线路板制作方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板制作方法及线路板，包括提供一芯板，芯板的表面加工有第一线路层，第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；在牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；对第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；移除第二半成品上的保护膜，得到第三半成品；对第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品；在第四半成品上加工线路增层，得到第五半成品，其中，线路增层设置有对应于牺牲金属的待开盖区域；基于待开盖区域，对第五半成品进行开盖处理，以移除牺牲金属。棕化处理后，牺牲金属表面能够保留未棕化面，未棕化面与绝缘介电材料的结合力弱，使牺牲金属易于分离，有利于提高开盖后绝缘介电层的厚度均匀性及完整性。匀性及完整性。匀性及完整性。

【技术实现步骤摘要】
线路板制作方法及线路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种线路板制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]目前印刷电路板领域中，半挠性板的制作方法主要使用预开窗半固化片或深度控制锣等方法，其中，预开窗方法在压合过程你中，高压会使半固化片的胶发生流动，在开盖后通常会存在溢胶问题，而深度控制锣方法会导致剩余绝缘介电层厚度不均匀，弯折容易断裂等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板制作方法及线路板，能够提高开盖后绝缘介电层的厚度均匀性及完整性。
[0004]一方面，本专利技术实施例提供一种半挠性板制作方法，包括：
[0005]提供一芯板，所述芯板的表面加工有第一线路层，所述第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；
[0006]在所述牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；
[0007]对所述第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；
[0008]移除所述第二半成品上的所述保护膜，得到第三半成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：提供一芯板，所述芯板的表面加工有第一线路层，所述第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；在所述牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；对所述第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；移除所述第二半成品上的所述保护膜，得到第三半成品；对所述第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品；在所述第四半成品上加工线路增层，得到第五半成品，其中，所述线路增层设置有对应于所述牺牲金属的待开盖区域；基于所述待开盖区域，对所述第五半成品进行开盖处理，以移除所述牺牲金属。2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品，包括：在所述芯板上且对应于所述牺牲金属的一面施加高温胶带；根据所述牺牲金属的图形，对所述高温胶带进行切割，得到覆盖于所述牺牲金属的第一覆盖膜和未覆盖于所述牺牲金属的第二覆盖膜；移除所述第二覆盖膜并将所述第一覆盖膜用作所述保护膜，得到所述第一半成品。3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品，包括：根据叠层要求，自下而上层叠第一铜箔、第一绝缘介电材料、所述第三半成品、第二绝缘介电材料和第二铜箔，得到第一叠层半成品；对所述第一叠层半成品进行压合，得到所述第四半成品；或者，根据叠层要求，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾新华，俞佩贤，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：