一种埋电阻制作方法以及印刷电路板技术

本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中制作方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻。本方法可以在芯板上先设计填充槽，再将用于确定埋电阻阻值的碳油填充至整个填充槽，最终得到阻值误差小的埋电阻，以有效避免埋电阻的电阻误差大而造成的生产资源浪费。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域内。板技术领域内。板技术领域内。

【技术实现步骤摘要】
一种埋电阻制作方法以及印刷电路板


[0001]本申请涉及印刷电路板
，尤其是一种埋电阻制作方法以及印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求，导致线路板向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展；电阻在PCB贴装中占了绝大部分，将无源器件埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间.电路板表面焊接点将产生电感。埋入的方式消除了焊接点，因此也减少了引入的电感，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入电阻节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板的尺寸并减轻了其重量和厚度。同时减少了焊接点，可靠性得到提高。无源电阻的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电器性能。
[0003]现有可行的大规模生产埋电阻的方式，业界主要采用丝网印刷。丝网印刷不可控制因素有很多，直接影响设计目标电阻值的大小。在丝印过程中刮刀的速度、压力、角度、抬网高度等将直接影响导电碳浆的厚度，从而影响电阻值的大小；在印刷过程中碳浆的黏度也是一个不可控因素，印刷环境的变化、印刷时间的变化、碳油的添加等都将导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋电阻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻。2.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘这一步骤，具体包括：在芯板上覆盖干膜；对所述干膜进行曝光以及显影工艺，以获得具有预设图形的抗蚀层；用酸性蚀刻液蚀刻未被所述抗蚀层覆盖的电阻层，以获得埋电阻的连接焊盘。3.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶这一步骤，具体包括：使用36T丝网在连接焊盘上覆盖一层感光保护胶；将所述感光保护胶置于70℃
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75℃装置中加热15min
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25min，以得到固化的感光保护胶。4.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽，具体包括：使用曝光机在200mJ
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300mJ的能量下对所述感光保护胶进行曝光；在2m/min
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3.2m/min的显影速度下显影得到预设蚀刻形状；对所述预设蚀刻形状进行化学蚀刻，以形成填...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾新华，俞佩贤，张宏图，郭祥明，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：