线路板制作方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板制作方法及线路板，包括提供一芯板，芯板的表面加工有第一线路层，第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；在牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；对第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；移除第二半成品上的保护膜，得到第三半成品；对第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品；在第四半成品上加工线路增层，得到第五半成品，其中，线路增层设置有对应于牺牲金属的待开盖区域；基于待开盖区域，对第五半成品进行开盖处理，以移除牺牲金属。棕化处理后，牺牲金属表面能够保留未棕化面，未棕化面与绝缘介电材料的结合力弱，使牺牲金属易于分离，有利于提高开盖后绝缘介电层的厚度均匀性及完整性。匀性及完整性。匀性及完整性。

【技术实现步骤摘要】
线路板制作方法及线路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种线路板制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]目前印刷电路板领域中，半挠性板的制作方法主要使用预开窗半固化片或深度控制锣等方法，其中，预开窗方法在压合过程你中，高压会使半固化片的胶发生流动，在开盖后通常会存在溢胶问题，而深度控制锣方法会导致剩余绝缘介电层厚度不均匀，弯折容易断裂等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板制作方法及线路板，能够提高开盖后绝缘介电层的厚度均匀性及完整性。
[0004]一方面，本专利技术实施例提供一种半挠性板制作方法，包括：
[0005]提供一芯板，所述芯板的表面加工有第一线路层，所述第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；
[0006]在所述牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；
[0007]对所述第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；
[0008]移除所述第二半成品上的所述保护膜，得到第三半成品；
[0009]对所述第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品；
[0010]在所述第四半成品上加工线路增层，得到第五半成品，其中，所述线路增层设置有对应于所述牺牲金属的待开盖区域；
[0011]基于所述待开盖区域，对所述第五半成品进行开盖处理，以移除所述牺牲金属。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述在所述牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品，包括：
[0013]在所述芯板上且对应于所述牺牲金属的一面施加高温胶带；
[0014]根据所述牺牲金属的图形，对所述高温胶带进行切割，得到覆盖于所述牺牲金属的第一覆盖膜和未覆盖于所述牺牲金属的第二覆盖膜；
[0015]移除所述第二覆盖膜并将所述第一覆盖膜用作所述保护膜，得到所述第一半成品。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述对所述第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品，包括：
[0017]根据叠层要求，自下而上层叠第一铜箔、第一绝缘介电材料、所述第三半成品、第二绝缘介电材料和第二铜箔，得到第一叠层半成品；
[0018]对所述第一叠层半成品进行压合，得到所述第四半成品；
[0019]或者，根据叠层要求，自下而上层叠第一线路板半成品、第一绝缘介电材料、所述第三半成品、第二绝缘介电材料和第二线路板半成品，得到第二叠层半成品，其中，所述第
一线路板半成品和所述第二线路板半成品均加工有对应的线路层；
[0020]对所述第二叠层半成品进行压合，得到所述第四半成品。
[0021]另一方面，本专利技术实施例提供一种线路板，通过上述的线路板制作方法制备得到。
[0022]又一方面，本专利技术实施例提供一种线路板，包括芯板，所述芯板的表面设置有第一线路层，所述第一线路层设置有牺牲金属和金属线路，所述牺牲金属的表面设置有保护膜，所述金属线路的表面设置有棕化面。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，所述保护膜为高温胶带。
[0024]再一方面，本专利技术实施例提供一种线路板，包括芯板，第一面设置有第一线路层，所述第一线路层设置有牺牲金属和金属线路，所述牺牲金属的表面设置有未棕化面，所述金属线路的表面设置有棕化面；第一绝缘介电层，覆盖于所述芯板的第一面；第二绝缘介电层，覆盖于所述芯板的第二面，所述芯板的第一面和第二面相对设置。
[0025]根据本专利技术的一些实施例，所述第二绝缘介电层的表面设置有线路增层，所述线路增层设置有对应于所述牺牲金属的待开盖区域。
[0026]根据本专利技术的一些实施例，所述线路增层的外表面设置有阻焊层，或者，所述线路增层的外表面设置有阻焊层和金属表面处理层。
[0027]本专利技术实施例至少具有如下有益效果：
[0028]本专利技术实施例在进行棕化处理前对牺牲金属的表面进行保护，经过棕化处理后，牺牲金属表面能够保留未棕化面，未棕化面与绝缘介电材料的结合力弱，使牺牲金属易于分离，有利于提高开盖后绝缘介电层的厚度均匀性及完整性。
[0029]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0030]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0031]图1为本专利技术实施例的线路板制作方法的步骤流程图；
[0032]图2至图7为本专利技术实施例的线路板制作方法的线路板中间结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]本实施例描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0035]本实施例涉及线路板制作方法以及通过前述方法获得的线路板。其中一些制作步骤，例如金属线路制作的图形转移、图形电镀等步骤在此处没有详细讨论，因为这些步骤中的材料以及工艺流程均非常公知，如果在此详细论述会使得本说明非常繁琐。可以很确切地说，当为某一特定产品设计相应的步骤时，本领域技术人员能够对基于例如生产批量、基
板复杂程度和元器件分辨率等参数的清楚认识从各种可替换的材料和制作流程中作出合适的选择。
[0036]请参照图1，本实施例公开了一种线路板制作方法，包括步骤S100～S700，下面对各个步骤的详细内容进行说明：
[0037]S100、请参照图2，提供一芯板100，芯板100的表面加工有第一线路层，第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属101。
[0038]对于需要开盖的印刷电路板而言，其成品通常为多层板。而多层板的加工一般分为内层加工和外层加工，其中芯板100的加工步骤对应于内层加工。芯板100可以利用覆铜板加工得到，例如，根据生产资料，在双面覆铜板上通过图形转移、图形电镀等工序加工得到第一线路层，第一线路层设置有牺牲金属101和金属线路102，其中，金属线路102可以是信号走线、焊盘、铜面或金属标记等结构。针对相关技术中印刷电路板开盖后绝缘介电层的厚度不均匀和不完整的问题，本实施例在第一线路层对应于待开盖的位置设置牺牲金属101，可以在开盖时对牺牲金属101底部的绝缘介电层进行保护，在一定程度上提高绝缘介电层的完整性。
[0039]S200、请参照图2和图3，在牺牲金属101的表面加工保护膜200，得到第一半成品；
[0040]本领域技术人员所熟知的是，在印刷电路板进行叠层压合前需要对印刷电路板进行棕化处理，以增加金属表面的粗糙程度，从而增强金属与绝缘介电层之间的结合力。反而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：提供一芯板，所述芯板的表面加工有第一线路层，所述第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；在所述牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；对所述第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；移除所述第二半成品上的所述保护膜，得到第三半成品；对所述第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品；在所述第四半成品上加工线路增层，得到第五半成品，其中，所述线路增层设置有对应于所述牺牲金属的待开盖区域；基于所述待开盖区域，对所述第五半成品进行开盖处理，以移除所述牺牲金属。2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品，包括：在所述芯板上且对应于所述牺牲金属的一面施加高温胶带；根据所述牺牲金属的图形，对所述高温胶带进行切割，得到覆盖于所述牺牲金属的第一覆盖膜和未覆盖于所述牺牲金属的第二覆盖膜；移除所述第二覆盖膜并将所述第一覆盖膜用作所述保护膜，得到所述第一半成品。3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品，包括：根据叠层要求，自下而上层叠第一铜箔、第一绝缘介电材料、所述第三半成品、第二绝缘介电材料和第二铜箔，得到第一叠层半成品；对所述第一叠层半成品进行压合，得到所述第四半成品；或者，根据叠层要求，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾新华，俞佩贤，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：