本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻形成埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖微粘膜；采用物理工艺去除部分所述微粘膜，以形成填充槽并使所述连接焊盘的一部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳...

本申请公开了一种固定埋入线路板铜块的方法以及印刷电路板，其中方法包括以下步骤：在半成品线路板上设置空腔；所述半成品线路板的第一表面粘贴高温胶纸；从与所述第一表面相对设置的第二表面将铜块放置于所述空腔，所述铜块与所述空腔形成缝隙；使用铝板...

本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中制作方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印...

本申请公开了一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB以及PCBA，其中方法包括以下步骤：准备芯板、第一复合板、第二复合板以及第三复合板；蚀刻所述第一金属层，形成信号层；在所述信号层上压合所述第一复合板，得到第一半成品板；去除所述第一半成...

本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中制作方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印...

本发明申请公开了一种特殊隔离线设计的PCB制作方法，所述PCB制作方法通过在干膜曝光设计电金区域时同时设置隔离线区域，并通过局部蚀刻在底片上形成隔离线以隔离电金区域和铜面区域，使得在电镀镍金过程中，药水被隔离线隔离，不会渗入镍金旁边的铜...

本发明公开了一种线路板制作方法及线路板，包括提供一芯板，芯板的表面加工有第一线路层，第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；在牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；对第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；移除第二半成品上的保护...

本发明公开了一种线路板表面处理的加工方法及线路板，包括在线路板的第一面且围绕于阻焊开窗施加连接材料，其中，线路板第一面的阻焊开窗内施加有第一表面处理材料；在线路板的第一面压合遮蔽材料；对遮蔽材料进行切割，得到覆盖于阻焊开窗且与连接材料连...

本发明公开了一种具有空腔的线路板制作方法及线路板，包括提供第一芯板；在所述第一芯板的表面且适配于预设的空腔区域加工隔离层；在所述空腔区域上覆盖假层，得到第一半成品，其中，所述假层承托于所述隔离层；对所述第一半成品进行层叠、压合，得到第二...

本实用新型公开了一种线路板压合定位工装和线路板半成品，包括压合载盘、多根slot型定位柱和多根圆形定位柱，压合载盘设置有PCB放置区，压合载盘上且位于PCB放置区内设置有多个slot型的第一定位孔和多个圆形的第二定位孔，多个第一定位孔分...

本实用新型公开了一种半固化片防呆结构，应用于半固化片，同种规格的半固化片上设置有位置相同的分类孔，不同规格的半固化片上的分类孔相互分散。通过半固化片上不同位置的分类孔可以简便地区分不同类型的半固化片，可以有效实现半固化片的目视防呆，降低...

本发明公开了工厂关键绩效指标监控系统，包括：生产执行监控模块，用于按生产工序采集产品出产量，监控生产排期计划中的排期生产任务的执行情况；工序效率监控模块，用于按生产工序采集产品出产量，获取生产设备的工作总时长，基于统一定义的关键标准设备...

本发明公开了基于离散型工作流的生产管理系统，包括：产能分析模块，用于基于生产环节定义关键标准设备，折算生产设备对应的关键标准设备的等价数量，以及，分析订货商品的产品结构，确定生产环节，得出订货商品的每个生产环节的第一生产耗时，得出订货商...

本发明公开了员工改善建议系统，该系统包括：建议提交模块，用于编辑建议内容，并根据建议者信息及操作者信息生成相应的改善建议记录；建议分派模块，用于分析建议内容，得到建议分类，根据建议分类或者建议者信息中的至少一项，对改善建议记录进行分派；...

本发明公开了PCB工程设计规格控制系统及其方法，该系统包括：字段标准化模块，用于分别对PCB制造接收标准规范文本及客户定制性能规范文本进行解析，提取制造数据特征，建立第一标准化数据字段及第二标准化数据字段，以及，根据工厂PCB规格生产能...