一种线路板的制备工艺制造技术

一种线路板的制备工艺，步骤依次为：基板下料；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；压合；去铜、镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；压膜；分板；各三层线路板外层线路制作；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能。提高线路板的性能。提高线路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制备工艺


[0001]本专利技术属于线路板制备
，具体涉及一种线路板的制备工艺。

技术介绍

[0002]随着人们对生活品质的要求提升，摄像或照明已经成为人们生活中必不可少的事情，而照相机、摄像机也向着小型化发展。
[0003]如申请号为CN201810552506.1的专利技术专利申请《驱动组件和摄像模组及其电子设备》(申请公布号为CN108989630A)公开了一驱动组件，包括：一磁性元件；一线圈；以及一镜头载体，其中，镜头载体用于承载一光学镜头于其内，线圈和镜头载体一体成型，磁性元件相间隔地且对应地设置于线圈的外侧，以使得当线圈被导通时，线圈与磁性元件相互作用，以驱动镜头载体承载着光学镜头移动。同时，线圈为线路板式线圈，包括一基板和一线圈本体，线圈本体一体成型于基板并呈螺旋状布置于基板，以使当线圈本体被导通之后，通过线路板式线圈可产生一磁场。
[0004]上述申请中的线路板式线圈颠覆了现有的绕线式形成的线圈，并带来诸多技术优势，如：一、在相同体积之下，线路板式线圈所具有的匝数相较于现有的绕线式线圈可相对增加，相较于传统的绕线式线圈，形成相同匝数的线路板式线圈具有相对较小的尺寸；二、由于线路板式线圈可配置相对较多的匝数，相应地，与线路板式线圈相对的磁性元件的尺寸可得以缩减，利于进一步缩小驱动组件的整体尺寸；三、在相同体积之下，相较于传统的绕线式线圈，可实现较小的阻值，从而获得更佳的产品性能。
[0005]但上述申请中未公开线路板式线圈的具体制备工艺，而工艺步骤对于线路板式线圈的性能会产生较大的影响。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种线路板的制备工艺，以提高线路板的性能。
[0007]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：
[0008]1)、基板下料，基板采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层、位于导电体层两侧的导电种子层，导电种子层的厚度小于导电体层的厚度，且导电种子层与导电体层之间可分离；
[0009]2)、压膜，在基板两面贴上光刻胶；
[0010]3)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；
[0011]4)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成第一层线路；
[0012]5)、去膜，去除步骤3)中已曝光的光刻胶；
[0013]6)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到去膜之后的第一层线路两面；
[0014]7)、去铜、镭射，先去除上述步骤6)中的导体层，然后在露出的绝缘材料层的两面之需要层间导通的位置钻孔；
[0015]8)、沉积种子层，在绝缘材料层两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层；
[0016]9)、压膜，在导体种子层两面贴上光刻胶；
[0017]10)、曝光、显影，先对步骤9)中非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；
[0018]11)、电镀填孔，在步骤10)溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置电镀而形成第二层线路，第二层线路与第一层线路在钻孔处相导通；
[0019]12)、去膜，去除步骤10)中已曝光的光刻胶；
[0020]13)、去种子层，去除露于第二层线路之外的导体种子层；
[0021]14)、在第二层线路的两面按照以上步骤6)～步骤13)的方法操作，从而形成第三层线路；
[0022]15)、压膜，在第三层线路两面贴上光刻胶；
[0023]16)、分板，将基板之导电种子层与导电体层进行分离，得到两个三层线路板；
[0024]17)、各三层线路板外层线路制作；
[0025]18)、阻焊制作。
[0026]优选地，所述步骤6)中的绝缘材料为环氧树脂，所述导体层为厚度13～36μm的铜箔，该铜箔为低粗糙度铜箔。
[0027]3、根据权利要求2所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤7)中通过微蚀、减铜或闪蚀工艺去除上述步骤6)中的导体层。
[0028]优选地，所述步骤7)中钻孔为盲孔，并通过激光钻孔得到。
[0029]进一步地，所述步骤8)中导体种子层的材质为钛、铜、镍或其中至少两种的合金。
[0030]更进一步地，在所述导体种子层的材质为铜时，所述步骤13)中采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层；在所述导体种子层的材质为钛时，所述步骤13)中采用除钛工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层。除钛工艺为现有技术，在此不做赘述。
[0031]在上述方案中，优选地，所述步骤17)的工艺依次为：
[0032]闪蚀，去除各三层线路板上的导电种子层；
[0033]退膜，去除各三层线路板上的光刻胶。
[0034]优选地，所述步骤18)的工艺依次为：
[0035]印刷，在各三层线路板的两面覆盖油墨进行防焊处理；
[0036]曝光、显影，先对非开窗焊盘区域的油墨进行曝光，然后溶解未曝光区域的油墨而露出焊盘；
[0037]化金，对焊盘表面进行化金处理。
[0038]优选地，在步骤17)的退膜之后、步骤18)的印刷之前，在各三层线路板的两面按照以上步骤6)～步骤13)的方法重复至少一次，得到大于3的奇数层的线路板。
[0039]优选地，所述步骤1)中导电种子层的材质为铜，其厚度为2～5μm。
[0040]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：采用本申请的工艺制得的线路板为三层或三层以上的奇数层，并具有如下优势：1、线路板的线宽、线距较小，且线宽、线距、线高能精
确控制，使得阻值更稳定；且可设计的匝数较多，满足不同推力的要求；2、在相同层数的情况下，本申请线路板的厚度较薄；3、本申请采用环氧树脂作为绝缘材料，具有较好的刚性、弹性，且不易变形、断裂；4、采用本申请的工艺使得各线路嵌设在绝缘材料中，实现优越的绝缘性，且降低线路因受到外力作用而变形的风险；5、基板中间绝缘层的存在使得产品尺寸、翘曲更稳定。
附图说明
[0041]图1～8为本专利技术实施例一的工艺流程图，图中(1)为基板下料，(2)为压膜，(3)为曝光，(4)为显影，(5)为电镀，(6)为去膜，(7)为压合，(8)为去铜，(9)为镭射，(10)为沉积种子层，(11)为压膜，(12)为曝光，(13)为显影，(14)为电镀填孔，(15)为去膜，(16)为去种子层，(17)为压合，(18)为去铜，(19)为镭射，(20)为沉积种子层，(21)为压膜，(22)为曝光，(23)为显影，(24)为电镀填孔，(25)为去膜，(26)为去种子层，(27)为压膜，(28)为分板，(29)为闪蚀，(30)为退膜，(31)为印刷，(32)为曝光，(33)为显影，(34)为化金；
[0042]图9～19为本专利技术实施例二的工艺流程图，图中(1)为基板下料，(2)为压膜，(3)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：1)、基板下料，基板采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层、位于导电体层两侧的导电种子层，导电种子层的厚度小于导电体层的厚度，且导电种子层与导电体层之间可分离；2)、压膜，在基板两面贴上光刻胶；3)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；4)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成第一层线路；5)、去膜，去除步骤3)中已曝光的光刻胶；6)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到去膜之后的第一层线路两面；7)、去铜、镭射，先去除上述步骤6)中的导体层，然后在露出的绝缘材料层的两面之需要层间导通的位置钻孔；8)、沉积种子层，在绝缘材料层两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层；9)、压膜，在导体种子层两面贴上光刻胶；10)、曝光、显影，先对步骤9)中非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；11)、电镀填孔，在步骤10)溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置电镀而形成第二层线路，第二层线路与第一层线路在钻孔处相导通；12)、去膜，去除步骤10)中已曝光的光刻胶；13)、去种子层，去除露于第二层线路之外的导体种子层；14)、在第二层线路的两面按照以上步骤6)～步骤13)的方法操作，从而形成第三层线路；15)、压膜，在第三层线路两面贴上光刻胶；16)、分板，将基板之导电种子层与导电体层进行分离，得到两个三层线路板；17)、各三层线路板外层线路制作；18)、阻焊制作。2.根据权利要求1所述的制备工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，王强，徐光龙，杨金生，黄礼树，马梦亚，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：