【技术实现步骤摘要】
半固化片防呆结构
[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种半固化片防呆结构。
技术介绍
[0002]目前，随着5G通信的快速发展，多层刚性线路板的结构变得更加复杂以及技术规格要求更高，导致线路板项高层次化、高密度化和高性能的方向发展。对于更高层次的HDI板或更高层次的多层线路板，客户对PCB的介电层要求尤为苛刻，因此出现即为复杂的叠构设计。在一款PCB产品中往往出现多种类型的半固化片，甚至部分产品中出现同种类型不同数值含量的叠构设计，这就增加了产线现场的物料管理难度以及已一线操作员出错的几率，从而导致不良产品增多。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种半固化片防呆结构，用于区分不同类型的半固化片。
[0004]根据本技术实施例的半固化片防呆结构，应用于半固化片，同种规格的所述半固化片上设置有位置相同的分类孔，不同规格的所述半固化片上的所述分类孔相互分散。
[0005]根据本技术实施例的半固化片防呆结构，至少具有如下有益效果：
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半固化片防呆结构，应用于半固化片，其特征在于，同种规格的所述半固化片上设置有位置相同的分类孔，不同规格的所述半固化片上的所述分类孔相互分散。2.根据权利要求1所述的半固化片防呆结构，其特征在于，不同规格的所述半固化片上的所述分类孔绕所述半固化片的中心顺时针或逆时针排布。3.根据权利要求1所述的半固...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻恩，吴瑞成，刘佳，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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