载具、卷带和表面贴装方法技术

本公开涉及载具、卷带和表面贴装方法。该载具包括：第一部分，第一部分具有平面，平面用作载具的对外连接面；第二部分，第二部分与第一部分连接为一体，第二部分具有容置空间，容置空间用于容纳待贴装元件。在本公开提供的载具、卷带和表面贴装方法中，通过载具的第二部分的容置空间容纳待贴装元件，通过载具的第一部分的平面用作载具的对外连接面，使得具有非平面顶部的电子元件的拾取和放置变得容易和便捷，有利于提高表面贴装制程的效率和表面贴装产品的良率。装产品的良率。装产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
载具、卷带和表面贴装方法


[0001]本公开涉及表面贴装
，具体涉及载具、卷带和表面贴装方法。

技术介绍

[0002]表面贴装技术(又称为SMT,Surface
‑
mount technology)，是一种电子装联技术。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
[0003]在表面贴装中，通常利用贴片机(SMT chip mounter)的吸嘴吸附元件的表面以进行拾取和放置(pick and place)。然而，对于某些元件如弹簧针(POGO pin)，其顶部表面为曲面而非平面，因此难以通过吸嘴将其吸附，从而为表面贴装带来了困难。
[0004]因此，有必要提出一种新的进行表面贴装的技术方案。

技术实现思路

[0005]本公开提供了载具、卷带和表面贴装方法。
[0006]第一方面，本公开提供能了一种载具，包括：
[0007]第一部分，所述第一部分具有平面，所述平面用作所述载具的对外连接面；
[0008]第二部分，所述第二部分与所述第一部分连接为一体，所述第二部分具有容置空间，所述容置空间用于容纳待贴装元件。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述待贴装元件为弹簧针。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述容置空间由侧壁形成，所述侧壁具有开口。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述开口的深度小于所述容置空间的深度。
[0012]在一些可选的实施方式中，每个所述容置空间对应的所述侧壁具有至少两个所述开口。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述第二部分具有至少两个相互分隔的所述容置空间。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述容置空间使所述第一部分的与所述平面相对的表面暴露。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述容置空间的直径与所述待贴装元件的直径一致。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述容置空间为圆柱形。
[0017]第二方面，本公开提供了一种卷带，包括：
[0018]带本体，所述带本体具有凹槽，所述凹槽内放置有如本公开第一方面任一实施方式描述的载具，所述载具的所述容置空间内放置有所述待贴装元件；
[0019]封膜，所述封膜覆盖所述凹槽的开口，用于防止所述载具从所述凹槽内脱离。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述封膜和所述带本体通过可撕除方式连接。
[0021]在一些可选的实施方式中，所述卷带缠绕在卷轴上。
[0022]第三方面，本公开提供了一种表面贴装方法，包括：
[0023]提供一载具，其中，所述载具具有一个平面与至少一个容置空间，所述容置空间内放置有至少一个待贴装元件；
[0024]通过所述平面移动所述载具和所述待贴装元件；
[0025]将所述载具放置在基板上，以使所述待贴装元件与所述基板接触。
[0026]在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：
[0027]通过回流焊方法使所述待贴装元件与所述基板连接。
[0028]在一些可选的实施方式中，在所述将所述载具放置在基板上，以使所述待贴装元件与所述基板接触之前，所述方法还包括：
[0029]通过吸嘴吸附所述平面。
[0030]在本公开提供的载具、卷带和表面贴装方法中，通过载具的第二部分的容置空间容纳待贴装元件，通过载具的第一部分的平面用作对外连接面，使得具有非平面顶部的电子元件的拾取和放置变得容易和便捷，有利于提高表面贴装制程的效率和表面贴装产品的良率。
附图说明
[0031]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0032]图1和图2是根据本专利技术实施例的载具的第一示意图和第二示意图；
[0033]图3和图4是根据本专利技术实施例的卷带的第一示意图和第二示意图；
[0034]图5是根据本专利技术实施例的载具的元件定位效果的示意图；
[0035]图6
‑
图10是根据本专利技术实施例的表面贴装过程的示意图。
[0036]符号说明：
[0037]100、载具；110、第一部分；111、平面；112、背面；120、第二部分；121、容置空间；122、侧壁；123、开口；200、吸嘴；300、待贴装元件；400、卷带；410、带本体；420、封膜；430、凹槽；500、卷轴；600、基板；610、第一元件；620、第二元件；630、封装材。
具体实施方式
[0038]下面结合附图和实施例对说明本专利技术的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本专利技术所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0039]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。
[0040]还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，
横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0041]另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0042]图1和图2是根据本专利技术实施例的载具100的第一示意图和第二示意图。如图1和图2所示，本实施例中的载具100包括第一部分110和第二部分120。
[0043]在本实施例中，第一部分110具有平面111，平面111可用作载具100的对外连接面，例如供吸嘴200吸附。
[0044]在本实施例中，第二部分120具有容置空间121，容置空间121用于容纳待贴装元件300。其中，待贴装元件300例如是弹簧针。弹簧针可用在耳机芯片组中，用于与耳机机构接点进行连接。
[0045]在本实施例中，第二部分120与第一部分110连接为一体。其中，第一部分110和第二部分120可以一体化制成，也可以分别制成后再连接为一体。
[0046]在本实施例的载具100中，通过载具100的第二部分120的容置空间121容纳待贴装元件300，通过载具100的第一部分110的平面111用作载具100的对外连接面，例如供吸嘴200吸附。在通过吸嘴200本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载具，包括：第一部分，所述第一部分具有平面，所述平面用作所述载具的对外连接面；第二部分，所述第二部分与所述第一部分连接为一体，所述第二部分具有容置空间，所述容置空间用于容纳待贴装元件。2.根据权利要求1所述的载具，其中，所述待贴装元件为弹簧针。3.根据权利要求1所述的载具，其中，所述容置空间由侧壁形成，所述侧壁具有开口。4.根据权利要求3所述的载具，其中，所述开口的深度小于所述容置空间的深度。5.根据权利要求3所述的载具，其中，每个所述容置空间对应的所述侧壁具有至少两个所述开口。6.根据权利要求5所述的载具，其中，所述第二部分具有至少两个相互分隔的所述容置空间。7.根据权利要求6所述的载具，其中，所述容置空间使所述第一部分的与所述平面相对的表面暴露。8.根据权利要求1所述的载具，其中，所述容置空间的直径与所述待贴装元件的直径一致。9.根据权利要求1所述的载具，其中，所述容置空间为圆柱形。10.一种卷带，包括：带本体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈毅，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：