本发明公开了一种音圈马达线路板的层间对位方法，所述线路板沿厚度方向具有多个线路层，包括一个基准线路层和与所述基准线路层层间对位设置的多个对位线路层，其特征在于，所述对位线路层均与基准线路层进行对位。与现有技术相比，本发明不再使用间接对位...

本发明公开了一种保护内层线路的多层线路板制备工艺，包括：步骤一

本发明公开了一种OIS马达线圈组件及制备方法，所述OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板包括装贴面与背面，FPC板中心设有通孔，其特征在于，所述装贴件包括平板线圈沿着通孔布置作为马达线圈。并且，平板线圈是...

本发明公开了一种OIS马达线圈组件及制备方法，所述OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板包括装贴面与背面，FPC板中心设有通孔，其特征在于，所述装贴件包括多个平板线圈沿着通孔布置作为马达线圈。并且，平板线...

本发明涉及一种线路板的制备工艺，步骤依次为：基板下料；钻孔、减铜；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；去种子层；压合；减铜；镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板...

本发明公开了一种OIS马达线圈组件及制备方法，所述OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板包括装贴面与背面，FPC板中心设有通孔，其特征在于，所述装贴件包括多个平板线圈沿着通孔布置作为马达线圈。并且，平板线...

一种内埋元器件的软硬结合封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面并开有第二窗口的硬板，硬板的单面或双面设有线路，当硬板的双面设有线路时，硬板双面的线路导通；软板，上表面设有焊接区域并设有双面导通的线路；覆盖在软板表面并贴...

一种内埋元器件的硬质封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面的第一硬质基板，开有与第一窗口共同形成容置腔的第二窗口；第二硬质基板，贴设于胶粘层的下表面、设有位于容置腔中的焊盘，第一硬质基板和第二硬质基板中至少三面设有线路...

一种内埋式元器件的硬质封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面的第一硬质基板，开有与第一窗口共同形成容置腔的第二窗口，其上表面或双面设有线路；第二硬质基板，贴设于胶粘层的下表面、其单面或双面设有线路，当两块硬质基板的双面...

一种线路板的制备工艺，步骤依次为：基板下料；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；压合；去铜、镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；压膜；分板；各三层线路板外层线路制作；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能...

一种线路板的制备工艺，步骤为：基板下料；压合；去铜；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；去种子层；压合；分板；去铜；镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能。...

一种线路板钻孔的偏位检验方法，步骤：在多层线路板的检验区域范围内，各层线路层在对应的导通孔或/和导通盲孔处布置有用来检测偏位的检测环；使用通电测试治具测试导通孔或/和导通盲孔与多层线路板上对应的顶层或者底层线路层之间的绝缘或者短路情况；...

一种基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述装置包括上槽和下槽，其中上槽设置在下槽内中部位置，上槽内装有用于浸泡基板的溶液，基板经治具固定后浸泡在溶液内，上槽的上端设有注水口，上槽溢出的溶液流至下槽内，上槽与下槽之间设有循环过滤装置，上槽...

一种等离子放板装置，其特征在于：所述等离子放板装置包括一可移动的台车，台车内设有若干层供产品水平搁置的卡槽，卡槽的数目、高低位置与等离子设备内供产品搁置的卡位槽一致，等离子设备的前端地面上设有供台车定位的定位槽构件，当台车移动至定位槽位...

一种阻焊横向插板架，包括插板架主体，其特征在于：所述插板架主体为上端开口的矩形框架结构，在插板架主体的左右内壁上成型有若干供产品的长度方向的两侧插置的卡槽，在插板架主体的左右顶面设有一调节滑轨，调节滑轨的内侧面上间隔开设有与卡槽相对应的...

一种基板电镀的辅助治具，包括边框夹板，其特征在于：所述边框夹板为局部导电边框夹板，边框夹板为日字形的矩形框，边框夹板的上部为导电区域，边框夹板的下部为绝缘区域，产品设置在边框夹板的导电区域，通过夹子与导电区域下端的导电边框固定，电镀时，...

本发明公开了一种无芯基板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：I

本发明公开了一种无芯基板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：I

一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺层加法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，并在硬板区域做开孔；在金属板的两面压合第一绝缘感光PI层；对第一绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；做通孔、填孔及加成线路电镀；在电镀后线路板背面进行第二绝缘感光...

一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一、第二TPI层和铜箔；对步骤3)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的...