一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB与PCBA技术

本申请公开了一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB以及PCBA，其中方法包括以下步骤：准备芯板、第一复合板、第二复合板以及第三复合板；蚀刻所述第一金属层，形成信号层；在所述信号层上压合所述第一复合板，得到第一半成品板；去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板；同时在所述第二半成品板的第一表面压合所述第二复合板，以及在所述第二半成品板的第二表面压合所述第三复合板，得到非对称结构印刷电路板。本方法可以减少翘曲，提高产品质量。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域内。可广泛应用于印刷电路板技术领域内。可广泛应用于印刷电路板技术领域内。

【技术实现步骤摘要】
一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB与PCBA


[0001]本申请涉及印刷电路板
，尤其是一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB与PCBA。

技术介绍

[0002]现有HDI非对称结构印刷电路板的制作工艺中，厚板非对称结构压板翘曲严重，由于厚的板料或半固化片具有很大的涨缩及内应力，压出来的板翘曲很难满足客户贴装要求。因此，亟需一种新的非对称结构印刷电路板制作方法。
[0003]PCBA＝Printed Circuit Board Assembly

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种非对称结构印刷电路板制作方法，本方法可以减少翘曲，提高产品质量。
[0006]为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：准备芯板、第一复合板、第二复合板以及第三复合板；所述芯板包括第一金属层、第二金属层以及第一绝缘层；所述第一绝缘层设置于第一金属层以及第二金属层之间；所述第一复合板包括第一半固化片以及第三金属层；蚀刻所述第一金属层，形成信号层；在所述信号层上压合所述第一复合板，得到第一半成品板；去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板；同时在所述第二半成品板的第一表面压合所述第二复合板，以及在所述第二半成品板的第二表面压合所述第三复合板，得到非对称结构印刷电路板；所述第一表面以及所述第二表面沿着垂直于所述第二半成品板的方向相对设置。r/>[0007]另外，根据本专利技术中上述实施例的一种非对称结构印刷电路板的制作的方法，还可以有以下附加的技术特征：
[0008]进一步地，本申请实施例中，所述第一绝缘层的厚度为0
‑
75um。
[0009]进一步地，本申请实施例中，所述第一半固化片的厚度与所述第一绝缘层的厚度相同。
[0010]进一步地，本申请实施例中，所述去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板这一步骤，具体包括：采用化学腐蚀去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板；或者，采用物理工艺去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板。
[0011]进一步地，本申请实施例中，所述去除所述光刻胶，得到信号层这一步骤，具体包括：将带有部分光刻胶的芯板泡入碱性溶液中化学蚀刻5min
‑
30min，以去除光刻胶；对去除光刻胶后的芯板进行水洗，去除所述碱性溶液，得到信号层。
[0012]进一步地，本申请实施例中，所述碱性溶液包括氢氧化钠溶液。
[0013]进一步地，本申请实施例中，所述去采用化学腐蚀去除所述第一半成品板的所述
第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板这一步骤，具体包括：采用三氯化铁溶液或者三氯化铁与盐酸的混合溶液对所述第一半成品板进行腐蚀，去除所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板。
[0014]另一方面，本申请实施例还提供一种PCB，通过上述任一个实施例所述的一种非对称结构印刷电路板制作方法制作得到。
[0015]另一方面，本申请还提供一种PCBA，包括至少一个上述实施例所述的一种PCB。
[0016]本申请的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到：
[0017]本申请可以同时在芯板上制作信号层，在信号层上压合第一复合板形成第一半成品板蚀刻去除金属层后的第二半成品板的第一表面上压合第二复合板以及在第二半成品板的第二表面上压合第三复合板，可以避免非对称结构的印刷电路板板在制作时容易发生翘曲的缺陷，改善印刷电路板的品质。
附图说明
[0018]图1为本专利技术中一种具体实施例中一种非对称结构印刷电路板制作方法的步骤示意图；
[0019]图2为本专利技术中一种具体实施例中芯板的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术中一种具体实施例中第一复合板的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术中一种具体实施例中第二复合板的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术中一种具体实施例中第三复合板的结构示意图；
[0023]图6为本专利技术中一种具体实施例中拥有信号层的芯板的结构示意图；
[0024]图7为本专利技术中一种具体实施例中第一半成品板的结构示意图；
[0025]图8为本专利技术中一种具体实施例中第二半成品板的结构示意图；
[0026]图9为本专利技术中一种具体实施例中非对称结构印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图详细描述本专利技术的实施例对本专利技术实施例中的非对称结构印刷电路板制作方法以及PCBA的原理和过程作以下说明。
[0028]首先对本文出现的英文名词进行解释
[0029]1)PCBA是英文Pr inted Ci rcu it Board+Assemb ly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DI P插件的整个制程，简称PCBA。PCBA是所有电子产品组件中最为重要的组成部分，类似于人体的神经网络，电子产品的大脑，而常用的CPU就安装在PCBA上面。一般消费类电子产品的寿命，运行速度，可靠性和稳定性，与PCBA有最直接的关系。所以，PCBA的质量也是电子产品整体质量最直接的决定者。
[0030]其次，参照图1，本专利技术一种非对称结构印刷电路板制作方法，包括以下步骤：
[0031]S1、准备芯板、第一复合板、第二复合板以及第三复合板；
[0032]在本申请的一些实施例中，芯板可以包括第一金属层、第二金属层以及第一绝缘层；第一绝缘层可以设置在第一金属层以及第二金属层之间，进一步地，第一绝缘层可以通过物理工艺与第一金属层以及第二金属层压合，具体的压合顺序可以是先将第一绝缘层在
垂直于绝缘层方向上与第一金属层压合，然后将绝缘层与第二金属层压合，形成从底层到顶层，第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层的三明治式结构；而第一复合板可以包括第一半固化片以及第三金属层，第一半固化片也和通过物理结合的方式与第三金属层贴合；第二复合板可以包括第二半固化片以及第四金属层，第二半固化片也和通过物理结合的方式与第四金属层贴合；第三复合板包括第三半固化片以及第五金属层，第三半固化片也和通过物理结合的方式与第五金属层贴合；第一半固化片的厚度可以与第二半固化片以及第三半固化片的厚度相同，也可以与第二半固化片以及第三半固化片的厚度不同；而第二半固化片的厚度与第三半固化片的厚度相同。
[0033]S2、蚀刻所述第一金属层，形成信号层；
[0034]在本申请的一些实施例中，可以通过使用化学试剂对第一金属层进行蚀刻，而蚀刻的图案可以根据具体的电路的不同而设计不同的蚀刻图案。
[0035]S3、在所述信号层上压合所述第一复合板，得到第一半成品板；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称结构印刷电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备芯板、第一复合板、第二复合板以及第三复合板；所述芯板包括第一金属层、第二金属层以及第一绝缘层；所述第一绝缘层设置于第一金属层以及第二金属层之间；所述第一复合板包括第一半固化片以及第三金属层；蚀刻所述第一金属层，形成信号层；在所述信号层上压合所述第一复合板，得到第一半成品板；去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板；同时在所述第二半成品板的第一表面压合所述第二复合板，以及在所述第二半成品板的第二表面压合所述第三复合板，得到非对称结构印刷电路板；所述第一表面以及所述第二表面沿着垂直于所述第二半成品板的方向相对设置。2.根据权利要求1所述一种非对称结构印刷电路板制作方法，其特征在于，所述蚀刻所述第一金属层，形成信号层这一步骤，具体包括：在所述第一金属层上覆盖光刻胶；对所述光刻胶进行曝光、显影以及蚀刻工艺；去除所述光刻胶，得到信号层。3.根据权利要求1所述一种非对称结构印刷电路板制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度为0
‑
75um。4.根据权利要求1所述一种非对称结构印刷电路板制作方法，其特征在于，所述第一半固化片的厚度与所述第一绝缘层的厚度相同。5.根据权利要求1所述一种非对称结构印刷电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一半成...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾新华，俞佩贤，张宏图，郭祥明，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：