一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，通过提供基板、钻孔、第一次沉铜及第一次全板电镀、填孔、第二次沉铜及第二次全板电镀、“T”型铜帽PAD图形转移、镀“T”型铜帽PAD、退膜、涂布湿膜、曝光显影、对外层线路图形进行电镀铜锡、外层蚀刻等工序，实现一种由PCB直接加工法、即直接在PCB板上完成实现一种“T”型台阶铜帽PAD，省去手动植入“T”型帽钉法，即先植入“T”型帽钉后过锡炉焊接再打邦定线等繁琐流程及低效的传统法，实现一种全新的彻底解决下游组装作业效率低下，彻底解决锡垂不良、连锡短路不良、铜铆钉不平齐等不良问题。铜铆钉不平齐等不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺


[0001]本专利技术涉及PCB生产领域，特别是关于一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在常规PCB焊接PAD中有方形、圆形、半圆形等不同形状设计，这些PCB板上焊接PAD、即焊盘，均为下游工序表面贴装使用，即SMT元器件贴装而设计，通常PCB上的各类型焊接PAD的铜厚度均与表层导线铜的厚完全一致，PAD与线表面平整，没有高低差异，便于表面贴装。但随着电子技术的的不断发展，集成电路设计体积越来越小，其功能确越发强大，单位面积内的布线与孔越来越密集，如插件孔与焊接PAD重合叠加即合二为一HDI板微盲孔设计，即出现盘中孔等设计方式。
[0003]现有一种PCB板，下游组装中有一种组装方式为：邦定打线，邦定打线也是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，其中有一种邦定须打在与孔相连并与孔重合的焊盘上（即管脚与孔重合），同时焊接PAD与其它焊盘具有高底差并成凸起状台阶型铜帽：即同一片PCB板上此凸起状台阶焊盘与普通焊盘形成阶梯台阶“T”字型PAD，且此阶梯台阶“T”字型PAD与普通PAD完全不同，其PAD铜厚与其它导线形成有明显高低差，其高底差大于等于75um以上。
[0004]现有的台阶型PAD为实现打线工艺一般由组装贴片厂先在待邦定打线的孔中手工植入一种“T”字型的铜帽钉，孔中植入完“T”字型铜帽钉后再过锡炉，将“T”字型铜帽钉与PCB孔先进行焊接，从而使铜帽钉与PCB周边焊盘形成一台阶梯型PAD，手工植入“T”字型的铜帽钉，此类方法存在组装效率低下，铜帽的另一面（不打邦定线的一面）因过完锡炉后有锡垂现象，锡垂凸起造成与板不平齐，PAD与PAD过炉之后因间距太小会出现连锡短路、与组装件不平齐等不良，对成品组装带来其它不利功能性影响。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术为解决现有台阶型PAD邦定封装方式所带来的贴片打线效率低下及锡垂问题、连锡、短路等诸多不良问题，提供一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺。
[0006]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，包括如下步骤：步骤1：提供经过压合后的基板；步骤2：对所述基板进行钻孔，在所述基板上钻出外层通孔的同时钻出台阶型PAD孔；步骤3：第一次沉铜及第一次全板电镀；步骤4：填孔，对镀铜的所述台阶型PAD孔进行树脂胶充填，然后烘干打磨；步骤5：第二次沉铜及第二次全板电镀，对装填有树脂的所述台阶型PAD孔的表面进行沉铜和镀铜，进一步加厚所述外层通孔及所述基板表面的铜层；
步骤6：“T”型铜帽PAD图形转移，在所述基板上贴上感光干膜，并将原始铜帽PAD图形显影转移至所述基板上；步骤7：镀“T”型铜帽PAD，对所述基板露出的“T”型铜帽PAD进行镀铜加厚；步骤8：退膜，退去所述基板上的感光干膜；步骤9：涂布湿膜，在所述基板上涂上湿膜，然后烘烤；步骤10：曝光显影，将外层线路图形转移至所述基板上；步骤11：对外层线路图形进行电镀铜锡；步骤12：外层蚀刻，退除湿膜后蚀刻掉多余的铜层并退锡。
[0007]进一步的，所述步骤3中第一次全板电镀时，对所述外层通孔和基板表面的铜层进行加厚，加厚的铜层厚度为20
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25um。
[0008]进一步的，所述步骤4中，在烘干打磨后，通过AOI进行扫孔，检验是否漏塞或者塞孔不饱满。
[0009]进一步的，所述步骤5中第二次沉铜时，不做除胶处理，在所述基板的表面沉上一层20
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40微英寸的铜层。
[0010]进一步的，所述步骤5中第二次全板电镀时，在填胶的所述台阶型PAD孔的表面初步镀上一层5
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10um的铜层，并加厚所述外层通孔及基板表面的铜层。
[0011]进一步的，所述步骤6中，在菲林上设计出与原始铜帽PAD尺寸大小相同的铜PAD点镀菲林图形或直接用LDI曝光机转换资料直接在基板上曝光，通过曝光将原始铜帽PAD图形显影转移至基板上。
[0012]进一步的，所述感光干膜选用的厚度为75um或者38um，当采用38um厚度的感光干膜时，需贴两次。
[0013]进一步的，所述步骤7中，所述“T”型铜帽PAD镀出的厚度大于等于75um。
[0014]进一步的，所述步骤9中，涂布湿膜进行两次，在第一次涂布湿膜并烘干后再进行第二次涂布湿膜，两次涂布湿膜的厚度均为8
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12um。
[0015]进一步的，所述步骤12中在完成外层蚀刻后，通过AOI进行产品的功能性检验，然后进行阻焊印刷及文字喷印。
[0016]本专利技术相较于现有技术的有益效果是：本专利技术的PCB制作工艺，实现一种由PCB直接加工法、即直接在PCB板上完成实现一种“T”型台阶铜帽PAD，借助于真空树脂填孔、湿膜与干膜特殊性能、两次图形转移工艺等，以制作出符合一种台阶状“T”字型的邦定铜帽PAD，以及邦定打线工艺设计要求的PCB，省去手动植入“T”型帽钉法，即先植入“T”型帽钉后过锡炉焊接再打邦定线等繁琐流程及低效的传统法，实现一种全新的彻底解决下游组装作业效率低下，彻底解决锡垂不良、连锡短路不良、铜铆钉不平齐等不良问题。
具体实施方式
[0017]本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。本专利技术一较佳实施例如下。
[0018]一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，包括如下步骤：步骤1：提供经过压合后的基板。其中，经过压合后的基板的制作方法如下。
[0019]步骤1.1：开料，裁切基板，有盲孔的可以先钻出盲孔、埋孔层及镀厚盲、埋孔孔铜。
[0020]步骤1.2：内层线路，根据设计图在基板上作出内层线路图形，将菲林片上的原始线路图显影至基板上，在板中以及板边设计阻流PAD；步骤1.3：棕化及压合，利用棕化剂现在铜表面生成一层棕化膜，使PP与内层更易结合，根据所需制作的PCB板层素，将芯板与PP叠合，然后送入压合机中进行抽真空、加压压合，从而得到压合后的基板。
[0021]步骤2：对基板进行钻孔，在基板上钻出外层通孔的同时钻出台阶型PAD孔；其中，台阶型PAD孔的孔径比原始铜帽PAD单边小1.5
‑
2mil。其中，若台阶型PAD孔的孔径与原始铜帽PAD等大会发生对位偏孔导致产生崩孔的风险。
[0022]步骤3：第一次沉铜及第一次全板电镀；进行孔内除胶及第一次化学沉铜，清除外层通孔及台阶型PAD孔孔内的钻污，利用氧化还原的化学反应原理在外层通孔及台阶型PAD孔的孔内沉上可导电的铜层；然后进行第一次全板电镀，对外层通孔及基板表面的铜层一次性加厚铜，其中，加厚的铜层厚度为20
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25um。
[0023]步骤4：填孔，对镀铜的台阶型PAD孔进行树脂胶充填，然后烘干打磨；对台阶型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供经过压合后的基板；步骤2：对所述基板进行钻孔，在所述基板上钻出外层通孔的同时钻出台阶型PAD孔；步骤3：第一次沉铜及第一次全板电镀；步骤4：填孔，对镀铜的所述台阶型PAD孔进行树脂胶充填，然后烘干打磨；步骤5：第二次沉铜及第二次全板电镀，对装填有树脂的所述台阶型PAD孔的表面进行沉铜和镀铜，进一步加厚所述外层通孔及所述基板表面的铜层；步骤6：“T”型铜帽PAD图形转移，在所述基板上贴上感光干膜，并将原始铜帽PAD图形显影转移至所述基板上；步骤7：镀“T”型铜帽PAD，对所述基板露出的“T”型铜帽PAD进行镀铜加厚；步骤8：退膜，退去所述基板上的感光干膜；步骤9：涂布湿膜，在所述基板上涂上湿膜，然后烘烤；步骤10：曝光显影，将外层线路图形转移至所述基板上；步骤11：对外层线路图形进行电镀铜锡；步骤12：外层蚀刻，退除湿膜后蚀刻掉多余的铜层并退锡。2.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤3中第一次全板电镀时，对所述外层通孔和基板表面的铜层进行加厚，加厚的铜层厚度为20
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25um。3.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤4中，在烘干打磨后，通过AOI进行扫孔，检验是否漏塞或者塞孔不饱满。4.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤5中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建根，覃显业，周爱民，邓联巍，
申请(专利权)人：惠州市纬德电路有限公司，
类型：发明
国别省市：