一种六层软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种六层软硬结合板制作方法，包括：设置双面软板、两个双面覆铜板；在双面软板的两面分别制作线路层，并设置覆盖膜层；在双面覆铜板内侧铜箔上制作线路层，蚀刻掉此铜箔上预开盖区域的面铜；从双面覆铜板的内侧对其板内介质层进行激光切割、并保留连接点，切割深度为板内介质层厚度；在双面软板与两个双面覆铜板之间分别设置板间介质层并进行基材复合，板间介质层对应预开盖区域设有开窗；在双面覆铜板外侧的铜箔上制作线路层，并蚀刻掉激光切割缝的铜箔，沿激光切割缝开盖锣形、以去除预开盖区域的废料，完成揭盖。本发明专利技术的方法可有效降低产品厚度，提高硬板区平整度，满足客户需求。足客户需求。足客户需求。

A manufacturing method of six layer soft and hard composite board

【技术实现步骤摘要】
一种六层软硬结合板制作方法


[0001]本专利技术涉及软硬结合板制造
，具体涉及一种六层软硬结合板制作方法。

技术介绍

[0002]常规的六层软硬结合板，采用正反面激光控深切割的方式生产。激光控深切割对设备的要求较高，且激光控深切割有一定的风险性，有可能会伤到内层线路。目前客户对产品厚度和平整度提出更高需求。六层板既有一定的挠性区域，且软板区有焊盘开窗；也有一定的刚性区域，可节省产品内部空间，减少产品体积，提高产品性能。
[0003]如图8所示为六层软硬结合板层次结构。传统的六层软硬结合板制作方法为先生产内层线路L3和L4层，线路L3上贴合保护膜C3，线路L4贴合保护膜C4，再在保护膜C3上依次贴合介质层PP23层、双面覆铜板L1和L2 层，保护膜C4上依次贴合介质层PP45层和双面覆铜板L5和L6层。这样制作的六层软硬结合板，在外层激光控深切割时会有难点。激光控深切割浅了，揭盖困难，会有硬板区FR4撕裂异常；控深切割深了，有伤内层线路风险，且生产的稳定性不高。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种六层软硬结合板制作方法，其克服了技术偏见，可有效降低产品厚度，提高硬板区平整度，满足客户需求。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0006]一种六层软硬结合板制作方法，包括：
[0007]S1，设置双面软板作为内层软板、设置两个双面覆铜板分别作为外层硬板；
[0008]S2，在双面软板的两面分别制作线路层，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；
[0009]S3，在所述双面覆铜板内侧的铜箔上制作线路层，并蚀刻掉此铜箔上预开盖区域的面铜、裸露出双面覆铜板的板内介质层，所述内侧指朝向双面软板的一侧；
[0010]S4，从双面覆铜板的内侧沿预开盖区域的边沿对双面覆铜板的板内介质层进行激光切割、并保留连接点，切割深度为双面覆铜板的板内介质层厚度；
[0011]S5，在双面软板与两个外层线路板之间分别设置板间介质层并进行基材复合，所述板间介质层对应预开盖区域设有开窗；
[0012]S6，在所述双面覆铜板外侧的铜箔上制作线路层，并蚀刻掉激光切割缝的铜箔，沿激光切割缝开盖锣形、以去除预开盖区域的废料。
[0013]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0014]优选的，所述双面软板的中间介质层为20um PI，所述双面软板的两面线路层材质均为1/3oz Cu。
[0015]优选的，所述双面覆铜板的中间介质层为2mil FR4，所述双面覆铜板的两面铜箔层材质均为1/3oz Cu。
[0016]优选的，步骤S2中，还包括：对覆盖膜层上对应焊盘的区域进行开窗，使得焊盘开窗区域的线路裸露。
[0017]优选的，步骤S2中，还包括：所述双面软板的覆盖膜层设置完成后，测量双面软板的涨缩数据，依据涨缩数据计算两个所述双面覆铜板的钻孔参数和所述板间介质层的加工参数。
[0018]优选的，步骤S5中，根据板间介质层的加工参数设置所述板间介质层的材质、厚度参数，并将双面软板的两面线路层分别和两个双面覆铜板对应进行基材复合。
[0019]优选的，步骤S4中，激光切割方向为从双面覆铜板的线路一面朝向铜箔一面切割，切割深度为将双面覆铜板的板内介质层完全切穿、且保留单面铜箔，切割路线中保留至少一个连接点。
[0020]优选的，激光切割宽度＜0.15mm。
[0021]优选的，步骤S5中，板间介质层的切割区域边沿朝向预开盖区域的中心延伸0.2mm。
[0022]优选的，步骤S6中，还包括根据所述钻孔参数对双面覆铜板和/或双面软板钻孔。
[0023]本专利技术的有益效果是：本专利技术的方法采用两个双面覆铜板和双面软板以板叠合的方式，将双面软板设置在两个双面覆铜板之间。先制作双面软板的两面线路作为内层线路，对其分别贴合保护膜；再分别制作两块双面覆铜板的内层线路，软板与硬板之间用PP料作为板间介质层填充双面覆铜板的内侧单面线路，沿内侧单面线路朝向外侧的铜箔层分别对两个双面覆铜板的板内介质层FR4进行激光控深反切，最后制作两块双面覆铜板的外层线路层，蚀刻掉预开盖区域的铜箔，再沿着裸露的激光切割缝进行开盖、锣形。本方法可降低生产难度，有效降低产品厚度，提高硬板区平整度，满足客户需求。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种六层软硬结合板制作方法的方法流程图；
[0025]图2为本专利技术中双面软板结构示意图；
[0026]图3为本专利技术中双面软板贴合覆盖膜层后结构示意图；
[0027]图4为本专利技术中双面覆铜板内侧线路工艺后结构示意图；
[0028]图5为本专利技术中双面覆铜板内侧激光反切后结构示意图；
[0029]图6为本专利技术中软硬结合板基材复合后结构示意图；
[0030]图7为本专利技术中双面覆铜板外侧线路工艺后结构示意图；
[0031]图8为本专利技术中软硬结合板揭盖后成品结构示意图。
[0032]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0033]L1～L6、线路层，PI、双面软板的板内介质层，PP23/PP45、板间介质层， FR4、双面覆铜板的板内介质层，C3/C4、覆盖膜层。
具体实施方式
[0034]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0035]如图1所示为本实施例提供的一种六层软硬结合板制作方法的流程图，图8为通过
本实施例方法制作的软硬结合板成品结构示意图，其中，L1～L6 为线路层，PI为双面软板的板内介质层，PP23与PP45分别为双面软板与两个双面覆铜板至今的板间介质层，C3和C4分别为双面软板的两面线路层上贴覆的覆盖膜层，两个FR4分别为两个双面覆铜板的板内介质层。
[0036]如图1所示，本实施例提供的一种六层软硬结合板制作方法包括：
[0037]S1，设置双面软板作为内层软板、设置两个双面覆铜板分别作为外层硬板。
[0038]如图8中的成品结构图所示，软硬结合板制作完成后，双面软板位于中间层，两个双面覆铜板分别位于双面软板的两面线路层的外侧。
[0039]S2，如图2～3所示，在双面软板的两面分别制作线路层L3/L4，在双面软板的两面线路层L3/L4上分别设置覆盖膜层C3/C4；
[0040]覆盖膜层C3/C4作为双面软板的两面线路层L3/L4上的保护层，将线路层L3/L4上的线路包覆起来，防止后续硬板的线路工艺中药水对软板上的线路进行咬蚀。
[0041]S3，如图4所示，分别在两个所述双面覆铜板内侧的铜箔上制作线路层 L2/L5，并蚀刻掉此铜箔上预开盖区域的面铜、裸露出双面覆铜板的板内介质层FR4，所述内侧指双面覆铜板上朝向双面软板的一侧，例如图8中的线路层L2/L5；
[0042]先对双面覆铜板内侧的铜箔制作线路层L2/L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种六层软硬结合板制作方法，其特征在于，包括：S1，设置双面软板作为内层软板、设置两个双面覆铜板分别作为外层硬板；S2，在双面软板的两面分别制作线路层，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；S3，在所述双面覆铜板内侧的铜箔上制作线路层，并蚀刻掉此铜箔上预开盖区域的面铜、裸露出双面覆铜板的板内介质层，所述内侧指朝向双面软板的一侧；S4，从双面覆铜板的内侧沿预开盖区域的边沿对双面覆铜板的板内介质层进行激光切割、并保留连接点，切割深度为双面覆铜板的板内介质层厚度；S5，在双面软板与两个外层线路板之间分别设置板间介质层并进行基材复合，所述板间介质层对应预开盖区域设有开窗；S6，在所述双面覆铜板外侧的铜箔上制作线路层，并蚀刻掉激光切割缝的铜箔，沿激光切割缝开盖锣形、以去除预开盖区域的废料。2.根据权利要求1所述一种六层软硬结合板制作方法，其特征在于，所述双面软板的中间介质层为20um PI，所述双面软板的两面线路层材质均为1/3oz Cu。3.根据权利要求1或2所述一种六层软硬结合板制作方法，其特征在于，所述双面覆铜板的中间介质层为2mil FR4，所述双面覆铜板的两面铜箔层材质均为1/3oz Cu。4.根据权利要求1所述一种六层软硬结合板制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈毕，
申请(专利权)人：黄石西普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：