一种埋电阻制作方法以及印刷电路板技术

本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中制作方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻。本方法可以在芯板上先设计填充槽，再将用于确定埋电阻阻值的碳油填充至整个填充槽，最终得到阻值误差小的埋电阻，以有效避免埋电阻的电阻误差大而造成的生产资源浪费。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域内。板技术领域内。板技术领域内。

【技术实现步骤摘要】
一种埋电阻制作方法以及印刷电路板


[0001]本申请涉及印刷电路板
，尤其是一种埋电阻制作方法以及印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求，导致线路板向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展；电阻在PCB贴装中占了绝大部分，将无源器件埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间.电路板表面焊接点将产生电感。埋入的方式消除了焊接点，因此也减少了引入的电感，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入电阻节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板的尺寸并减轻了其重量和厚度。同时减少了焊接点，可靠性得到提高。无源电阻的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电器性能。
[0003]现有可行的大规模生产埋电阻的方式，业界主要采用丝网印刷。丝网印刷不可控制因素有很多，直接影响设计目标电阻值的大小。在丝印过程中刮刀的速度、压力、角度、抬网高度等将直接影响导电碳浆的厚度，从而影响电阻值的大小；在印刷过程中碳浆的黏度也是一个不可控因素，印刷环境的变化、印刷时间的变化、碳油的添加等都将导致网上油墨黏度的差异。因此，在印刷过程中其实电阻值都在不断的变化中，从而使得每批次印刷出来的电阻值不具有足够的稳定性。后期进行激光修正需要提高制作成本。为了解决这一系列不可控的因素，因此，亟需一种新的埋电阻制作方法。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种埋电阻制作方法，该方法可以改善埋电阻的阻值误差，提高PCB的成品率。
[0006]为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻。
[0007]另外，根据本专利技术中上述实施例的一种埋电阻制作的方法，还可以有以下附加的技术特征：
[0008]进一步地，本申请实施例中，所述在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘这一步骤，具体包括：在芯板上覆盖干膜；对所述干膜进行曝光以及显影工艺，以获得具有预设图形的抗蚀层；用酸性蚀刻液蚀刻未被所述抗蚀层覆盖的电阻层，以获得埋电阻的连接焊盘。
[0009]进一步地，本申请实施例中，所述在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶这一步骤，具体包括：使用36T丝网在连接焊盘上覆盖一层感光保护胶；将所述感光保护胶置于70℃
‑
75℃装置中加热15min
‑
25min，以得到固化的感光保护胶。
[0010]进一步地，本申请实施例中，所述对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填
充槽，具体包括：使用曝光机在200mJ
‑
300mJ的能量下对所述感光保护胶进行曝光；在2m/min
‑
3.2m/min的显影速度下显影得到预设蚀刻形状；对所述预设蚀刻形状进行化学蚀刻，以形成填充槽。
[0011]进一步地，本申请实施例中，所述在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽这一步骤，具体包括：使用钢网直接在填充槽上来回两次印刷碳油，使所述碳油充分填满所述填充槽；将填满所述填充槽的碳油置于120℃
‑
200℃的环境中加热30min
‑
60min，以使所述碳油固化为碳油电阻。
[0012]进一步地，本申请实施例中，所述将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻这一步骤，具体包括：将带有另一部分感光保护胶的芯板泡入碱性溶液中化学蚀刻5min
‑
30min，以去除感光保护胶；对去除感光保护胶后的芯板进行水洗，去除所述碱性溶液，得到埋电阻。
[0013]进一步地，本申请实施例中，所述碱性溶液为4％
‑
6％的NaOH溶液。
[0014]进一步地，本申请实施例中，所述化学蚀刻的化学反应温度40℃
‑
60℃。
[0015]进一步地，本申请实施例中，所述酸性蚀刻液为三氯化铁溶液或者三氯化铁与盐酸的混合溶液。
[0016]此外，本申请还提供一种印刷电路板，至少包括一个通过如上述任一项所述一种埋电阻制作方法制作得到的埋电阻。
[0017]本申请的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到：
[0018]本申请可以在芯板上先设计填充槽，再将用于确定埋电阻阻值的碳油填充至整个填充槽，最终得到阻值误差小的埋电阻，以有效避免埋电阻的电阻误差大而造成的生产资源浪费。
附图说明
[0019]图1为本专利技术中一种具体实施例中一种埋电阻制作方法的步骤示意图；
[0020]图2为本专利技术中一种具体实施例中一种埋电阻制作方法中在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘这一步骤的步骤示意图；
[0021]图3为本专利技术中一种具体实施例中一种埋电阻制作过程中的结构变化示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图详细描述本专利技术的实施例对本专利技术实施例中的埋电阻制作方法、系统、装置和存储介质的原理和过程作以下说明。
[0023]参照图1，本专利技术一种埋电阻制作方法，包括以下步骤：
[0024]S1、在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；
[0025]具体地，在本申请实施例中，连接焊盘的个数可以是两个或者其他的偶数个，连接焊盘的具体个数可以随着具体的应用的线路板的埋电阻的个数不同而不同，而在蚀刻出连接焊盘之前需要先进行曝光显影，以得到需要的功能线路层，在通过负向蚀刻对芯板上的线路层进行蚀刻，最终得到埋电阻的连接焊盘。
[0026]S2、在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；
[0027]具体地，在本申请的一些实施例中，感光保护胶需要完全覆盖包括连接焊盘在内的整个线路层，感光保护胶可以使用干膜光刻胶或者是湿膜光刻胶，而具体地，本申请使用的湿膜光刻胶。
[0028]S3、对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；
[0029]具体地，在本申请实施例中，需要对感光保护膜的一部分进行蚀刻，这一部分是指需要在连接焊盘上制作埋电阻的部分保护膜，可以通过化学蚀刻将这部分的感光保护膜去除，以形成一个填充槽；填充槽的具体规格可根据需要设计的电阻的阻值而确定，而填充槽的内部的连接焊盘的一部分需要外露，便于后续将碳油盖住这部分外露的焊盘以形成埋电阻。
[0030]S4、在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；
[0031]具体地，在本申请实施例中，由于制作的是碳油电阻，因此需要在填充槽上填充碳油，经过多次的印刷碳油使碳油可以完全覆盖住外露的连接焊盘而且填充真整个填充槽，填充完成后，需要对碳油进行固化此外需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋电阻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻。2.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘这一步骤，具体包括：在芯板上覆盖干膜；对所述干膜进行曝光以及显影工艺，以获得具有预设图形的抗蚀层；用酸性蚀刻液蚀刻未被所述抗蚀层覆盖的电阻层，以获得埋电阻的连接焊盘。3.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶这一步骤，具体包括：使用36T丝网在连接焊盘上覆盖一层感光保护胶；将所述感光保护胶置于70℃
‑
75℃装置中加热15min
‑
25min，以得到固化的感光保护胶。4.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽，具体包括：使用曝光机在200mJ
‑
300mJ的能量下对所述感光保护胶进行曝光；在2m/min
‑
3.2m/min的显影速度下显影得到预设蚀刻形状；对所述预设蚀刻形状进行化学蚀刻，以形成填...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾新华，俞佩贤，张宏图，郭祥明，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：