一种特殊隔离线设计的PCB制作方法技术

本发明专利技术申请公开了一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，所述PCB制作方法通过在干膜曝光设计电金区域时同时设置隔离线区域，并通过局部蚀刻在底片上形成隔离线以隔离电金区域和铜面区域，使得在电镀镍金过程中，药水被隔离线隔离，不会渗入镍金旁边的铜层，解决了药水渗入引起的短路问题；同时，由于本发明专利技术实施例的特殊隔离线设计的PCB制作方法中整个焊盘被镍金包围，解决了overhang脱落问题及其引发的短路问题。本发明专利技术可广泛应用于PCB制作工艺领域。域。域。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊隔离线设计的PCB制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制作工艺领域，尤其是一种特殊隔离线设计的PCB制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Print Circuit Board,PCB)的球形触点阵列封装(Ball Grid Array,BGA)位置焊盘用于焊接元器件。为了使焊盘具有良好的导电性、可焊性及可靠性，在PCB板的制作过程中，需要在焊盘上电镀镍金。在常见的PCB电镍金流程中，此BGA位置的焊盘会有overhang存在，而overhang在后续的加工过程中存在掉落的风险，导致的缺陷比例高达30％以上，并且在焊接或者贴件的过程中会引发短路问题，安全性较低。
[0003]为了预防焊盘overhang脱落引起的短路问题，传统方法是在PCB的制作过程中用镍金将整个焊盘包围，具体包括以下流程：先将需要电镀镍金的区域图形蚀刻出来，然后进行电镀镍金流程，从而使得焊盘被镍金包围，不存在overhang脱落和短路的风险。然而，在电镀镍金过程中，药水会渗入镍金旁边的铜面，导致大面积的短路或者金丝残留问题，缺陷比例高达90％。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种特殊隔离线设计的PCB制作方法。
[0005]本专利技术实施例所采取的技术方案是：
[0006]一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，包括以下步骤：
[0007]采用干膜曝光在底片上设计隔离线区域和电金区域，所述隔离线区域为设置隔离线的区域，所述隔离线用于隔离铜面区域和所述电金区域，所述电金区域为电镀镍金的区域；
[0008]通过局部蚀刻在底片上形成所述隔离线和所述电金区域；
[0009]在所述隔离线远离所述电金区域的一侧设置所述铜面区域；
[0010]在所述电金区域电镀镍金；
[0011]将所述隔离线蚀刻，完成PCB制作。
[0012]作为一种可选的实施方式，所述隔离线区域包围所述电金区域。
[0013]作为一种可选的实施方式，所述在所述隔离线远离所述电金区域的一侧设置所述铜面区域，包括：
[0014]采用干膜盖住目标区域，所述目标区域包括所述电金区域以外的区域；
[0015]采用干膜曝光在所述隔离线远离所述电金区域的一侧设计所述铜面区域；
[0016]在所述铜面区域电镀铜层和锡层，所述锡层设置在所述铜层远离所述底片的一侧；
[0017]通过局部褪锡形成所述铜面区域。
[0018]作为一种可选的实施方式，所述将所述隔离线蚀刻，包括：
[0019]褪去所述隔离线上的干膜后蚀刻所述隔离线。
[0020]作为一种可选的实施方式，所述采用干膜曝光在底片上设计隔离线区域和电金区域，包括：
[0021]采用负片进行干膜曝光，在所述底片上设计所述隔离线区域和所述电金区域。
[0022]本专利技术实施例的特殊隔离线设计的PCB制作方法，通过在干膜曝光设计电金区域时同时设置隔离线区域，并通过局部蚀刻在底片上形成隔离线以隔离电金区域和铜面区域，使得在电镀镍金过程中，药水被隔离线隔离，不会渗入镍金旁边的铜层，解决了药水渗入引起的短路问题；同时，由于本专利技术实施例的特殊隔离线设计的PCB制作方法中整个焊盘被镍金包围，解决了overhang脱落问题及其引发的短路问题。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例特殊隔离线设计的PCB制作方法流程图；
[0024]图2为本专利技术实施例特殊隔离线设计的PCB制作方法的各区域效果图。
[0025]附图标记：201、隔离线区域；202、电金区域；203、铜面区域。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0027]本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0028]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0029]PCB的BGA位置焊盘用于焊接元器件。为了使焊盘具有良好的导电性、可焊性及可靠性，在PCB板的制作过程中，需要在焊盘上电镀镍金。在常见的PCB电镍金流程中，此BGA位置的焊盘会有overhang存在，而overhang在后续的加工过程中存在掉落的风险，导致的缺陷比例高达30％以上，并且在焊接或者贴件的过程中会引发短路问题，安全性较低。为了预防焊盘overhang脱落引起的短路问题，传统方法是在PCB的制作过程中用镍金将整个焊盘包围，具体包括以下流程：先将需要电镀镍金的区域图形蚀刻出来，然后进行电镀镍金流程，从而使得焊盘被镍金包围，不存在overhang脱落和短路的风险。然而，在电镀镍金过程中，药水会渗入镍金旁边的铜面，导致大面积的短路或者金丝残留问题，缺陷比例高达90％。为此，本专利技术实施例提出了一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，通过在干膜曝光设计电金区域时同时设置隔离线区域，并通过局部蚀刻在底片上形成隔离线以隔离电金区域
和铜面区域，使得在电镀镍金过程中，药水被隔离线隔离，不会渗入镍金旁边的铜层，解决了药水渗入引起的短路问题；同时，由于本专利技术实施例的特殊隔离线设计的PCB制作方法中整个焊盘被镍金包围，解决了overhang脱落问题及其引发的短路问题。
[0030]如图1和图2所示，本专利技术实施例提出了一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，该制作方法包括以下步骤S101
‑
S105：
[0031]S101、采用干膜曝光在底片上设计隔离线区域201和电金区域202；
[0032]其中，隔离线区域201为设置隔离线的区域，隔离线用于隔离铜面区域203和电金区域102，电金区域202为电镀镍金的区域。
[0033]在本专利技术的实施例中，采用负片进行干膜曝光，在底片上设计隔离线区域201和电金区域202。
[0034]S102、通过局部蚀刻在底片上形成隔离线和电金区域202；
[0035]S103、在隔离线远离电金区域202的一侧设置铜面区域203；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：采用干膜曝光在底片上设计隔离线区域和电金区域，所述隔离线区域为设置隔离线的区域，所述隔离线用于隔离铜面区域和所述电金区域，所述电金区域为电镀镍金的区域；通过局部蚀刻在底片上形成所述隔离线和所述电金区域；在所述隔离线远离所述电金区域的一侧设置所述铜面区域；在所述电金区域电镀镍金；将所述隔离线蚀刻，完成PCB制作。2.根据权利要求1所述的一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，其特征在于，所述隔离线区域包围所述电金区域。3.根据权利要求1所述的一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，其特征在于，所述在所述隔离线远离所述电金区域的一侧设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟云，周平煌，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：