导电层造成氧化，而且灰尘同样会对电路导电层的导电性能造成影响，这样就会影响到PCB的工作性能，同时现有的PCB板主要通过底层的散热层来散热，而散热层大都是由铝板、陶瓷等单一材料制成，这些材料的横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热结构多元化、效率较高，工作性能较佳的散热型PCB板。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种散热型PCB板，包括导电层、绝缘层和铝合金层，所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置，所述导电层上设有第一散热孔，所述绝缘层上设有第二散热孔，所述铝合金层上设有第三散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置，所述绝缘层内设有散热芯，所述散热芯包括芯杆和芯根，所述芯根设有一个以上、均分于芯杆周测，所述散热芯与第二散热孔交替设置。...
【技术保护点】
一种散热型PCB板，其特征在于：包括导电层、绝缘层和铝合金层，所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置，所述导电层上设有第一散热孔，所述绝缘层上设有第二散热孔，所述铝合金层上设有第三散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置，所述绝缘层内设有散热芯，所述散热芯包括芯杆和芯根，所述芯根设有一个以上、均分于芯杆周测，所述散热芯与第二散热孔交替设置。
【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB板，其特征在于：包括导电层、绝缘层和铝合金层，所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置，所述导电层上设有第一散热孔，所述绝缘层上设有第二散热孔，所述铝合金层上设有第三散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置，所述绝缘层内设有散热芯，所述散热芯包括芯杆和芯根，所述芯根设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：林奇星，
申请(专利权)人：深圳超能电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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