一种增强型柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公布了一种增强型柔性电路板，其特征在于：包括自下而上的绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述绝缘基材的下表面上设置有散热层；所述导电层上覆盖有表面绝缘层，并且在表面绝缘层上形成若干波浪形凸起；所述导电层的端部露出绝缘基材外，露出部分呈梳齿状。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，将远离的金手指部位改变为梳齿状设计，增加了柔性电路板的机械强度，而且增加了散热能力，使用效果得到了很大的提高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公布了一种增强型柔性电路板，其特征在于：包括自下而上的绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述绝缘基材的下表面上设置有散热层；所述导电层上覆盖有表面绝缘层，并且在表面绝缘层上形成若干波浪形凸起；所述导电层的端部露出绝缘基材外，露出部分呈梳齿状。本技术结构简单，设计合理，将远离的金手指部位改变为梳齿状设计，增加了柔性电路板的机械强度，而且增加了散热能力，使用效果得到了很大的提高。【专利说明】
本技术属于增强型柔性电路板领域，具体来说，涉及一种增强型柔性电路板。 一种增强型柔性电路板
技术介绍
柔性电路板是一聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、 卷绕及散热性好等特点，广泛应用在手机、电脑、数码相机、医疗、汽车、航天及军事领域。 随着手机产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面 积的柔性电路板必须包括更多的线路以提高更多的功能。现有技术下柔性电路板中，导电 层露出部分形成所谓的金手指。在金手指部位的表面绝缘层呈开窗式设计，使得金手指部 位的力学强度降低，容易造成金手指断裂，致使柔性电路板的电气性能大大降低，工作的可 靠性无法得到保证。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中的问题，本技术提供一种设计合理、保证柔性电路板的电 气性能，也能够保证工作可靠性的增强型柔性电路板。 本技术的技术方案是： -种增强型柔性电路板，其特征在于：包括自下而上的绝缘基材、导电层和表面绝 缘层；所述绝缘基材的下表面上设置有散热层；所述导电层上覆盖有表面绝缘层，并且在 表面绝缘层上形成若干波浪形凸起；所述导电层的端部露出绝缘基材外，露出部分呈梳齿 状。 作为一种优化的技术方案，所述波浪形凸起的数目不少于三个，并且波浪形凸起 均匀分布。 作为一种优化的技术方案，所述绝缘基材为厚度为0. 5_3mm的聚酰亚胺板。 作为一种优化的技术方案，所述散热层、绝缘基材、导电层、表面绝缘层的总厚度 为 3_6mm。 由于采用了上述技术方案，与现有技术相比较，本技术结构简单，设计合理， 将远离的金手指部位改变为梳齿状设计，增加了柔性电路板的机械强度，而且增加了散热 能力，使用效果得到了很大的提高，同时，本技术对单层导电层的柔性电路板、双层导 电层的柔性电路板及其多层导电层的柔性电路板都适用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一种实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 实施例 如图1所示，一种增强型柔性电路板，包括自下而上的绝缘基材3、导电层2和表 面绝缘层1。所述绝缘基材3的下表面上设置有散热层4。所述导电层2上覆盖有表面绝 缘层1，并且在表面绝缘层1上形成若干波浪形凸起5。所述导电层2的端部露出绝缘基材 夕卜，露出部分呈梳齿状。 在本实施例中，所述波浪形凸起5的数目不少于三个，并且波浪形凸起5均匀分 布。所述绝缘基材3为厚度为0. 5-3mm的聚酰亚胺板。 在本实施例中，考虑到本实施例在单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性 电路板及其多层导电层的柔性电路板上的使用，所述散热层4、绝缘基材3、导电层2、表面 绝缘层1的总厚度为3-6mm。 本技术结构简单，设计合理，将远离的金手指部位改变为梳齿状设计，增加了 柔性电路板的机械强度，而且增加了散热能力，使用效果得到了很大的提高，同时，本实用 新型对单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及其多层导电层的柔性电路板 都适用。 本技术不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本技术的启示 下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新 型的保护范围。【权利要求】1. 一种增强型柔性电路板，其特征在于：包括自下而上的绝缘基材、导电层和表面绝 缘层；所述绝缘基材的下表面上设置有散热层；所述导电层上覆盖有表面绝缘层，并且在 表面绝缘层上形成若干波浪形凸起；所述导电层的端部露出绝缘基材外，露出部分呈梳齿 状。2. 根据权利要求1所述的增强型柔性电路板，其特征在于：所述波浪形凸起的数目不 少于三个，并且波浪形凸起均匀分布。3. 根据权利要求2所述的增强型柔性电路板，其特征在于：所述绝缘基材为厚度为 0. 5-3mm的聚酰亚胺板。4. 根据权利要求3所述的增强型柔性电路板，其特征在于：所述散热层、绝缘基材、导 电层、表面绝缘层的总厚度为3-6mm。【文档编号】H05K1/09GK203912310SQ201420252661【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月16日 优先权日:2014年5月16日 【专利技术者】张成立 申请人:宁波华远电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强型柔性电路板，其特征在于：包括自下而上的绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述绝缘基材的下表面上设置有散热层；所述导电层上覆盖有表面绝缘层，并且在表面绝缘层上形成若干波浪形凸起；所述导电层的端部露出绝缘基材外，露出部分呈梳齿状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33