内埋元器件的软硬结合封装结构及其制备方法技术

一种内埋元器件的软硬结合封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面并开有第二窗口的硬板，硬板的单面或双面设有线路，当硬板的双面设有线路时，硬板双面的线路导通；软板，上表面设有焊接区域并设有双面导通的线路；覆盖在软板表面并贴设于胶粘层下表面的绝缘膜，开有与第一窗口、第二窗口共同形成容置腔的第三窗口，硬板和软板之间电性连接；贴装于焊接区域并位于容置腔中的元器件；绝缘层，其材质为流动性树脂，绝缘层填充于容置腔中、包覆元器件，使该软硬结合封装结构更薄、不易损伤元器件。本发明专利技术还涉及一种上述内埋元器件的软硬结合封装结构的制备方法。埋元器件的软硬结合封装结构的制备方法。埋元器件的软硬结合封装结构的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
内埋元器件的软硬结合封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板，尤其是涉及一种内埋元器件的软硬结合封装结构，还涉及前述内埋元器件的软硬结合封装结构的制备方法。

技术介绍

[0002]半导体封装技术对于发挥功率半导体器件的功能至关重要。良好电隔离和热管理，最小的寄生电容，极少的分布电感，都要通过精心设计封装结构来实现。半导体封装
中常用到封装基板，封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。目前，封装基板正朝着高密度化的方向发展，例如将元件内埋于多层线路板中。
[0003]封装基板按照软硬度分为硬性电路板、柔性电路板和软硬结合板。其中，软硬结合板是将柔性电路板和硬性电路板通过压合等工艺结合在一起，软硬结合板具备软性线路板板薄型化、可挠折性以及硬性线路板高精度能力的特点，可实现三维立体组装，同时也具有可靠性高以及信号损失小的优点，因此，软硬结合板广泛应用于各个领域中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋元器件的软硬结合封装结构，其特征在于：包括胶粘层(4)，其上开有第一窗口(41)；硬板(1)，贴设于所述胶粘层(4)的上表面、且开有第二窗口(11)，所述硬板(1)的单面或双面设有线路，且当所述硬板(1)的双面设有线路时，所述硬板(1)的双面路线之间电导通；软板(2)，位于所述胶粘层(4)的下方、且其上表面设有焊接区域，所述软板(2)的双面设有线路，且所述软板(2)的双面路线之间电导通，此外，所述软板(2)和所述硬板(1)之间电导通；绝缘膜(8)，覆盖在所述软板(2)的表面、且贴设于所述胶粘层(4)的下表面，所述的绝缘膜(8)在所述焊接区域的位置开有第三窗口(81)，该第三窗口(81)与所述的第一窗口(41)、第二窗口(11)对应，并与所述的第一窗口(41)、第二窗口(11)共同形成容置腔(101)；元器件(5)，贴装在所述的焊接区域上；绝缘层(6)，其材质为流动性树脂，所述绝缘层(6)填充于所述容置腔(101)中、并包覆所述元器件(5)。2.根据权利要求1所述的内埋元器件的软硬结合封装结构，其特征在于：所述胶粘层(4)为半固化树脂或封胶材料，该封胶材料包含主相与分散于所述主相中的填料。3.根据权利要求1或2所述的内埋元器件的软硬结合封装结构，其特征在于：所述硬板(1)和软板(2)共同构成芯板组件(100)，且所述硬板(1)的上表面和/或所述绝缘膜(8)的下表面还叠合有增层结构(7)。4.一种如权利要求1或2所述的内埋元器件的软硬结合封装的制备方法，其特征在于，依次包括如下步骤：S1、硬板(1)、软板(2)投料；S2、对硬板(1)和软板(2)进行第一次加工，以使硬板(1)的双面路线之间和软板(2)的双面路线之间能够电导通，或仅对软板(2)进行第一次加工，以使软板(2)的双面路线之间能够电导通；S3、在硬板(1)的其中一侧表面和软板(2)的双面制作线路，或，在软板(2)的双面制作线路；S4、在软板(2)表面覆盖绝缘膜(8)，且在硬板(1)、胶粘层(4)和绝缘膜(8)上在对应焊接区域的位置分别开窗；S5、将元器件(5)贴装于焊接区域上，并将硬板(1)、绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，吴婷婷，朱繁松，杨金生，齐学政，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：