本发明专利技术涉及一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定；设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层（5）进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定；设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层（5）进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能。【专利说明】一种散热型PCB板
本专利技术涉及一种散热型PCB板。
技术介绍
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如:个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有的PCB板均采用多层结构设计，层层叠加压制而成，由于PCB板的作用是用于提供电路结构之用，大量电子元件将被设置在PCB板上，电子元件和PCB板工作时会产生大量的热，由于PCB板采用多层结构压制而成，这样就会影响到PCB板的散热问题，现有技术对此，多是针对PCB板的材料进行改进，这样的方式会提高PCB板的散热效果，但是效果依旧不是更好，随着PCB板上集成电路的不断发展，具有更加优越散热效果的PCB板，将成为市场急切需要的产品。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板的多层结构，通过对层的改进，能够更加有效提散热型性能的散热型PCB板。 本专利技术为了解决上述技术问题采用以下技术方案:本专利技术设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层、绝缘层、基板和散热层；所述散热层为褶皱结构；所述电路导电层、绝缘层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述散热层为金属材料制成。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述散热层为招合金制成。 作为本专利技术的一种优选技术方案:还包括导热层，所述电路导电层、绝缘层、导热层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述导热层为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述导热层上设有镂空结构。 本专利技术所述一种散热型PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果: (O本专利技术设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了 PCB板的散热效果，保证了 PCB板的工作性倉泛;(2)本专利技术设计的散热型PCB板中，针对散热板在采用褶皱结构的基础之上，散热层采用金属材料制成，使得增加散热层接触面积的同时，提高了散热层的导热性；(3)本专利技术设计的散热型PCB板中，还设计了导热层，针对PCB板工作时产生的热量进行导热，传递给散热层，进一步提高了该PCB板的散热效果，保证了该PCB板的工作性能；(4)本专利技术设计的散热型PCB板中，针对导热层采用碳材料压制而成，进一步提高了导热层的导热效果，并且针对该导热层，设计镂空结构，使得该PCB板的散热性能得到进一步提升，进一步保证了该PCB板的工作性能。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术设计的散热型PCB板的结构示意图。 其中，1.电路导电层，2.绝缘层，3.基板，4.导热层，5.散热层，6.镂空结构。 【具体实施方式】 下面结合说明书附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。 如图1所示，本专利技术设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层1、绝缘层2、基板3和散热层5 ;所述散热层5为褶皱结构；所述电路导电层1、绝缘层2、散热层5和基板3按从上至下的顺序固定；本专利技术按以上设计方案设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层5进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了 PCB板的散热效果，保证了 PCB板的工作性能。 本专利技术设计的散热型PCB板，基于以上设计的技术方案基础之上，还做了如下设计:所述散热层5为金属材料制成，且所述散热层5为铝合金制成，使得增加散热层5接触面积的同时，提高了散热层5的导热性；不仅如此，还包括导热层4，所述电路导电层1、绝缘层2、导热层4、散热层5和基板3按从上至下的顺序固定，导热层4针对PCB板工作时产生的热量进行导热，传递给散热层5，进一步提高了该PCB板的散热效果，保证了该PCB板的工作性能；而且所述导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，进一步提高了导热层4的导热效果，并且所述导热层4上设有镂空结构6，使得该PCB板的散热性能得到进一步提升，进一步保证了该PCB板的工作性能。 本专利技术设计的散热型PCB板在实际的应用过程当中，包括按从上至下顺序固定的电路导电层1、绝缘层2、导热层4、散热层5和基板3 ;所述散热层5为褶皱结构；并且散热层5为金属材料制成，具体为铝合金制成；所述导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，且导热层4上设有镂空结构6 ;实际应用过程中，电子元件安装在PCB板上构成工作电路结构，在电路导电层I下设置绝缘层2，保证电路导电层I的独立性，避免其它因素影响到其工作状态和工作性能，工作时，电子元件产生大量的热，热传递给绝缘层2下的导热层4，由于导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，且导热层4上设有镂空结构6，因此，该设计的导热层4具有良好的导热效果，电路结构工作时产生的热量经绝缘层2，通过导热层4进行传递，设置在导热层4下的散热层5接收到由导热层4传递的热量进行散热，由于散热层5为褶皱结构，且散热层5为铝合金制成，利用铝合金的高导热性、以及通过褶皱结构扩大接触面积，有效地提高了该PCB板的散热效果，更加有效的保证了该PCB板的工作性能。 综上所述，本专利技术设计的散热型PCB板，结构简单，针对现有PCB板的多层结构，通过对散热层5的改进、以及增设并改进导热层4，有效地提高了该PCB板的散热效果，大大提高了该PCB板的工作性能，并且制造成本低廉，具有巨大的市场推广价值。 上面结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出各种变化。【权利要求】1.一种散热型PCB板，包括电路导电层(I)、绝缘层(2)、基板(3)和散热层(5);其特征在于:所述散热层(5 )为褶皱结构；所述电路导电层(I)、绝缘层(2 )、散热层(5 )和基板(3 )按从上至下的顺序固定。2.根据权利要求1所述一种散热型PCB板,其特征在于:所述散热层(5)为金属材料制成。3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐欢夏，唐朝阳，刘万，唐红梅，臧艳，
申请(专利权)人：江苏联康电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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