一种双面铝基板电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面铝基板电路板，包括基板及设置在基板两侧的粘胶层，在所述的粘胶层远离所述的基板一侧端面上设置有绝缘层，在所述的绝缘层远离所述的基板一侧设置有电路层，所述的基板为铝基板，在所述的基板上设置有等间隔排布的通孔，在所述的通孔内设置有芳纶丝，所述的芳纶丝两端贯穿所述的通孔和所述的粘胶层，在所述的绝缘层内侧设置有固定孔，所述的固定孔沿所述的绝缘层长度方向排布，所述的芳纶丝末端插接在所述的固定孔内侧，在所述的固定孔填充有导热粘结剂。本实用新型专利技术通过采用铝制的基板，使整体结构具有更好的散热特性，同时设置芳纶丝结构，能够使基板两侧的绝缘层具有更好的粘结性，并且使整体结构不容易断裂。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双面铝基板电路板。
技术介绍
由于电路板一般为非金属树脂制成，在受到外力作用时，容易断裂，为了增加电子原件的安装数量，存在双面的电路板，而双面的电路板之间连接相对独立，在单侧电路层受到作用力时，容易产生脱落。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双面铝基板电路板，能够改善现有技术存在的问题，通过采用芳纶丝结构，能够使基板两侧的绝缘层具有更好的粘结性，并且使整体结构不容易断裂。本技术通过以下技术方案实现：一种双面铝基板电路板，包括基板及设置在基板两侧的粘胶层，在所述的粘胶层远离所述的基板一侧端面上设置有绝缘层，在所述的绝缘层远离所述的基板一侧设置有电路层，所述的基板为铝基板，在所述的基板上设置有等间隔排布的通孔，在所述的通孔内设置有芳纶丝，在所述的绝缘层内侧设置有固定孔，所述的固定孔沿所述的绝缘层长度方向排布，所述的芳纶丝末端插接在所述的固定孔内侧，在所述的固定孔填充有导热粘结剂，所述的绝缘层为有机树脂制成，所述的粘胶层为导热粘结剂均匀涂覆而成。为更好地实现本技术，进一步的，在所述的通孔内侧设置有有机树脂制成的连接柱，所述的连接柱两端贯穿所述的粘胶层，所述的连接柱两端分别与两个绝缘层相连接。为更好地实现本技术，进一步的，在所述的基板面向粘胶层的两侧端面上分别设置有凹槽，所述的通孔位于所述的凹槽内侧。为更好地实现本技术，进一步的，在所述的连接柱中部设置有连接孔，所述的连接孔依次贯穿所述的连接柱、所述的绝缘层及所述的电路层，在所述的连接孔内壁上覆盖有铜膜层。为更好地实现本技术，进一步的，在所述的电路层上设置有铜膜引线，所述的铜膜引线与所述的铜膜层相连接。为更好地实现本技术，进一步的，所述的铝基板的宽度为9-250cm，长度1.5-2.0m。本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：（1）本技术通过采用在基板两侧设置粘胶层，能够减小绝缘层和基板的厚度，有利于减小整体结构的体积；（2）本技术通过采用通孔结构，能够增强基板的散热效果，提高整体结构的散热性能；（3）本技术通过采用芳纶丝结构，能够使芳纶丝牵引两侧的绝缘层，使两侧的绝缘层能够相互连接，同时通过将芳纶丝末端粘结在绝缘层中部的通孔内，可以使芳纶丝将两侧的绝缘层相互连接，从而使整体结构的抗拉伸性能更好，两侧的绝缘层不容易出现相对错位，并且，在芳纶丝的牵引作用下，整体结构不容易断裂。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术整体结构示意图。其中：101.基板，102.粘胶层，103.绝缘层，104.电路层，105.通孔，106.芳纶丝，107.连接柱，108.凹槽，109.连接孔，110.铜膜层，111.铜膜引线。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行进一步详细介绍，但本技术的实施方式不限于此。实施例1：如图1所示，一种双面铝基板电路板，包括基板101及设置在基板101两侧的粘胶层102，在所述的粘胶层102远离所述的基板101一侧端面上设置有绝缘层103，在所述的绝缘层103远离所述的基板101一侧设置有电路层104，所述的基板101为铝基板，在所述的基板101上设置有等间隔排布的通孔105，在所述的通孔105内设置有芳纶丝106，所述的芳纶丝106两端贯穿所述的通孔105和所述的粘胶层102，在所述的绝缘层103内侧设置有固定孔112，所述的固定孔112沿所述的绝缘层103长度方向排布，所述的芳纶丝106末端插接在所述的固定孔112内侧，在所述的固定孔112填充有导热粘结剂，所述的绝缘层103为有机树脂制成，所述的粘胶层102为导热粘结剂均匀涂覆而成。本实施例中，通过采用导热粘结剂作为粘胶层，同时采用有机树脂制成绝缘层，具有良好的导热绝缘效果。由于粘胶层可以根据需要确定厚度，因此，相比享有的将绝缘层卡接在基板上的方式，能够有效减小基板和绝缘层的厚度。本实施例中，由于采用芳纶丝粘结上下两侧绝缘层，使两侧绝缘层相互连接，能够双面安装电路层的效果的同时，使双层结构更加稳定，不容易受损，并且，在单侧电路层受到外力作用时，在芳纶丝的牵引作用下，使电路层不会发生脱落或断裂。由设置了通孔结构，使得基板的散热性能更好。本实施例中，进一步优选地，为了提高整体结构的散热效果，在所述的基板101面向粘胶层102的两侧端面上分别设置有凹槽108，所述的通孔105位于所述的凹槽108内侧。通过凹槽结构使基板两侧相对悬空，使其具有更好的散热、隔热效果。实施例2：本实施例在实施例1的基础上，为了提高，在所述的通孔105内侧设置有有机树脂制成的连接柱107，所述的连接柱107两端贯穿所述的粘胶层102，所述的连接柱107两端分别与两个绝缘层103相连接。通过采用连接柱结构，使连接柱上下两端固定在2个绝缘层上，实现两个绝缘层的相互连接，使其结构更加稳定，在发生粘胶层软化时，依然能够使两侧的绝缘层相互连接，从而使整体结构更加稳定牢固。本实施例中，为了进一步方便两侧的电路层相互连接，方便简化就结构，优选地，在所述的连接柱107中部设置有连接孔109，所述的连接孔109依次贯穿所述的连接柱107、所述的绝缘层103及所述的电路层104，在所述的连接孔109内壁上覆盖有铜膜层110。通过导线连接铜膜层，使两侧的电路层相互连接，从而可以方便布线，使外观结构更加紧凑。为了减少电路层表面的布线，本实施例中，将引线设置在电路层表面，使其与电子元件的引脚相互配合，优选地，在所述的电路层104上设置有铜膜引线111，所述的铜膜引线111与所述的铜膜层110相连接。进一步的，所述的铝基板的宽度为9-250cm，长度1.5-2.0m。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面铝基板电路板，其特征在于：包括基板（101）及设置在基板（101）两侧的粘胶层（102），在所述的粘胶层（102）远离所述的基板（101）一侧端面上设置有绝缘层（103），在所述的绝缘层（103）远离所述的基板（101）一侧设置有电路层（104），所述的基板（101）为铝基板，在所述的基板（101）上设置有等间隔排布的通孔（105），在所述的通孔（105）内设置有芳纶丝（106），所述的芳纶丝（106）两端贯穿所述的通孔（105）和所述的粘胶层（102），在所述的绝缘层（103）内侧设置有固定孔（112），所述的固定孔（112）沿所述的绝缘层（103）长度方向排布，所述的芳纶丝（106）末端插接在所述的固定孔（112）内侧，在所述的固定孔（112）填充有导热粘结剂，所述的绝缘层（103）为有机树脂制成，所述的粘胶层（102）为导热粘结剂均匀涂覆而成。

【技术特征摘要】
1.一种双面铝基板电路板，其特征在于：包括基板（101）及设置在基板（101）两侧的粘胶层（102），在所述的粘胶层（102）远离所述的基板（101）一侧端面上设置有绝缘层（103），在所述的绝缘层（103）远离所述的基板（101）一侧设置有电路层（104），所述的基板（101）为铝基板，在所述的基板（101）上设置有等间隔排布的通孔（105），在所述的通孔（105）内设置有芳纶丝（106），所述的芳纶丝（106）两端贯穿所述的通孔（105）和所述的粘胶层（102），在所述的绝缘层（103）内侧设置有固定孔（112），所述的固定孔（112）沿所述的绝缘层（103）长度方向排布，所述的芳纶丝（106）末端插接在所述的固定孔（112）内侧，在所述的固定孔（112）填充有导热粘结剂，所述的绝缘层（103）为有机树脂制成，所述的粘胶层（102）为导热粘结剂均匀涂覆而成。2.根据权利要求1所述的一种双面铝基板电路板，其特征在于：在所述的通孔（105）内侧设置有有机树脂制成...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖永胜，
申请(专利权)人：深圳市互胜电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44