改进的电路板构造制造技术

一种改进的电路板构造，包括一基板，在基板的至少一表面、或在基板的表面及底面，布设了控制电路来连接电子组件，在基板上设有至少一电气导孔，在该电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。所述的该基板，是由陶瓷材料一体成型，所述的该控制电路，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面。据此结构，组装在基板上的各该电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸。也可视需要，在该基板上设置凹穴与气孔，来提升它的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种改进的电路板构造，包括一基板，在基板的至少一表面、或在基板的表面及底面，布设了控制电路来连接电子组件，在基板上设有至少一电气导孔，在该电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。所述的该基板，是由陶瓷材料一体成型，所述的该控制电路，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面。据此结构，组装在基板上的各该电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸。也可视需要，在该基板上设置凹穴与气孔，来提升它的散热效果。【专利说明】改进的电路板构造
本技术为一种改进的电路板构造，特别是指一种，是设计由陶瓷材料一体成型的基板，在基板的表面布设了以银高温烧结形成的控制电路，使组装在基板上的各该电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸，以大幅提升散热效果的改进的电路板构造。
技术介绍
新一代的各种数字电子商品譬如智能手机、摄像机、平板计算机等，为因应快速增长的市场需求及轻薄短小的设计趋势，此类使用电池为工作能源，需要相对较小的电路板设计及低功耗商品，SiP (System in Package)系统封装技术即被充分应用，并获得良好成效，使得各种数字电子商品的体积更小，功能更多样化。但SiP系统封装技术应用在这种DDR内存工作频率不断的提高，使用高速DDR内存设备进行相关设计的时候，仍然不断会遇到电路板成本高以及散热不佳的问题。 以智能手机为例，在其基础电路板设计上，无论是使用传统FR4玻纤基板、LTCC低温共烧陶瓷基板、或玻璃基板，除了基板强度不足、不耐高温以及散热效果不良的既有缺点以外，亦有基板层数无法降低，电磁干扰(EMI)和信号干扰(SI)的问题难以解决，特别是在散热设计上也变的越来越复杂，所需的散热零件越多，导致生产成本增加，而都具有相同的困扰。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的电路板构造，由陶瓷材料一体成型的基板，在基板的表面布设了以银高温烧结形成的控制电路，使组装在基板上的电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸，以大幅提升散热效果；陶瓷材料一体成型的基板可以依据电路设计需求制成最小体积与最薄的基板厚度，也不影响其结构强度，又可以有效防止电磁干扰(EMI)和信号干扰(SI)，同时降低电路板设计的风险与成本，而最适合应用在SiP系统封装技术制成的各项数字电子商品上，充分发挥SiP的效能。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是: —种改进的电路板构造,包括一基板,在基板上设有至少一电气导孔。 在基板的至少一表面，布设了控制电路来连接电子组件。 也可以在基板的表面及底面，布设控制电路来连接电子组件。 上述该电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。 上述基板，是由陶瓷材料一体成型。 上述控制电路，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面。 因为基板是由陶瓷材料一体成型，故可以依据电路设计需求，制成最薄的基板厚度与最小体积。 依据电路设计需求，在基板上也可以设置凹穴来增加基板的表面积，也可以设置凸面来接触电子组件，也可以设气孔来贯穿基板表面与底面之间，以提升散热效果。 因为基板表面的控制电路，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面，故而组装在基板上的电子组件于工作中所产生的热，可直接就由基板表面的银吸收至陶瓷基板上，快速散逸，达到本技术的前揭预定目的。 本技术的有益效果是，由陶瓷材料一体成型的基板，在基板的表面布设了以银高温烧结形成的控制电路，使组装在基板上的电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸，以大幅提升散热效果；陶瓷材料一体成型的基板可以依据电路设计需求制成最小体积与最薄的基板厚度，也不影响其结构强度，又可以有效防止电磁干扰(EMI)和信号干扰(SI)，同时降低电路板设计的风险与成本，而最适合应用在SiP系统封装技术制成的各项数字电子商品上，充分发挥SiP的效能。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1为本技术改进的电路板构造的一基板实施例剖面图。 图2为本技术基板上电气导孔第一实施例剖面图。 图3为本技术基板上电气导孔第二实施例剖面图。 图4为本技术基板上电气导孔第三实施例剖面图。 图中标号说明: 10电路板 11 基板 12控制电路 13电气导孔 14 凹穴 15 凸面 I6 气孔 17 导体 18 铜柱 【具体实施方式】 后附图1，为本技术电路板10改良构造的一基板11实施例剖面图。 如图1，本技术的电路板10改良构造，包括一基板11，在基板11上设有至少一电气导孑L 13。 在基板11的至少一表面上，布设了控制电路12来连接电子组件。 也可以在基板11的表面及底面，布设控制电路12来连接电子组件。 后附图2,为本技术基板11上电气导孔13的第一实施例剖面图。 如图1及图2，上述基板11，是由陶瓷材料一体成型。 所述的陶瓷材料,最好是使用氧化招(Aluminium oxide)为基材的陶瓷材料。 也可以是使用碳化硅(SiC)，以硅与碳相键结而成的陶瓷的陶瓷材料。 也可以是使用上述氧化招(Aluminium oxide)与碳化娃(SiC)的复合材料为基材的陶瓷材料。 如图2，上述控制电路12，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板11的表面。 上述该电气导孔13，包括在电气导孔13内设有导体17，譬如锡、铜、银及等金属导体，或其合金导体，用以将基板11表面及底面的控制电路12构成电气导通。 在图2中，基板11上电气导孔13的第一实施例，是由上述导体17，包覆于电气导孔13壁面并在导孔中间保持一穿孔空间。 图3，为本技术基板11上电气导孔13的第二实施例剖面图。 在图3所不的实施例中，是由上述导体17完全充填于电气导孔13。 图4，为本技术基板11上电气导孔13的第三实施例剖面图。 在图4所示的实施例中，是在电气导孔13中设置铜柱18，再将铜柱18两端设由导体17包覆。 上述铜柱18，也可以是凸出于电气导孔13，凸出端可以连接至另一上层或底层的基板11，使相邻两基板11构成电气导通。 上述各种不同的电气导孔13实施例，可视电路板10的结构形状以及不同的控制电路12设计需求来应用。 又如图1，本技术电路板10改良构造，也可以依据电路设计需求，在基板11上设置凹穴14，来增加基板11的表面积；也可以设置凸面15，来接触电子组件提供电子组件散热；也可以设气孔16来贯穿基板11表面与底面之间，以提升散热的效果。 如上所述的本技术，因为基板11表面的控制电路12，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板11的表面，故而组装在基板11上的电子组件于工作中所产生的热，可直接就由基板11表面的银吸收至陶瓷基板11上，快速散逸。 本技术的电路板10，可以依据SiP系统封装技术，视不同电子商品而成型为不同的结构与不同的形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的电路板构造，其特征在于，包括：一基板，是由陶瓷材料一体成型；在基板的至少一表面上，布设了控制电路来连接电子组件，该控制电路是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面；以及，至少一电气导孔，设置在基板上，在电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈姿桦，陈绍硕，
申请(专利权)人：陈姿桦，陈绍硕，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71